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1. (WO2019025328) PROCÉDÉ POUR L'USINAGE LASER DE MATÉRIAU ET MACHINE LASER
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N° de publication : WO/2019/025328 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/070495
Date de publication : 07.02.2019 Date de dépôt international : 27.07.2018
CIB :
B23K 26/046 (2014.01) ,B23K 26/03 (2006.01) ,B23K 26/70 (2014.01) ,B23K 26/04 (2014.01)
[IPC code unknown for B23K 26/046]
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
02
Mise en place ou surveillance des pièces, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
03
Surveillance des pièces
[IPC code unknown for B23K 26/70]
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
02
Mise en place ou surveillance des pièces, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
04
Alignement, visée ou focalisation automatique du faisceau laser, p.ex. en utilisant la lumière diffusée en retour
Déposants :
TRUMPF WERKZEUGMASCHINEN GMBH + CO. KG [DE/DE]; Johann-Maus-Strasse 2 71254 Ditzingen, DE
Inventeurs :
REGAARD, Boris; DE
Mandataire :
TRUMPF PATENTABTEILUNG; TRUMPF GmbH & Co. KG TH501 Patente und Lizenzen Johann-Maus-Strasse 2 71254 Ditzingen, DE
Données relatives à la priorité :
10 2017 213 511.503.08.2017DE
Titre (EN) METHOD FOR LASER MACHINING AND LASER MACHINE
(FR) PROCÉDÉ POUR L'USINAGE LASER DE MATÉRIAU ET MACHINE LASER
(DE) VERFAHREN ZUR LASERMATERIALBEARBEITUNG UND LASERMASCHINE
Abrégé :
(EN) In a method for laser machining in which the influence of a position change of at least one optical element (4-9) in a beam guidance of the laser beam (3), more particularly in a laser machining head (2), and/or of the laser machining head (2) in a working chamber of a laser machine (1) and/or of a movable part of the machining head (2), on the lateral location of the focal point (F) of the laser beam (3) in the focal plane or relative to a reference point on the laser machining head, more particularly to a nozzle centre point, is detected before the actual laser machining process, the focal point (F) is then adjusted, before and/or during the laser machining process, on the basis of the previously detected position change, to a predefined lateral location (Lsoll) in the focal plane or relative to the reference point by means of a position adjustment of at least one optical element (4-9) in the beam guidance, more particularly in the laser machining head (2).
(FR) L'invention concerne un procédé pour l'usinage laser de matériau, selon lequel, avant le processus d'usinage laser proprement dit, l'influence d'une modification de position d'au moins un élément optique (4-9) dans un guidage de faisceau du faisceau laser (3), en particulier dans une tête d'usinage laser (2), et/ou de la tête d'usinage laser (2) dans une chambre de travail d'une machine laser (1) et/ou d'une pièce mobile de la tête d'usinage (2) sur la position latérale du point focal (F) du faisceau laser (3) dans le plan du foyer ou par rapport à un plan de référence sur la tête d'usinage laser, en particulier un centre de buse, est détectée. Puis, avant et/ou pendant le processus d'usinage laser, le point focal (F) est réglé, sur la base de la modification de position préalablement détectée, sur une position latérale prédéfinie (Lsoll) dans le plan du foyer ou par rapport au point de référence au moyen d'un réglage de position d'au moins un élément optique (4-9) dans le guidage de faisceau, en particulier dans la tête d'usinage laser (2).
(DE) Bei einem Verfahren zur Lasermaterialbearbeitung, bei dem vor dem eigentlichen Laserbearbeitungsprozess der Einfluss einer Positionsänderung zumindest eines optischen Elements (4-9) in einer Strahlführung des Laserstrahls (3), insbesondere in einem Laserbearbeitungskopf (2), und/oder des Laserbearbeitungskopfs (2) in einem Arbeitsraum einer Lasermaschine (1) und/oder eines bewegbaren Teils des Bearbeitungskops (2) auf die laterale Lage des Fokuspunkts (F) des Laserstrahls (3) in der Fokusebene oder relativ zu einem Bezugspunkt am Laserbearbeitungskopf, insbesondere einem Düsenmittelpunkt, erfasst wird, wird anschließend vor und/oder während des Laserbearbeitungsprozesses der Fokuspunkt (F) anhand der zuvor erfassten Positionsänderung auf eine vorgegebene laterale Lage (Lsoll) in der Fokusebene oder relativ zu dem Bezugspunkt durch eine Positionseinstellung zumindest eines optischen Elements (4-9) in der Strahlführung, insbesondere im Laserbearbeitungskopf (2), eingestellt.
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)