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1. (WO2019024565) STRUCTURE DE CÂBLAGE ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION, ET SUBSTRAT DE RÉSEAU OLED ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
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N° de publication : WO/2019/024565 N° de la demande internationale : PCT/CN2018/086460
Date de publication : 07.02.2019 Date de dépôt international : 11.05.2018
CIB :
H01L 27/12 (2006.01) ,H01L 27/32 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
02
comprenant des composants semi-conducteurs spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la génération d'oscillations ou la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
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le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
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comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
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avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
Déposants :
京东方科技集团股份有限公司 BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN/CN]; 中国北京市 朝阳区酒仙桥路10号 No.10 Jiuxianqiao Rd., Chaoyang District Beijing 100015, CN
Inventeurs :
肖丽 XIAO, Li; CN
玄明花 XUAN, Minghua; CN
杨盛际 YANG, Shengji; CN
陈小川 CHEN, Xiaochuan; CN
王磊 WANG, Lei; CN
付杰 FU, Jie; CN
卢鹏程 LU, Pengcheng; CN
刘冬妮 LIU, Dongni; CN
Mandataire :
北京市柳沈律师事务所 LIU, SHEN & ASSOCIATES; 中国北京市 海淀区彩和坊路10号1号楼10层 10th Floor, Building 1, 10 Caihefang Road, Haidian District Beijing 100080, CN
Données relatives à la priorité :
201710650543.102.08.2017CN
Titre (EN) WIRING STRUCTURE AND PREPARATION METHOD THEREFOR, OLED ARRAY SUBSTRATE AND DISPLAY DEVICE
(FR) STRUCTURE DE CÂBLAGE ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION, ET SUBSTRAT DE RÉSEAU OLED ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(ZH) 布线结构及其制备方法、OLED阵列基板以及显示装置
Abrégé :
(EN) A wiring structure and a preparation method therefor, an organic light-emitting diode (OLED) array substrate and a display device. The wiring structure (100) comprises: a base substrate (101, 201), wherein the base substrate (101, 201) comprises a first surface (102) and a second surface (103), which are opposite each other; and a first conductive pattern (104) arranged on the first surface (102) of the base substrate (101, 201) and a second conductive pattern (105) arranged on the second surface (103) of the base substrate (101, 201), wherein the first conductive pattern (104) is connected to the second conductive pattern (105) by means of a through-hole pattern (106) penetrating the base substrate (101, 201). The connection of the first conductive pattern (104) to the second conductive pattern (105) by means of the through-hole pattern (106) penetrating the base substrate (101, 201) may reduce the resistance of the first conductive pattern (104), and when the wiring structure (100) is applied in the organic light-emitting diode (OLED) array substrate, the uniformity of display can be improved.
(FR) L'invention concerne une structure de câblage et son procédé de préparation, et un substrat de réseau de diodes électroluminescentes organiques (OLED) et un dispositif d'affichage. La structure de câblage (100) comprend : un substrat de base (101, 201), le substrat de base (101, 201) comprenant une première surface (102) et une seconde surface (103), qui sont opposées l'une à l'autre; et un premier motif conducteur (104) disposé sur la première surface (102) du substrat de base (101, 201) et un second motif conducteur (105) disposé sur la seconde surface (103) du substrat de base (101, 201), le premier motif conducteur (104) étant connecté au second motif conducteur (105) au moyen d'un motif de trou traversant (106) pénétrant dans le substrat de base (101, 201). La connexion du premier motif conducteur (104) au second motif conducteur (105) au moyen du motif de trou traversant (106) pénétrant dans le substrat de base (101, 201) peut réduire la résistance du premier motif conducteur (104), et lorsque la structure de câblage (100) est appliquée dans le substrat de réseau de diodes électroluminescentes organiques (OLED), l'uniformité d'affichage peut être améliorée.
(ZH) 一种布线结构及其制备方法、有机发光二极管(OLED)阵列基板以及显示装置,该布线结构(100)包括:衬底基板(101,201),该衬底基板(101,201)包括彼此相对的第一表面(102)和第二表面(103);设置在所述衬底基板(101,201)的所述第一表面(102)上的第一导电图案(104)和设置在所述衬底基板(101,201)的所述第二表面(103)上的第二导电图案(105);其中,所述第一导电图案(104)和所述第二导电图案(105)通过贯穿所述衬底基板(101,201)的通孔图案(106)连接。第一导电图案(104)和第二导电图案(105)通过贯穿衬底基板(101,201)的通孔图案(106)连接可以减小第一导电图案(104)的电阻,将该布线结构(100)应用于有机发光二极管(OLED)阵列基板中时,可以改善显示的均一性。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)