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1. (WO2019024091) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE RÉPARATION LASER
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N° de publication : WO/2019/024091 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/096035
Date de publication : 07.02.2019 Date de dépôt international : 04.08.2017
CIB :
G03F 1/82 (2012.01) ,B08B 7/00 (2006.01)
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
1
Originaux pour la production par voie photomécanique de surfaces texturées, p.ex. masques, photomasques ou réticules; Masques vierges ou pellicules à cet effet; Réceptacles spécialement adaptés à ces originaux; Leur préparation
68
Procédés de préparation non couverts par les groupes G03F1/20-G03F1/50105
82
Procédés auxiliaires, p.ex. nettoyage ou inspection
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
08
NETTOYAGE
B
NETTOYAGE EN GÉNÉRAL; PROTECTION CONTRE LA SALISSURE EN GÉNÉRAL
7
Nettoyage par des procédés non prévus dans une seule autre sous-classe ou un seul groupe de la présente sous-classe
Déposants :
深圳市柔宇科技有限公司 SHENZHEN ROYOLE TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 龙岗区横岗街道龙岗大道8288号大运软件小镇43栋 Building #43, Dayun Software Town No.8288 Longgang Road Henggang Street, Longgang District Shenzhen, Guangdong 518052, CN
Inventeurs :
张耀宇 ZHANG, Yaoyu; CN
王小文 WANG, Xiaowen; CN
王彤 WANG, Tong; CN
Mandataire :
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) TSINGYIHUA INTELLECTUAL PROPERTY LLC; 中国清华园清华大学照澜院商业楼301室 Room 301 Trade Building, Zhaolanyuan Tsinghua University, Qinghuayuan 100084, CN
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) LASER REPAIRING METHOD AND DEVICE
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE RÉPARATION LASER
(ZH) 激光修复方法和激光修复设备
Abrégé :
(EN) A laser repairing method and device, for use in removing impurities (30) on a substrate (20). The laser repairing method comprises the steps of: acquiring an initial position of an impurity (30) on a substrate (20) (S1); bombarding the impurity (30) at the initial position (S2); detecting whether there is a residual impurity (32) at a peripheral position of the substrate (20) by centering on the initial position (S3), the peripheral position surrounding the initial position; and if there is a residual impurity (32) at the peripheral position, bombarding the residual impurity (32) at the peripheral position (S4).
(FR) L'invention concerne un procédé et un dispositif de réparation laser, destinés à être utilisés pour éliminer des impuretés (30) sur un substrat (20). Le procédé de réparation laser comprend les étapes consistant à : acquérir une position initiale d'une impureté (30) sur un substrat (20) (S1); bombarder l'impureté (30) à la position initiale (S2); détecter s'il y a une impureté résiduelle (32) au niveau d'une position périphérique du substrat (20) par centrage sur la position initiale (S3), la position périphérique entourant la position initiale; et s'il y a une impureté résiduelle (32) au niveau de la position périphérique, bombarder l'impureté résiduelle (32) à la position périphérique (S4).
(ZH) 一种激光修复方法和设备,用于去除基板(20)上的杂质(30),激光修复方法包括步骤:获取一个杂质(30)在基板(20)上的初始位置(S1);轰击位于初始位置的杂质(30)(S2);以初始位置为中心检测基板(20)的周缘位置是否有残留杂质(32)(S3),周缘位置环绕初始位置;若周缘位置有残留杂质(32),则轰击位于周缘位置的残留杂质(32)(S4)。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)