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1. (WO2019009603) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ D'INSPECTION D'UN CAPTEUR TACTILE
Document

명세서

발명의 명칭

기술분야

1  

배경기술

2   3   4   5   6   7   8   9   10   11  

발명의 상세한 설명

기술적 과제

12   13  

과제 해결 수단

14   15   16   17   18   19   20   21   22   23   24   25  

발명의 효과

26   27  

도면의 간단한 설명

28   29   30   31   32   33  

발명의 실시를 위한 형태

34   35   36   37   38   39   40   41   42   43   44   45   46   47   48   49   50   51   52   53   54   55   56   57   58   59   60   61   62   63   64   65   66   67   68   69   70   71   72   73   74   75   76   77   78   79   80   81   82   83   84   85   86   87   88   89   90   91   92   93   94   95   96   97   98   99   100   101   102   103   104  

청구범위

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12  

도면

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12  

명세서

발명의 명칭 : 터치 센서 검사 장치 및 방법

기술분야

[1]
본 발명은 터치 센서 검사 장치 및 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 터치 센서의 본딩 패드부에 제품 불량으로 이어질 수 있는 미세 크랙이 존재하는지 여부를 광학 검사를 수행하지 않고도 단순하고 신속한 전기적 검사를 통해 확인할 수 있도록 하는 터치 센서 검사 장치 및 방법에 관한 것이다.

배경기술

[2]
터치 센서는 영상 표시 장치의 화면에 표시된 문자나 도형을 사람의 손가락이나 다른 접촉 수단으로 접촉하여 사용자의 명령을 입력하는 장치로서, 영상 표시 장치에 부착되어 사용된다.
[3]
터치 센서를 구현하는 방식으로는 저항막 방식, 광 감지 방식 및 정전용량 방식 등이 있다. 이중 정전용량 방식의 터치 센서는 사람의 손 또는 물체가 접촉될 때 도전성 감지 패턴이 주변의 다른 감지 패턴 또는 접지 전극 등과 형성하는 정전용량의 변화를 감지함으로써 접촉 위치를 판독한다.
[4]
이러한 터치 센서 시장의 수요를 맞추기 위해, 터치 센서를 대량으로 양산할 수 있는 시스템을 갖춰야 할 뿐만 아니라, 이러한 대량 양산 시스템에 있어서는, 생산된 터치 센서의 불량 여부를 판별하기 위한 기능 검사가 필수적이다.
[5]
한편, 종래의 터치 센서 기능 검사기의 경우, 터치 센서의 본딩 패드부에 접지를 통한 전압을 인가하여 정전용량 값을 측정하는 과정을 거치고, 해당 측정값과 기준 범위의 데이터를 비교하여 차이가 발생할 경우 불량으로 판단하지만, 본딩 패드부에 미세한 크랙(Crack)이 존재하는 경우, 평면 상태에서는 크랙의 틈이 미세하고, 접지 과정 중에 공급되는 전류에 의해 틈 부분이 전기적으로 연결되기 때문에, 전기적인 측정 결과값으로는 정상품과 불량품을 구별하기 어렵다는 문제점이 있다.
[6]
즉, 본딩 패드부에 존재하는 미세한 크랙은 터치 센서를 실제 환경에서 사용하는 도중에 제품 불량을 초래하고 내구성을 저하시켜, 고객 신뢰도를 저하시키는 요인으로 작용하지만, 종래의 검사 방식으로는 미세 크랙과 관련한 정밀한 검사를 할 수 없다는 문제점이 있다.
[7]
또한, 본딩 패드부의 미세 크랙을 검사하기 위하여 전자 현미경 등을 이용한 광학 검사 공정을 추가하는 경우, 검사 시간 및 검사 비용이 증가하고 제품 제조비용이 상승하는 문제점이 있다.
[8]
[선행기술문헌]
[9]
[특허문헌]
[10]
(특허문헌 1) 대한민국 공개특허공보 제10-2013-0136358호(공개일자: 2013년 12월 12일, 명칭: 명칭 터치 센서 검사 방법 및 장치)
[11]
(특허문헌 2) 대한민국 공개특허공보 제10-2009-0056717호(공개일자: 2009년 06월 03일, 명칭: 접촉센서모듈 검사용 지그장치 및 이를 이용한 검사 방법)

발명의 상세한 설명

기술적 과제

[12]
본 발명은 터치 센서의 본딩 패드부에 제품 불량으로 이어질 수 있는 미세 크랙이 존재하는지 여부를 광학 검사를 수행하지 않고도 단순하고 신속한 전기적 검사를 통해 확인할 수 있도록 하는 터치 센서 검사 장치 및 방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
[13]
또한, 본 발명은 터치 센서 기능 검사를 자동화하고 검사 시간을 단축할 수 있도록 하는 터치 센서 검사 장치 및 방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.

과제 해결 수단

[14]
이러한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 터치 센서 검사 장치는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)의 제1 접촉부에 접착된 본딩 패드부 및 상기 본딩 패드부에 전기적으로 연결된 센싱부를 포함하는 터치 센서가 배치되는 스테이지, 상기 FPCB의 제2 접촉부에 접착되는 하부 검사 블록, 상기 FPCB의 제2 접촉부에 접착된 하부 검사 블록을 누르는 상부 누름 블록 및 상기 상부 누름 블록에 의해 눌러진 하부 검사 블록이 상기 스테이지를 향하여 이동하는 경로를 제공하는 레일 가이드부를 포함한다.
[15]
본 발명에 따른 터치 센서 검사 장치에 있어서, 밴딩(banding) 검사 모드가 선택되는 경우, 상기 하부 검사 블록은, 상기 상부 누름 블록에 의해 상기 FPCB의 제2 접촉부가 눌러진 상태에서, 상기 스테이지를 향하여 이동함으로써, 상기 FPCB가 상기 터치 센서의 본딩 패드부를 밴딩(banding)시키는 것을 특징으로 한다.
[16]
본 발명에 따른 터치 센서 검사 장치에 있어서, 상기 FPCB의 제1 접촉부에 접착된 본딩 패드부가 배치되는 스테이지의 하부 영역은 상기 하부 검사 블록이 이동 배치되는 공간을 제공하기 위하여 내측으로 함몰되어 있는 것을 특징으로 한다.
[17]
본 발명에 따른 터치 센서 검사 장치에 있어서, 밴딩 검사 모드가 선택되는 경우, 상기 상부 누름 블록이 하강하여 상기 하부 검사 블록에 접착된 FPCB의 제2 접촉부를 누르고, 상기 상부 누름 블록이 상기 하부 검사 블록에 접착된 FPCB의 제2 접촉부를 누르는 상태에서 상기 하부 검사 블록이 하강하고, 상기 하부 검사 블록이 상기 레일 가이드부를 통하여 상기 스테이지로 이동하고, 상기 FPCB가 상기 터치 센서의 본딩 패드부를 밴딩하는 상태에서 상기 하부 검사 블록이 정지하는 것을 특징으로 한다.
[18]
본 발명에 따른 터치 센서 검사 장치에 있어서, 상기 상부 누름 블록의 하강 동작과 상기 하부 검사 블록의 이동 동작이 수행되는 동안 상기 FPCB에 구비된 검사 로직에 의한 기본 항목 검사 프로세스가 수행되고, 상기 기본 항목 검사 프로세스가 완료된 후 터치센서 성능 검사 프로세스가 수행되는 것을 특징으로 한다.
[19]
본 발명에 따른 터치 센서 검사 장치에 있어서, 일반 검사 모드가 선택되는 경우, 상기 상부 누름 블록이 하강하여 상기 하부 검사 블록에 접착된 FPCB의 제2 접촉부를 누르고, 상기 FPCB에 구비된 검사 로직에 의한 기본 항목 검사 프로세스가 수행되고, 상기 기본 항목 검사 프로세스가 완료된 후 터치센서 성능 검사 프로세스가 수행되는 것을 특징으로 한다.
[20]
본 발명에 따른 터치 센서 검사 방법은 스테이지에 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)의 제1 접촉부에 접착된 본딩 패드부 및 상기 본딩 패드부에 전기적으로 연결된 센싱부를 포함하는 터치 센서를 배치하는 터치센서 배치단계, 하부 검사 블록에 상기 FPCB의 제2 접촉부를 접착시키는 하부검사블록 접착단계, 상부 누름 블록을 하강시켜 상기 FPCB의 제2 접촉부에 접착된 하부 검사 블록을 누르는 하부검사블록 누름단계 및 선택된 검사 모드에 따른 터치센서 검사 프로세스를 수행하는 검사 프로세스 수행단계를 포함한다.
[21]
본 발명에 따른 터치 센서 검사 방법에 있어서, 밴딩 검사 모드가 선택된 경우, 상기 상부 누름 블록에 의해 눌러진 하부 검사 블록을 상기 스테이지를 향하여 이동시키는 하부검사블록 이동단계를 포함하고, 상기 하부검사블록 이동단계에서는, 상기 상부 누름 블록에 의해 상기 FPCB의 제2 접촉부가 눌러진 상태에서, 상기 하부 검사 블록이 상기 스테이지를 향하여 이동함으로써, 상기 FPCB가 상기 터치 센서의 본딩 패드부를 밴딩(banding)시키는 것을 특징으로 한다.
[22]
본 발명에 따른 터치 센서 검사 방법에 있어서, 상기 FPCB의 제1 접촉부에 접착된 본딩 패드부가 배치되는 스테이지의 하부 영역은 상기 하부 검사 블록이 이동 배치되는 공간을 제공하기 위하여 내측으로 함몰되어 있는 것을 특징으로 한다.
[23]
본 발명에 따른 터치 센서 검사 방법에 있어서, 밴딩 검사 모드가 선택되는 경우, 상기 상부 누름 블록이 하강하여 상기 하부 검사 블록에 접착된 FPCB의 제2 접촉부를 누르고, 상기 상부 누름 블록이 상기 하부 검사 블록에 접착된 FPCB의 제2 접촉부를 누르는 상태에서 상기 하부 검사 블록이 하강하고, 상기 하부 검사 블록이 상기 스테이지로 이동하고, 상기 FPCB가 상기 터치 센서의 본딩 패드부를 밴딩하는 상태에서 상기 하부 검사 블록이 정지하는 것을 특징으로 한다.
[24]
본 발명에 따른 터치 센서 검사 방법에 있어서, 상기 하부검사블록 누름단계와 상기 하부검사블록 이동단계가 수행되는 동안 상기 FPCB에 구비된 검사 로직에 의한 기본 항목 검사 프로세스가 수행되고, 상기 기본 항목 검사 프로세스가 완료된 후 터치센서 성능 검사 프로세스가 수행되는 것을 특징으로 한다.
[25]
본 발명에 따른 터치 센서 검사 방법에 있어서, 일반 검사 모드가 선택되는 경우, 상기 상부 누름 블록이 하강하여 상기 하부 검사 블록에 접착된 FPCB의 제2 접촉부를 누르고, 상기 FPCB에 구비된 검사 로직에 의한 기본 항목 검사 프로세스가 수행되고, 상기 기본 항목 검사 프로세스가 완료된 후 터치센서 성능 검사 프로세스가 수행되는 것을 특징으로 한다.

발명의 효과

[26]
본 발명에 따르면, 터치 센서의 본딩 패드부에 제품 불량으로 이어질 수 있는 미세 크랙이 존재하는지 여부를 광학 검사를 수행하지 않고도 단순하고 신속한 전기적 검사를 통해 확인할 수 있도록 하는 터치 센서 검사 장치 및 방법이 제공되는 효과가 있다.
[27]
또한, 터치 센서 기능 검사를 자동화하고 검사 시간을 단축할 수 있도록 하는 터치 센서 검사 장치 및 방법이 제공되는 효과가 있다.

도면의 간단한 설명

[28]
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 터치 센서 검사 장치의 평면 형상을 예시적으로 나타낸 도면이고,
[29]
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 터치 센서 검사 장치의 단면 형상을 예시적으로 나타낸 도면이고,
[30]
도 3 내지 도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 터치 센서 검사 장치에 있어서, 밴딩 검사 모드에서의 구체적인 동작을 예시적으로 설명하기 위한 도면이고,
[31]
도 8 내지 도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 터치 센서 검사 장치에 있어서, 일반 검사 모드에서의 구체적인 동작을 예시적으로 설명하기 위한 도면이고,
[32]
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 터치 센서 검사 방법에 있어서, 밴딩 검사 모드에서의 동작 순서도를 예시적으로 나타낸 도면이고,
[33]
도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 터치 센서 검사 방법에 있어서, 일반 검사 모드에서의 동작 순서도를 예시적으로 나타낸 도면이다.

발명의 실시를 위한 형태

[34]
본 명세서에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 형태들로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시 예들에 한정되지 않는다.
[35]
본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 특정한 개시 형태들에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.
[36]
제1 또는 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만, 예컨대 본 발명의 개념에 따른 권리 범위로부터 벗어나지 않은 채, 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고 유사하게 제2구성 요소는 제1구성 요소로도 명명될 수 있다.
[37]
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
[38]
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 본 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
[39]
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 나타낸다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
[40]
이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
[41]
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 터치 센서 검사 장치의 평면 형상을 예시적으로 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 터치 센서 검사 장치의 단면 형상을 예시적으로 나타낸 도면이다.
[42]
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 터치 센서 검사 장치(100)는 스테이지(110), 하부 검사 블록(120), 상부 누름 블록(130) 및 레일 가이드부(140)를 포함한다.
[43]
스테이지(110)는 성능 검사의 대상인 터치 센서(1)가 배치되는 구성요소이다.
[44]
스테이지(110)에 배치되는 터치 센서(1)는 본딩 패드부(12)와 센싱부(14)를 포함할 수 있다. 터치 센서(1)의 본딩 패드부(12)는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board, 2)의 제1 접촉부(22)에 접착되고, 전기 배선을 통해 본딩 패드부(12)에 연결된 센싱부(14)는 터치 입력을 감지한다.
[45]
예를 들어, FPCB(2)의 제1 접촉부(22)에 접착된 본딩 패드부(12)가 배치되는 스테이지(110)의 하부 영역은 후술하는 하부 검사 블록(120)이 이동 배치되는 공간을 제공하기 위하여 내측으로 함몰된 형상을 갖도록 구성될 수 있다. 이와 같이, 터치 센서(1)의 본딩 패드부(12)가 배치되는 스테이지(110)의 하부 영역이 내측으로 함몰된 형상을 갖도록 구성함으로써, 하부 검사 블록(120)을 스테이지(110)의 하부 영역으로 이동 배치하는 과정에서 FPCB(2)가 터치 센서(1)의 본딩 패드부(12)를 실질적으로 S 형상으로 밴딩(banding)시키게 되고, 이에 따라, 터치 센서(1)의 본딩 패드부(12)에 응력을 집중시킬 수 있다.
[46]
하부 검사 블록(120)은 FPCB(2)의 제2 접촉부(24)에 접착된다.
[47]
예를 들어, 하부 검사 블록(120)은, 상부 누름 블록(130)에 의해 FPCB(2)의 제2 접촉부(24)가 눌러진 상태에서, 스테이지(110)를 향하여 이동함으로써, FPCB(2)가 터치 센서(1)의 본딩 패드부(12)를 S 형상으로 밴딩시키도록 구성될 수 있다.
[48]
상부 누름 블록(130)은 FPCB(2)의 제2 접촉부(24)에 접착된 하부 검사 블록(120)을 누르는 구성요소이다. 예를 들어, 터치 센서(1)에 대한 검사 개시 명령이 입력되는 경우, 상부 누름 블록(130)이 하강하여 FPCB(2)의 제2 접촉부(24)에 접착된 하부 검사 블록(120)을 적정 압력으로 누르도록 구성될 수 있다.
[49]
레일 가이드부(140)는 상부 누름 블록(130)에 의해 눌러진 하부 검사 블록(120)이 스테이지(110)를 향하여 이동하는 경로를 제공한다.
[50]
예를 들어, 터치 센서(1)에 대한 검사는 밴딩 검사 모드와 일반 검사 모드에 따라 수행될 수 있으며, 사용자는 필요에 따라 이 2가지 모드중 하나를 선택할 수 있다.
[51]
예를 들어, 밴딩 검사 모드가 선택되는 경우, 상부 누름 블록(130)이 하강하여 하부 검사 블록(120)에 접착되어 있는 FPCB(2)의 제2 접촉부(24)를 누르고, 상부 누름 블록(130)이 하부 검사 블록(120)에 접착되어 있는 FPCB(2)의 제2 접촉부(24)를 누르는 상태에서 하부 검사 블록(120)이 하강하고, 하부 검사 블록(120)이 레일 가이드부(140)를 통하여 스테이지(110)로 이동하고, FPCB(2)가 터치 센서(1)의 본딩 패드부(12)를 밴딩하는 상태에서 하부 검사 블록(120)이 정지하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 하부 검사 블록(120)의 승하강 동작은 실린더부(150)에 의해 수행될 수 있다.
[52]
예를 들어, 밴딩 검사 모드에서, 상부 누름 블록(130)의 하강 동작과 하부 검사 블록(120)의 이동 동작이 수행되는 동안 FPCB(2)에 구비된 검사 로직에 의한 기본 항목 검사 프로세스가 수행되고, 기본 항목 검사 프로세스가 완료된 후 터치센서 성능 검사 프로세스가 수행되도록 구성될 수 있다. 이와 같이, 본딩 패드부(12)에 응력을 집중시키기 위하여 상부 누름 블록(130)의 하강 동작과 하부 검사 블록(120)의 이동 동작을 수행하는 도중에 FPCB(2)에 구비된 검사 로직에 의한 기본 항목 검사 프로세스가 수행되도록 구성함으로써, 터치 센서(1) 성능 검사에 소요되는 시간을 줄일 수 있다. 예를 들어, 기본 항목 검사 프로세스는 터치센서의 성능 검사와는 무관한, 예를 들어, 검사 프로그램의 버젼 체크 등과 같은 부수적인 항목들을 검사하는 프로세스일 수 있다.
[53]
예를 들어, 일반 검사 모드가 선택되는 경우, 상부 누름 블록(130)이 하강하여 하부 검사 블록(120)에 접착된 FPCB(2)의 제2 접촉부(24)를 누르고, FPCB(2)에 구비된 검사 로직에 의한 기본 항목 검사 프로세스가 수행되고, 기본 항목 검사 프로세스가 완료된 후 터치센서 성능 검사 프로세스가 수행될 수 있다.
[54]
이하에서는, 밴딩 검사 모드와 일반 검사 모드에서의 구체적인 동작을 예시적으로 설명한다.
[55]
도 3 내지 도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 터치 센서 검사 장치(100)에 있어서, 밴딩 검사 모드에서의 구체적인 동작을 예시적으로 설명하기 위한 도면들이다.
[56]
먼저, 도 3을 참조하면, 스테이지(110)에 터치 센서(1)를 배치하고, 하부 검사 블록(120)에 FPCB(2)의 제2 접촉부(24)를 접착시키는 과정이 수행된다. 예를 들어, 터치 센서(1)를 스테이지(110)에 배치하여 고정하는 방식으로는, 공기 흡착 방식을 포함하는 공지의 임의의 방식이 적용될 수 있다. 터치 센서(1)는 터치 입력을 감지하는 센싱부(14)와 센싱부(14)에 전기적으로 연결된 본딩 패드부(12)를 포함하여 구성되며, 본딩 패드부(12)는 FPCB(2)의 제1 접촉부(22)에 접착되어 있다.
[57]
다음으로, 도 4를 참조하면, 상부 누름 블록(130)을 하강시켜 FPCB(2)의 제2 접촉부(24)에 접착된 하부 검사 블록(120)을 누르는 과정이 수행된다.
[58]
다음으로, 도 5를 참조하면, 상부 누름 블록(130)이 하부 검사 블록(120)에 접착된 FPCB(2)의 제2 접촉부(24)를 누르는 상태에서 하부 검사 블록(120)이 하강하는 과정이 수행된다.
[59]
다음으로, 도 6을 참조하면, 상부 누름 블록(130)에 의해 눌러진 하부 검사 블록(120)을 스테이지(110)를 향하여 이동시키는 과정이 수행된다. 하부 검사 블록(120)이 스테이지(110)를 향하여 이동하는 과정에서, FPCB(2)가 휘어져 응력이 발생하며, 하부 검사 블록(120)의 이동 거리가 늘어날 수록 FPCB(2)에 발생하는 능력은 증가하게 된다.
[60]
다음으로, 도 7을 참조하면, 하부 검사 블록(120)을 미리 설정된 지점에서 정지시키는 과정이 수행된다. 예를 들어, 상부 누름 블록(130)에 의해 FPCB(2)의 제2 접촉부(24)가 눌러진 상태에서, 하부 검사 블록(120)이 스테이지(110)를 향하여 이동함으로써, FPCB(2)가 상기 터치 센서(1)의 본딩 패드부(12)를 S 형상으로 밴딩(banding)하는 상태가 되는 경우, 하부 검사 블록(120)이 정지되도록 구성될 수 있다.
[61]
예를 들어, 밴딩 검사 모드에서는, 상부 누름 블록(130)의 하강 동작과 하부 검사 블록(120)의 이동 동작이 수행되는 동안 FPCB(2)에 구비된 검사 로직에 의한 기본 항목 검사 프로세스가 수행되고, 기본 항목 검사 프로세스가 완료된 후 터치센서 성능 검사 프로세스가 수행되도록 구성될 수 있다.
[62]
도 8 내지 도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 터치 센서 검사 장치(100)에 있어서, 일반 검사 모드에서의 구체적인 동작을 예시적으로 설명하기 위한 도면들이다.
[63]
먼저, 도 8을 참조하면, 스테이지(110)에 터치 센서(1)를 배치하고, 하부 검사 블록(120)에 FPCB(2)의 제2 접촉부(24)를 접착시키는 과정이 수행된다. 예를 들어, 터치 센서(1)를 스테이지(110)에 배치하여 고정하는 방식으로는, 공기 흡착 방식을 포함하는 공지의 임의의 방식이 적용될 수 있다. 터치 센서(1)는 터치 입력을 감지하는 센싱부(14)와 센싱부(14)에 전기적으로 연결된 본딩 패드부(12)를 포함하여 구성되며, 본딩 패드부(12)는 FPCB(2)의 제1 접촉부(22)에 접착되어 있다.
[64]
다음으로, 도 9를 참조하면, 상부 누름 블록(130)을 하강시켜 FPCB(2)의 제2 접촉부(24)에 접착된 하부 검사 블록(120)을 누르는 과정이 수행된다.
[65]
다음으로, 도 10을 참조하면, FPCB(2)에 구비된 검사 로직에 의한 기본 항목 검사 프로세스가 수행되고, 기본 항목 검사 프로세스가 완료된 후 터치센서 성능 검사 프로세스가 수행되는 과정이 수행된다.
[66]
도 11은 본 발명의 일 실시 예에 따른 터치 센서 검사 방법에 있어서, 밴딩 검사 모드에서의 동작 순서도를 예시적으로 나타낸 도면이고, 도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 터치 센서 검사 방법에 있어서, 일반 검사 모드에서의 동작 순서도를 예시적으로 나타낸 도면이다.
[67]
본 발명의 일 실시 예에 따른 터치 센서 검사 방법의 동작 원리는 앞서 상세히 설명한 장치와 실질적으로 동일하다. 이하에서는, 가급적 설명의 중복을 지양해가며, 검사 장치의 설명에 대한 도 1 내지 도 10을 함께 참조하여, 검사 방법을 설명한다.
[68]
먼저, 도 1 내지 도 7 및 도 11을 참조하여, 밴딩 검사 모드에서의 본 발명의 일 실시 예에 따른 터치 센서 검사 방법을 설명한다.
[69]
터치센서 배치단계(S10)에서는, 스테이지(110)에 터치 센서(1)를 배치하는 과정이 수행된다. 예를 들어, 터치 센서(1)를 스테이지(110)에 배치하여 고정하는 방식으로는, 공기 흡착 방식을 포함하는 공지의 임의의 방식이 적용될 수 있다. 터치 센서(1)는 터치 입력을 감지하는 센싱부(14)와 센싱부(14)에 전기적으로 연결된 본딩 패드부(12)를 포함하여 구성되며, 본딩 패드부(12)는 FPCB(2)의 제1 접촉부(22)에 접착되어 있다.
[70]
예를 들어, FPCB(2)의 제1 접촉부(22)에 접착된 본딩 패드부(12)가 배치되는 스테이지(110)의 하부 영역은 후술하는 하부 검사 블록(120)이 이동 배치되는 공간을 제공하기 위하여 내측으로 함몰된 형상을 갖도록 구성될 수 있다. 이와 같이, 터치 센서(1)의 본딩 패드부(12)가 배치되는 스테이지(110)의 하부 영역이 내측으로 함몰된 형상을 갖도록 구성함으로써, 하부 검사 블록(120)을 스테이지(110)의 하부 영역으로 이동 배치하는 과정에서 FPCB(2)가 터치 센서(1)의 본딩 패드부(12)를 실질적으로 S 형상으로 밴딩(banding)시키게 되고, 이에 따라, 터치 센서(1)의 본딩 패드부(12)에 응력을 집중시킬 수 있다.
[71]
하부검사블록 접착단계(S20)에서는, 하부 검사 블록(120)에 FPCB(2)의 제2 접촉부(24)를 접착시키는 과정이 수행된다.
[72]
단계 S31에서의 판단 결과, 밴딩 검사 모드가 선택된 것으로 판단된 경우, 밴딩 검사 모드에 대응하는 단계들인 단계 S40, 단계 S45, 단계 S50, 단계 S60, 단계 S70이 수행된다.
[73]
하부검사블록 누름단계(S40)에서는, 상부 누름 블록(130)을 하강시켜 FPCB(2)의 제2 접촉부(24)에 접착된 하부 검사 블록(120)을 누르는 과정이 수행된다.
[74]
하부검사블록 하강단계(S45)에서는, 상부 누름 블록(130)이 하부 검사 블록(120)에 접착된 FPCB(2)의 제2 접촉부(24)를 누르는 상태에서 하부 검사 블록(120)이 하강하는 과정이 수행된다.
[75]
하부검사블록 이동단계(S50)에서는, 상부 누름 블록(130)에 의해 눌러진 하부 검사 블록(120)을 스테이지(110)를 향하여 이동시키는 과정이 수행된다.
[76]
예를 들어, 하부검사블록 이동단계(S50)에서는, 상부 누름 블록(130)에 의해 FPCB(2)의 제2 접촉부(24)가 눌러진 상태에서, 하부 검사 블록(120)이 레일 가이드부(140)를 통해 스테이지(110)를 향하여 이동함으로써, FPCB(2)가 터치 센서(1)의 본딩 패드부(12)를 밴딩(banding)시키도록 구성될 수 있다.
[77]
예를 들어, 하부검사블록 접착단계(S20) 이후, 검사 개시 명령이 입력되는 경우, 하부검사블록 누름단계(S40)에서, 상부 누름 블록(130)이 하강하여 하부 검사 블록(120)에 구비된 FPCB(2)의 제2 접촉부(24)를 누르고, 이어지는 하부검사블록 이동단계(S50)에서, 하부 검사 블록(120)이 레일 가이드부(140)를 통하여 스테이지(110)로 이동하다가 FPCB(2)가 터치 센서(1)의 본딩 패드부(12)를 S 형상으로 밴딩하는 상태에서 정지하도록 구성될 수 있다.
[78]
단계 S60에서는, 터치 센서(1)에 대한 기본 항목 검사 프로세스가 수행된다.
[79]
예를 들어, 기본 항목 검사 프로세스는 하부검사블록 누름단계(S40)와 하부검사블록 이동단계(S50)와 함께 수행되도록 구성될 수 있다. 보다 구체적으로, 하부검사블록 누름단계(S40)를 통한 상부 누름 블록(130)의 하강 동작과 하부검사블록 이동단계(S50)를 통한 하부 검사 블록(120)의 이동 동작이 수행되는 동안 FPCB(2)에 구비된 검사 로직에 의한 기본 항목 검사 프로세스가 수행되고, 기본 항목 검사 프로세스가 완료된 후 터치센서 성능 검사 프로세스가 수행되도록 구성될 수 있다. 이와 같이, 본딩 패드부(12)에 응력을 집중시키기 위하여 상부 누름 블록(130)의 하강 동작과 하부 검사 블록(120)의 이동 동작을 수행하는 도중에 FPCB(2)에 구비된 검사 로직에 의한 기본 항목 검사 프로세스가 수행되도록 구성함으로써, 터치 센서(1) 성능 검사에 소요되는 시간을 줄일 수 있다.
[80]
단계 S70에서는, 기본 항목 검사 프로세스가 완료된 후 터치 센서(1)에 대한 성능 검사 프로세스가 수행된다.
[81]
다음으로, 도 1, 도 2, 도 8 내지 도 10 및 도 12를 참조하여, 일반 검사 모드에서의 본 발명의 일 실시 예에 따른 터치 센서 검사 방법을 설명한다.
[82]
단계 S10, 단계 S20, 단계 S40에서의 동작은 밴딩 검사 모드와 동일하므로 중복되는 설명은 생략한다.
[83]
단계 S32에서의 판단 결과, 일반 검사 모드가 선택된 것으로 판단된 경우, 일반 검사 모드에 대응하는 단계들인 단계 S40, 단계 S60, 단계 S70이 수행된다.
[84]
단계 S60에서는, 터치 센서(1)에 대한 기본 항목 검사 프로세스가 수행된다.
[85]
단계 S60을 통해 기본 항목 검사 프로세스가 수행된 이후, 단계 S70이 수행된다.
[86]
단계 S70에서는, 기본 항목 검사 프로세스가 완료된 후 터치 센서(1)에 대한 성능 검사 프로세스가 수행된다.
[87]
[부호의 설명]
[88]
1: 터치 센서
[89]
12: 본딩 패드부
[90]
14: 센싱부
[91]
2: FPCB
[92]
22: 제1 접촉부
[93]
24: 제2 접촉부
[94]
100: 터치 센서 검사 장치
[95]
110: 스테이지
[96]
120: 하부 검사 블록
[97]
130: 상부 누름 블록
[98]
140: 레일 가이드부
[99]
150: 실린더부
[100]
S10: 터치센서 배치단계
[101]
S20: 하부검사블록 접착단계
[102]
S40: 하부검사블록 누름단계
[103]
S45: 하부검사블록 하강단계
[104]
S50: 하부검사블록 이동단계

청구범위

[청구항 1]
터치 센서 검사 장치로서, FPCB(Flexible Printed Circuit Board)의 제1 접촉부에 접착된 본딩 패드부 및 상기 본딩 패드부에 전기적으로 연결된 센싱부를 포함하는 터치 센서가 배치되는 스테이지; 상기 FPCB의 제2 접촉부에 접착되는 하부 검사 블록; 상기 FPCB의 제2 접촉부에 접착된 하부 검사 블록을 누르는 상부 누름 블록; 및 상기 상부 누름 블록에 의해 눌러진 하부 검사 블록이 상기 스테이지를 향하여 이동하는 경로를 제공하는 레일 가이드부를 포함하는, 터치 센서 검사 장치.
[청구항 2]
제1항에 있어서, 상기 하부 검사 블록은, 상기 상부 누름 블록에 의해 상기 FPCB의 제2 접촉부가 눌러진 상태에서, 상기 스테이지를 향하여 이동함으로써, 상기 FPCB가 상기 터치 센서의 본딩 패드부를 밴딩(banding)시키는 것을 특징으로 하는, 터치 센서 검사 장치.
[청구항 3]
제1항에 있어서, 상기 FPCB의 제1 접촉부에 접착된 본딩 패드부가 배치되는 스테이지의 하부 영역은 상기 하부 검사 블록이 이동 배치되는 공간을 제공하기 위하여 내측으로 함몰되어 있는 것을 특징으로 하는, 터치 센서 검사 장치.
[청구항 4]
제1항에 있어서, 상기 상부 누름 블록이 하강하여 상기 하부 검사 블록에 접착된 FPCB의 제2 접촉부를 누르고, 상기 상부 누름 블록이 상기 하부 검사 블록에 접착된 FPCB의 제2 접촉부를 누르는 상태에서 상기 하부 검사 블록이 하강하고, 상기 하부 검사 블록이 상기 레일 가이드부를 통하여 상기 스테이지로 이동하고, 상기 FPCB가 상기 터치 센서의 본딩 패드부를 밴딩하는 상태에서 상기 하부 검사 블록이 정지하는 것을 특징으로 하는, 터치 센서 검사 장치.
[청구항 5]
제4항에 있어서, 상기 상부 누름 블록의 하강 동작과 상기 하부 검사 블록의 이동 동작이 수행되는 동안 상기 FPCB에 구비된 검사 로직에 의한 기본 항목 검사 프로세스가 수행되고, 상기 기본 항목 검사 프로세스가 완료된 후 터치센서 성능 검사 프로세스가 수행되는 것을 특징으로 하는, 터치 센서 검사 장치.
[청구항 6]
제1항에 있어서, 상기 상부 누름 블록이 하강하여 상기 하부 검사 블록에 접착된 FPCB의 제2 접촉부를 누르고, 상기 FPCB에 구비된 검사 로직에 의한 기본 항목 검사 프로세스가 수행되고, 상기 기본 항목 검사 프로세스가 완료된 후 터치센서 성능 검사 프로세스가 수행되는 것을 특징으로 하는, 터치 센서 검사 장치.
[청구항 7]
터치 센서 검사 방법으로서, 스테이지에 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)의 제1 접촉부에 접착된 본딩 패드부 및 상기 본딩 패드부에 전기적으로 연결된 센싱부를 포함하는 터치 센서를 배치하는 터치센서 배치단계; 하부 검사 블록에 상기 FPCB의 제2 접촉부를 접착시키는 하부검사블록 접착단계; 상부 누름 블록을 하강시켜 상기 FPCB의 제2 접촉부에 접착된 하부 검사 블록을 누르는 하부검사블록 누름단계; 및 터치센서 검사 프로세스를 수행하는 검사 프로세스 수행단계를 포함하는, 터치 센서 검사 방법.
[청구항 8]
제7항에 있어서, 상기 상부 누름 블록에 의해 눌러진 하부 검사 블록을 상기 스테이지를 향하여 이동시키는 하부검사블록 이동단계를 포함하고, 상기 하부검사블록 이동단계에서는, 상기 상부 누름 블록에 의해 상기 FPCB의 제2 접촉부가 눌러진 상태에서, 상기 하부 검사 블록이 상기 스테이지를 향하여 이동함으로써, 상기 FPCB가 상기 터치 센서의 본딩 패드부를 밴딩(banding)시키는 것을 특징으로 하는, 터치 센서 검사 방법.
[청구항 9]
제7항에 있어서, 상기 FPCB의 제1 접촉부에 접착된 본딩 패드부가 배치되는 스테이지의 하부 영역은 상기 하부 검사 블록이 이동 배치되는 공간을 제공하기 위하여 내측으로 함몰되어 있는 것을 특징으로 하는, 터치 센서 검사 방법.
[청구항 10]
제7항에 있어서, 상기 상부 누름 블록이 하강하여 상기 하부 검사 블록에 접착된 FPCB의 제2 접촉부를 누르고, 상기 상부 누름 블록이 상기 하부 검사 블록에 접착된 FPCB의 제2 접촉부를 누르는 상태에서 상기 하부 검사 블록이 하강하고, 상기 하부 검사 블록이 상기 스테이지로 이동하고, 상기 FPCB가 상기 터치 센서의 본딩 패드부를 밴딩하는 상태에서 상기 하부 검사 블록이 정지하는 것을 특징으로 하는, 터치 센서 검사 방법.
[청구항 11]
제10항에 있어서, 상기 하부검사블록 누름단계와 상기 하부검사블록 이동단계가 수행되는 동안 상기 FPCB에 구비된 검사 로직에 의한 기본 항목 검사 프로세스가 수행되고, 상기 기본 항목 검사 프로세스가 완료된 후 터치센서 성능 검사 프로세스가 수행되는 것을 특징으로 하는, 터치 센서 검사 방법.
[청구항 12]
제1항에 있어서, 상기 상부 누름 블록이 하강하여 상기 하부 검사 블록에 접착된 FPCB의 제2 접촉부를 누르고, 상기 FPCB에 구비된 검사 로직에 의한 기본 항목 검사 프로세스가 수행되고, 상기 기본 항목 검사 프로세스가 완료된 후 터치센서 성능 검사 프로세스가 수행되는 것을 특징으로 하는, 터치 센서 검사 방법.

도면

[도1]

[도2]

[도3]

[도4]

[도5]

[도6]

[도7]

[도8]

[도9]

[도10]

[도11]

[도12]