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1. (WO2019024351) PROCÉDÉ DE CONCEPTION DE CARTE PCB POUR ÉVITER L'ENFONCEMENT D'UN ÉLÉMENT DE SURFACE ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION ET CARTE PCB
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N° de publication : WO/2019/024351 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/113702
Date de publication : 07.02.2019 Date de dépôt international : 30.11.2017
CIB :
H05K 1/11 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
11
Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34
Connexions soudées
Déposants :
郑州云海信息技术有限公司 ZHENGZHOU YUNHAI INFORMATION TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国河南省郑州市 郑东新区心怡路278号基运投资大厦16层 16th Floor Jiyuntouzi Building No.278 Xinyi Road, Zheng Dong New District Zhengzhou, Henan 450018, CN
Inventeurs :
王英娜 WANG, Yingna; CN
Mandataire :
北京集佳知识产权代理有限公司 UNITALEN ATTORNEYS AT LAW; 中国北京市 朝阳区建国门外大街22号赛特广场7层 7th Floor, Scitech Place No.22, Jian Guo Men Wai Ave., Chao Yang District Beijing 100004, CN
Données relatives à la priorité :
201710639229.331.07.2017CN
Titre (EN) PCB BOARD DESIGN METHOD FOR AVOIDING SURFACE ELEMENT TOMBSTONING, AND PACKAGING METHOD AND PCB BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE CONCEPTION DE CARTE PCB POUR ÉVITER L'ENFONCEMENT D'UN ÉLÉMENT DE SURFACE ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION ET CARTE PCB
(ZH) 避免贴片元件立碑的PCB板设计方法及封装方法及PCB板
Abrégé :
(EN) The present invention belongs to the field of PCB packaging technologies and discloses a PCB board design method for avoiding surface element tombstoning, and a packaging method and PCB board. The technical issue to be solved is: the issue in the prior art in which during reflow soldering, the melting of a solder paste at a copper sheet end is slower than that at a copper line end, such that the end where the solder paste melts faster has stronger adhesion to a surface element (8) which causes the other end of the surface element to pull away, leading to tombstoning. The employed technical solution is: providing at least one surface element placement region (2) on a PCB board (1), wherein each surface element placement region has pads (3) provided therein, and there are two pads in each group and the two pads are arranged side by side; establishing a pad limit region (4) on the periphery of the pads; and soldering the surface element to the PCB board via reflow soldering. The method can be used to effectively prevent tombstoning from occurring to a surface element, and also to improve design efficiency, reduce a work amount of manual operations for an engineer and lower error rates.
(FR) La présente invention concerne le domaine des technologies d'encapsulation de carte PCB et concerne un procédé de conception de carte PCB permettant d'éviter l'enfoncement de l'élément de surface, ainsi qu'un procédé d'encapsulation et une carte PCB. Le problème technique à résoudre est le suivant : le problème en l'état de la technique selon lequel, pendant le brasage par refusion, la fusion d'une pâte à souder au niveau d'une extrémité de feuille de cuivre est plus lente que celle au niveau d'une extrémité de ligne de cuivre, de sorte que l'extrémité où la pâte à souder fond plus rapidement a une adhérence plus forte à un élément de surface (8), ce qui amène l'autre extrémité de l'élément de surface à s'éloigner, entraînant un enfoncement. La solution technique utilisée est la suivante : la fourniture d'au moins une région de placement d'élément de surface (2) sur une carte PCB (1), chaque région de placement d'élément de surface ayant des tampons (3) prévus en son sein et on trouve deux tampons dans chaque groupe et les deux tampons sont disposés côte à côte ; l'établissement d'une région de limite de tampon (4) sur la périphérie des tampons ; et la soudure de l'élément de surface à la carte de PCB par soudage par refusion. Le procédé peut être utilisé afin d'empêcher efficacement l'apparition d'enfoncements sur un élément de surface et d'améliorer l'efficacité de conception, de réduire une quantité d'opérations manuelles pour un ingénieur et d'abaisser les taux d'erreur.
(ZH) 一种避免贴片元件立碑的PCB板设计方法及封装方法及PCB板,属于PCB板封装技术领域,所要解决的技术问题为:解决现有技术中回流焊时铜皮一端较铜线一端锡膏融化较慢,锡膏融化较快的一端对贴片元件(8)的附着力较强且拉动贴片元件的另一端而出现立碑的问题,采用的技术方案为:在PCB板(1)上设有至少一个贴片元件安置区(2),每个贴片元件安置区内设有焊盘(3),焊盘每组有两个,且两个焊盘并排布置;在焊盘的周边建立焊盘限制区(4);并将贴片元件通过回流焊焊接到PCB板上。能够有效地避免贴片元件发生立碑现象,并且能够提高设计效率,减少工程师手动操作的工作量,降低错误率。
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Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)