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1. (WO2019024020) NOUVELLE BANDE DE LUMIÈRE D'EXTRUSION À FROID EN SILICONE ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT
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N° de publication : WO/2019/024020 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/095698
Date de publication : 07.02.2019 Date de dépôt international : 02.08.2017
CIB :
F21S 4/00 (2016.01)
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21
ÉCLAIRAGE
S
DISPOSITIFS D'ÉCLAIRAGE NON PORTATIFS; SYSTÈMES DE TELS DISPOSITIFS
4
Dispositifs ou systèmes d'éclairage utilisant une guirlande ou une bande de sources lumineuses
Déposants :
深圳市千岸科技有限公司 SHENZHEN THOUSANDSHORES TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 宝安区新安街道创业二路北二巷七星创意工场创新楼5楼 5th Floor, Chuangxin Building, Seven-star Creative Square, North Lane 2, Chuangye 2nd Road, Xin'an Boulevard, Bao’an District Shenzhen, Guangdong 518000, CN
Inventeurs :
何定 HE, Ding; CN
周雷 ZHOU, Lei; CN
Mandataire :
深圳市精英专利事务所 SHENZHEN TALENT PATENT SERVICE; 中国广东省深圳市 福田区深南中路6009号绿景广场B栋20层B B, 20/F, Building B Lvjing Square, 6009 Shennan Middle Road, Futian District Shenzhen, Guangdong 518000, CN
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) NOVEL SILICONE COLD EXTRUSION LIGHT STRIP AND PROCESSING METHOD
(FR) NOUVELLE BANDE DE LUMIÈRE D'EXTRUSION À FROID EN SILICONE ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT
(ZH) 新型硅胶冷挤出灯带及加工方法
Abrégé :
(EN) A novel silicone cold extrusion light strip and a processing method. The processing method for the novel silicone cold extrusion light strip comprises: S10, selecting a PCB to serve as a substrate; S20, providing LED light bead soldering positions arranged in an array on the substrate to produce a target board; S30, cutting at least one light strip substrate out of the target board; S40, extruding a slurry formed by an edible-grade silicone and covering the outer surface of the light strip substrate to form a lighting skin; and S50, heating and baking the light strip substrate to produce a formed light strip. The technical solution is reasonably designed, inexpensive to manufacture, not prone to cracking, wear-resistant, yellowing-resistant, resistant to high and low temperatures, of a high fireproof class, environmentally friendly, safe and non-hazardous to the human body, highly transparent, provides increased lighting luminous effect, and is applicable in light strips for indoor and outdoor use.
(FR) L'invention porte sur une nouvelle bande de lumière d'extrusion à froid en silicone et sur un procédé de traitement. Le procédé de traitement destiné à la nouvelle bande de lumière d'extrusion à froid en silicone consiste : S10, à sélectionner une PCB en guise de substrat ; S20, à fournir des emplacements de soudure de manchons de verre de lumière à DEL agencés en réseau sur le substrat de manière à produire une carte cible ; S30, à découper au moins un substrat de bande de lumière à partir de la carte cible ; S40, à extruder une bouillie constituée d'une silicone de qualité alimentaire et à recouvrir la surface externe du substrat de bande de lumière de manière à former une peau d'éclairage ; et S50, à chauffer et cuire le substrat de bande de lumière de manière à produire une bande de lumière formée. La solution technique est conçue raisonnablement, est peu coûteuse à fabriquer, peu encline à se fissurer, résistante à l'usure, au jaunissement et aux hautes et basses températures, d'une classe ignifuge élevée, écologique, sûre et sans danger pour le corps humain, hautement transparente, fournit un effet lumineux d'éclairage accru, et est applicable dans des bandes de lumière destinées à une utilisation en intérieur et en extérieur.
(ZH) 一种新型硅胶冷挤出灯带及加工方法,新型硅胶冷挤出灯带的加工方法包括:S10、选择一PCB板作为基板;S20、在基板上设置呈阵列状态排列的LED灯珠点焊位得到目标板;S30、将目标板切分出至少一灯带基板;S40、将可食用级的硅胶形成的浆料挤出并涂覆于灯带基板的外表面形成灯具外皮;S50、加热烘烤灯带基板得到成形的灯带。其技术方案设计合理、制造成本低、不易开裂、耐磨、耐黄变、耐高低温;防火级别高,环保对人体安全无害;透明度高,具有更高的灯具发光光效,可适用于室内外的灯带。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)