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1. (WO2019024974) STRATIFIÉ CUIVRÉ ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ COMPRENANT CE DERNIER
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N° de publication : WO/2019/024974 N° de la demande internationale : PCT/EP2017/069316
Date de publication : 07.02.2019 Date de dépôt international : 31.07.2017
CIB :
H05K 3/38 (2006.01) ,H05K 3/02 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01) ,C08L 71/12 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
38
Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
02
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
71
Compositions contenant des polyéthers obtenus par des réactions créant une liaison éther dans la chaîne principale; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
08
Polyéthers dérivés de composés hydroxylés ou de leurs dérivés métalliques
10
de phénols
12
Oxydes de polyphénylène
Déposants :
CIRCUIT FOIL LUXEMBOURG, SÀRL [LU/LU]; 6, Salzbaach 9559 Wiltz, LU
Inventeurs :
DEVAHIF, Thomas; LU
STREEL, Michel; NL
KAIDI, Zainhia; LU
Mandataire :
ISARPATENT - PATENT- UND RECHTSANWÄLTE BEHNISCH BARTH CHARLES HASSA PECKMANN UND PARTNER MBB; Friedrichstraße 31 80801 München, DE
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) COPPER CLAD LAMINATE AND PRINT CIRCUIT BOARD COMPRISING THE SAME
(FR) STRATIFIÉ CUIVRÉ ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ COMPRENANT CE DERNIER
Abrégé :
(EN) The present invention is a copper-clad laminate comprising at least one of a copper layer having a roughened surface which is obtained by roughening at least one surface of a base copper layer so as to have a low profile comprising a copper layer having a thickness of from 5 μm to 70 μm and a resin layer on the copper layer, wherein a peeling strength between the copper layer and the resin layer is more than 0.6N/mm when the thickness of the copper layer is more than Sum, wherein a ten-point mean roughness Sz of the roughened surface is lower than that of the base copper layer. The copper-clad laminate provided in the present invention has advantages in that, by controlling a thickness and surface roughness of a copper layer included therein, adhesion strength with a resin layer laminated on the copper layer is very high, and electrical properties are excellent as well due to a low insertion loss.
(FR) La présente invention concerne un stratifié cuivré comprenant au moins une couche de cuivre présentant une surface rugueuse obtenue par rugosification d'au moins une surface d'une couche de cuivre de base de manière à avoir un profil bas comprenant une couche de cuivre d'une épaisseur de 5 µm à 70 µm et une couche de résine sur la couche de cuivre, une force de pelage entre la couche de cuivre et la couche de résine étant supérieure à 0,6 N/mm quand l'épaisseur de la couche de cuivre est supérieure à la somme, et une rugosité moyenne en dix points Sz de la surface rugueuse étant inférieure à celle de la couche de cuivre de base. Le stratifié cuivré de l'invention présente les avantages d'une force d'adhérence très élevée à une couche de résine stratifiée sur une couche de cuivre, par régulation de l'épaisseur et de la rugosité de surface de la couche de cuivre comprise dans ce dernier, et dispose d'excellentes propriétés électriques en raison d'une faible perte d'insertion.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)