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1. (WO2019024254) COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE ET STRATIFIÉ DE PRÉ-IMPRÉGNÉ ET DE REVÊTEMENT DE FEUILLE MÉTALLIQUE PRÉPARÉ À PARTIR DE CETTE COMPOSITION
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N° de publication : WO/2019/024254 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/106829
Date de publication : 07.02.2019 Date de dépôt international : 19.10.2017
CIB :
C08L 25/00 (2006.01) ,B32B 15/085 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
25
Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un cycle carbocyclique aromatique; Compositions des dérivés de tels polymères
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
15
Produits stratifiés composés essentiellement de métal
04
comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
08
de résine synthétique
085
comprenant des polyoléfines
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
Déposants :
广东生益科技股份有限公司 SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省东莞市 松山湖高新技术产业开发区工业西路5号 NO.5 Western Industry Road, Songshan Lake National High-Tech Industrial Development Zone Dongguan City, Guangdong 523808, CN
Inventeurs :
关迟记 GUAN, Chiji; CN
曾宪平 ZENG, Xianping; CN
陈广兵 CHEN, Guangbing; CN
徐浩晟 XU, Haosheng; CN
Mandataire :
北京品源专利代理有限公司 BEYOND ATTORNEYS AT LAW; 中国北京市 海淀区莲花池东路39号西金大厦6层 F6, Xijin Centre 39 Lianhuachi East Rd., Haidian District Beijing 100036, CN
Données relatives à la priorité :
201710661520.004.08.2017CN
Titre (EN) THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, AND PREPREG AND METAL FOIL CLAD LAMINATE PREPARED FROM SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE ET STRATIFIÉ DE PRÉ-IMPRÉGNÉ ET DE REVÊTEMENT DE FEUILLE MÉTALLIQUE PRÉPARÉ À PARTIR DE CETTE COMPOSITION
(ZH) 一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆金属箔层压板
Abrégé :
(EN) The present invention provides a thermosetting resin composition, and a prepreg and metal foil clad laminate prepared from same. The thermosetting resin composition comprises: a component (A): a solvent-soluble polyfunctional vinyl aromatic copolymer, the copolymer being a polyfunctional vinyl aromatic copolymer having a structural unit derived from a monomer including a divinyl aromatic compound (a) and an ethyl vinyl aromatic compound (b); and a component (B): selected from a polybutadiene resin having a number-average molecular weight of 500 to 10,000, the content of vinyl addition across 1, 2 positions in the molecule of the polybutadiene resin being 50% or more. The prepreg and the copper foil clad laminate prepared from the thermosetting resin composition of the present invention have a good toughness, maintain a high glass-transition temperature and a low water absorption, dielectric property and heat and humidity resistance, and are suitable for use in the field of high-frequency high-speed printed circuit boards and for processing of multilayer printed circuit boards.
(FR) La présente invention concerne une composition de résine thermodurcissable ainsi qu'un stratifié d'un pré-imprégné et d'un revêtement de feuille métallique préparé à partir de cette composition. La composition de résine thermodurcissable comprend : un constituant (A) : un copolymère aromatique de vinyle polyfonctionnel soluble dans un solvant, le copolymère étant un copolymère aromatique de vinyle polyfonctionnel présentant un motif structural dérivé d'un monomère comprenant un composé aromatique de vinyle (a) et un composé aromatique d'éthylvinyle (b) ; et un constituant (B) : choisi parmi une résine de polybutadiène présentant un poids moléculaire moyen en nombre de 500 à 10.000, la teneur en addition de vinyle sur les positions 1, 2 dans la molécule de la résine de polybutadiène étant de 50 % ou plus. Le stratifié de préimprégné et de revêtement de feuille de cuivre préparé à partir de la composition de résine thermodurcissable de la présente invention présentent une bonne ténacité, maintiennent une température de transition vitreuse élevée et une faible absorption d'eau, une propriété diélectrique et une résistance à la chaleur et à l'humidité et sont appropriés pour être utilisés dans le domaine des cartes de circuits imprimés à haute vitesse et à haute fréquence et pour le traitement de cartes de circuits imprimés multicouches.
(ZH) 本发明提供了一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆金属箔层压板,所述热固性树脂组合物包括(A)成分:溶剂可溶性的多官能乙烯基芳香族共聚物,该共聚物是具有来自于包括二乙烯基芳香族化合物(a)及乙基乙烯基芳香族化合物(b)的单体的结构单元的多官能乙烯基芳香族共聚物;和(B)成分:选自数均分子量为500~10000的聚丁二烯树脂,且其分子中含有1,2位加成的乙烯基含量大于或等于50%。本发明的热固性树脂组合物制作的半固化片及覆铜箔层压板具有良好的韧性,且保持了高的玻璃化转变温度、低的吸水率、介电特性和耐湿热性,适合高频高速印制线路板领域使用,并适合于多层印制线路板加工。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)