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1. (WO2019024047) COMPRIMÉ DE BRASURE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, APPAREIL DE SOUDAGE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2019/024047 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/095830
Date de publication : 07.02.2019 Date de dépôt international : 03.08.2017
CIB :
H05K 3/34 (2006.01) ,H01L 23/488 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34
Connexions soudées
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
Déposants :
DUAN, Pinghua [CN/CN]; CN (SC)
TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (PUBL) [SE/SE]; SE-164 83 Stockholm, SE
Inventeurs :
DUAN, Pinghua; CN
DOU, Jinhui; CN
YING, Zhan; CN
Mandataire :
BEIJING SANYOU INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY LTD.; 16th Fl., Block A, Corporate Square No. 35 Jinrong Street Beijing 100033, CN
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SOLDER PREFORM AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME WELDING METHOD, WELDING APPARATUS AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) COMPRIMÉ DE BRASURE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, APPAREIL DE SOUDAGE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abrégé :
(EN) A solder preform and a method of manufacturing the same, a welding method, a welding apparatus and an electronic device. The solder preform includes: at least one layer of fabric structure; wherein, in each layer of the fabric structure, there are multiple wicking holes constituted by multiple adjacent woven nodes, the multiple wicking holes being used for sorbing liquid phase solder.
(FR) Cette invention concerne un comprimé de brasure et son procédé de fabrication, un procédé de soudage, un appareil de soudage et un dispositif électronique. Le comprimé de brasure comprend au moins une couche de structure de tissu. Dans chaque couche de la structure de tissu, plusieurs trous de pénétration capillaire sont formés par de multiples nœuds tissés adjacents, les multiples trous de pénétration capillaire étant utilisés pour la sorption de brasure en phase liquide.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)