Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2019024973) FEUILLE DE CUIVRE TRAITÉE EN SURFACE ET STRATIFIÉ CUIVRÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2019/024973 N° de la demande internationale : PCT/EP2017/069315
Date de publication : 07.02.2019 Date de dépôt international : 31.07.2017
CIB :
H05K 3/38 (2006.01) ,H05K 1/09 (2006.01) ,C25D 3/38 (2006.01) ,C25D 5/16 (2006.01) ,C25D 1/04 (2006.01) ,H05K 3/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
38
Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
09
Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
3
Dépôts de métaux par voie électrolytique; Bains utilisés
02
à partir de solutions
38
de cuivre
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
5
Dépôts de métaux par voie électrolytique caractérisés par le procédé; Prétraitement ou post-traitement des pièces
16
Dépôts de couches d'épaisseur variable
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
1
Galvanoplastie
04
Fils; Bandes; Feuilles
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
02
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
Déposants :
CIRCUIT FOIL LUXEMBOURG, SÀRL [LU/LU]; 6, Salzbaach 9559 Wiltz, LU
Inventeurs :
DEVAHIF, Thomas; LU
STREEL, Michel; LU
KAIDI, Zainhia; LU
Mandataire :
ISARPATENT - PATENT- UND RECHTSANWÄLTE BEHNISCH BARTH CHARLES HASSA PECKMANN UND PARTNER MBB; Friedrichstraße 31 80801 München, DE
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SURFACE TREATED COPPER FOIL AND COPPER-CLAD LAMINATE
(FR) FEUILLE DE CUIVRE TRAITÉE EN SURFACE ET STRATIFIÉ CUIVRÉ
Abrégé :
(EN) Disclosed herein relates to a copper foil having a low roughness property by roughening a matte side, wherein a thickness of the copper foil is from 5 μηι to 70 μιτι, and profilometer-measured mean roughness of the roughened surface of the copper foil is from 0.5 μηι to 2.0 μιτι, and wherein profilometer-measured mean roughness Rz JIS of the roughened matte side of the copper foil is lower than that of a shiny side of the copper foil. The copper foil provided in the present invention has excellent adhesion with a resin and an electrical property while having low roughness through surface roughening.
(FR) La présente invention concerne une feuille de cuivre ayant une propriété de faible rugosité par rugosification d'un côté mat, une épaisseur de la feuille de cuivre étant comprise entre 5 μm et 70 μm, et la rugosité moyenne mesurée par profilomètre de la surface rugueuse de la feuille de cuivre étant comprise entre 0,5 μm et 2,0 μm, et la rugosité moyenne mesurée par profilomètre Rz JIS du côté mat rugueux de la feuille de cuivre étant inférieure à celle d'un côté brillant de la feuille de cuivre. La feuille de cuivre selon l'invention présente une excellente adhérence avec une résine et une propriété électrique tout en ayant une faible rugosité par rugosification de surface.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)