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1. (WO2019025209) COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2019/025209 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/069759
Date de publication : 07.02.2019 Date de dépôt international : 20.07.2018
CIB :
H01L 33/60 (2010.01) ,H01L 33/48 (2010.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
58
Éléments de mise en forme du champ optique
60
Éléments réfléchissants
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
Déposants :
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Inventeurs :
TÅNGRING, Ivar; DE
Mandataire :
EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schloßschmidstr. 5 80639 München, DE
Données relatives à la priorité :
10 2017 117 536.902.08.2017DE
Titre (EN) OPTOELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE
(DE) OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS
Abrégé :
(EN) The invention relates to an optoelectronic component (100) comprising a semiconductor chip (1) configured for emitting radiation, a reflection element (2) arranged in the beam path of the semiconductor chip and provided for reflecting radiation, wherein the reflection element (2) comprises a matrix material (21) and, embedded therein, diffusor particles (22) and filling particles (23), wherein the diffusor particles (22) and the filling particles (23) differ from one another, wherein the filling particles (23) comprise a matrix (231), into which scattering particles (232) are embedded, and/or a ceramic (234), in which the scattering particles are present in sintered form.
(FR) L'invention concerne un composant optoélectronique (100) comprenant une puce semiconductrice (1) qui est conçue pour émettre un rayonnement, un élément de réflexion (2) qui est disposé dans le trajet du faisceau de la puce semiconductrice et qui est prévu pour réfléchir le rayonnement, l'élément de réflexion (2) présentant un matériau de matrice (21) et des particules de diffusion (22) et des particules de charge (23) incorporées dans celui-ci. Les particules de diffusion (22) se différencient des particules de charge (23), les particules de charge (23) présentant une matrice (231) dans laquelle sont incorporées des particules de dispersion (232), et/ou une céramique (234) dans laquelle les particules de dispersion sont présentes sous forme frittée.
(DE) Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement (100) aufweisend einen Halbleiterchip (1), der zur Emission von Strahlung eingerichtet ist, ein Reflexionselement (2), das im Strahlengang des Halbleiterchips angeordnet ist und zur Strahlungsreflexion vorgesehen ist, wobei das Reflexionselement (2) ein Matrixmaterial (21) und darin eingebettet Diffusorpartikel (22) und Füllpartikel (23) aufweist, wobei die Diffusorpartikel (22) und die Füllpartikel (23) sich voneinander unterscheiden, wobei die Füllpartikel (23) eine Matrix (231), in die Streupartikel (232) eingebettet sind, und/oder eine Keramik (234), in der die Streupartikel gesintert vorliegen, aufweisen.
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
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Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)