Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2019025327) PROCÉDÉ POUR LA DÉCOUPE LASER DE PIÈCES EN FORME DE PLAQUE JAVASCRIPT: DOCUMENT.FORMS[0].TASK.VALUE='3402789'; DOSUBMIT('GOTOTASK_3402789')ET PROGRAMME INFORMATIQUE ASSOCIÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2019/025327 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/070494
Date de publication : 07.02.2019 Date de dépôt international : 27.07.2018
CIB :
B23K 26/38 (2014.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
36
Enlèvement de matière
38
par perçage ou découpage
Déposants :
TRUMPF WERKZEUGMASCHINEN GMBH + CO. KG [DE/DE]; Johann-Maus-Strasse 2 71254 Ditzingen, DE
Inventeurs :
MACH, Patrick; DE
BIRK, Marcel; DE
BEA, Martin; DE
KAISER, Tobias; DE
ROMINGER, Volker; DE
Mandataire :
TRUMPF PATENTABTEILUNG; TRUMPF GmbH & Co. KG TH501 Patente und Lizenzen Johann-Maus-Strasse 2 71254 Ditzingen, DE
Données relatives à la priorité :
10 2017 213 394.502.08.2017DE
Titre (EN) METHOD FOR LASER CUTTING FLAT WORKPIECES AND RELATED COMPUTER PROGRAM PRODUCT
(FR) PROCÉDÉ POUR LA DÉCOUPE LASER DE PIÈCES EN FORME DE PLAQUE JAVASCRIPT: DOCUMENT.FORMS[0].TASK.VALUE='3402789'; DOSUBMIT('GOTOTASK_3402789')ET PROGRAMME INFORMATIQUE ASSOCIÉ
(DE) VERFAHREN ZUM LASERSCHNEIDEN PLATTENFÖRMIGER WERKSTÜCKE UND ZUGEHÖRIGES COMPUTERPROGRAMMPRODUKT
Abrégé :
(EN) The invention relates to a method for laser cutting an in particular flat workpiece (6) along a curve (K) by means of a laser beam (5). In order to produce a microjoint (14) which has a lower height (d) than the workpiece thickness (d) and does not lie at the end of the curve (K), during laser cutting the workpiece (6), the laser power of the laser beam (5) on a segment of the curve (K) which corresponds to the length (L) of the microjoint (14) is reduced from a higher laser power (PA) sufficient to cut through the workpiece (6) to a lower laser power (PS) insufficient to completely cut through the workpiece (6) and is then increased back to the higher laser power, the time for the power drop (-∆P) from the higher to the lower laser power being different from that for the power increase (+∆P) from the lower to the higher laser power.
(FR) Dans un procédé selon l'invention pour la découpe laser d'une pièce (6) en particulier en forme de plaque le long d'une courbe (K) au moyen d'un rayon laser (5), dans lequel, pour générer un microjoint (14), qui n'est pas situé en l'extrémité de la courbe (K), d'une hauteur (d) inférieure à l'épaisseur (d) de la pièce lors de la découpe laser de la pièce (6), la puissance laser du rayon laser (5) sur une partie de la courbe (K) correspondant à la longueur (L) du microjoint (14) est abaissée d'une puissance laser (PA) supérieure, suffisante pour découper la pièce (6), à une puissance laser (PS) inférieure insuffisante pour la découpe complète de la pièce (6) et ensuite de nouveau augmentée à la puissance laser supérieure, selon l'invention, la chute de puissance (-∆P) de la puissance laser supérieure à la puissance laser inférieure et l'augmentation de puissance (+∆P) de la puissance inférieure à la puissance supérieure présentent une durée différente.
(DE) Bei einem erfindungsgemäßen Verfahren zum Laserschneiden eines insbesondere plattenförmigen Werkstücks (6) entlang einer Bahnkurve (K) mittels eines Laserstrahls (5), wobei zum Erzeugen eines nicht am Ende der Bahnkurve (K) liegenden Microjoints (14) mit einer geringeren Höhe (d) als die Werkstückdicke (d) beim Laserschneiden des Werkstücks (6). Die Laserleistung des Laserstrahls (5) auf einem der Länge (L) des Microjoints (14) entsprechenden Teilstück der Bahnkurve (K) von einer zum Durchschneiden des Werkstücks (6) ausreichenden, höheren Laserleistung (PA) auf eine zum vollständigen Durchschneiden des Werkstücks (6) nicht ausreichende, niedrigere Laserleistung (PS) abgesenkt und anschließend wieder auf die höhere Laserleistung erhöht wird, dauern erfindungsgemäß der Leistungsabfall (-∆P) von der höheren auf die niedrigere Laserleistung und der Leistungsanstieg (+∆P) von der niedrigeren auf die höhere Laserleistung unterschiedlich lange.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)