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1. (WO2019023855) BOÎTIER DE PROTECTION ET TERMINAL
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N° de publication : WO/2019/023855 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/095196
Date de publication : 07.02.2019 Date de dépôt international : 31.07.2017
CIB :
H05K 9/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
9
Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
Déposants :
华为技术有限公司 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 龙岗区坂田华为总部办公楼 Huawei Administration Building, Bantian, Longgang District Shenzhen, Guangdong 518129, CN
Inventeurs :
刘静平 LIU, Jingping; CN
叶连杰 YE, Lianjie; CN
靳宏伟 JIN, Hongwei; CN
曹胜辉 CAO, Shenghui; CN
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SHIELDING CASE AND TERMINAL
(FR) BOÎTIER DE PROTECTION ET TERMINAL
(ZH) 一种屏蔽罩和终端
Abrégé :
(EN) Embodiments of the present invention provide a shielding case and a terminal. The shielding case (300) comprises case body side surfaces (302) and a case body upper surface (304). The case body upper surface (304) comprises at least one first semitangent structure (310). The first semitangent structure (310) defines a semi-closed or closed shape in a surrounding manner. The first semitangent structure (310) comprises a first groove (312) located outside the case body. The thickness of the case body expect the first semitangent structure (310) on the case body upper surface (304) is a first thickness, the thickness of the case body in the first groove (312) is a second thickness, and the second thickness is smaller than the first thickness. The shielding case provided in the embodiment of the present invention has a small volume and low costs, and allows an electronic element inside the shielding case to be easily maintained.
(FR) Les modes de réalisation de la présente invention concernent un boîtier de protection et un terminal. Le boîtier de protection (300) comprend des surfaces latérales de corps de boîtier (302) et une surface supérieure de corps de boîtier (304). La surface supérieure de corps de boîtier (304) comprend au moins une première structure semi-tangente (310). La première structure semi-tangente (310) définit une forme semi-fermée ou fermée de manière environnante. La première structure semi-tangente (310) comprend une première rainure (312) située à l'extérieur du corps de boîtier. L'épaisseur du corps de boîtier escomptée la première structure semi-tangente (310) sur la surface supérieure de corps de boîtier (304) est une première épaisseur, l'épaisseur du corps de boîtier dans la première rainure (312) est une seconde épaisseur, et la seconde épaisseur est inférieure à la première épaisseur. Le boîtier de protection selon le mode de réalisation de la présente invention présente un petit volume et de faibles coûts, et permet de maintenir facilement un élément électronique à l'intérieur du boîtier de protection.
(ZH) 本发明实施例提供了一种屏蔽罩和终端。所述屏蔽罩(300)包括:罩体侧面(302)和罩体上表面(304);所述罩体上表面(304)包括至少一个第一半切线结构(310);所述第一半切线结构(310)围成一个半封闭或封闭的形状,所述第一半切线结构(310)包括位于所述罩体外侧的第一凹槽(312);所述罩体上表面(304)中除所述至少一个第一半切线结构(310)以外的罩体的厚度为第一厚度,所述第一凹槽(312)处的罩体的厚度为第二厚度,所述第二厚度小于所述第一厚度。本发明实施例提供的屏蔽罩体积小、成本低,且易于维修屏蔽罩内的电子元件。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)