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1. (WO2019009485) FILM ADHÉSIF DESTINÉ À UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ORGANIQUE ET MATÉRIAU D'ENCAPSULATION DESTINÉ À UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ORGANIQUE COMPRENANT CE DERNIER
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N° de publication : WO/2019/009485 N° de la demande internationale : PCT/KR2018/000535
Date de publication : 10.01.2019 Date de dépôt international : 11.01.2018
CIB :
C09J 123/16 (2006.01) ,C09J 123/20 (2006.01) ,C09J 7/00 (2006.01) ,C09J 11/04 (2006.01) ,C09J 11/08 (2006.01) ,H01L 51/52 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
123
Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères d'hydrocarbures aliphatiques non saturés ne possédant qu'une seule liaison double carbone-carbone; Adhésifs à base de dérivés de tels polymères
02
non modifiés par un post-traitement chimique
16
Copolymères éthylène-propène ou éthylène-propène-diène
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
123
Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères d'hydrocarbures aliphatiques non saturés ne possédant qu'une seule liaison double carbone-carbone; Adhésifs à base de dérivés de tels polymères
02
non modifiés par un post-traitement chimique
18
Homopolymères ou copolymères d'hydrocarbures contenant au moins quatre atomes de carbone
20
contenant de quatre à neuf atomes de carbone
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7
Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11
Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
02
Additifs non macromoléculaires
04
inorganiques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11
Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
08
Additifs macromoléculaires
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
52
Détails des dispositifs
Déposants :
(주)이녹스첨단소재 INNOX ADVANCED MATERIALS CO., LTD. [KR/KR]; 충청남도 아산시 둔포면 아산밸리로 171 171, Asanvalley-ro, Dunpo-myeon, Asan-si, Chungcheongnam-do 31409, KR
Inventeurs :
이상필 LEE, Sang Pil; KR
박순천 PARK, Soon Chun; KR
공이성 KONG, Lee Seong; KR
김준호 KIM, Joon Ho; KR
노정섭 ROH, Jung Sub; KR
최창훤 CHOI, Chang Hwon; KR
Mandataire :
특허법인 이룸리온 ERUUM & LEEON INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM; 서울시 서초구 사평대로 108 3층 (반포동) (Banpo-dong) 3rd Floor, 108, Sapyeong-daero, Seocho-gu, Seoul 06575, KR
Données relatives à la priorité :
10-2017-008593306.07.2017KR
Titre (EN) ADHESIVE FILM FOR ORGANIC ELECTRONIC DEVICE AND ENCAPSULATION MATERIAL FOR ORGANIC ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SAME
(FR) FILM ADHÉSIF DESTINÉ À UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ORGANIQUE ET MATÉRIAU D'ENCAPSULATION DESTINÉ À UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ORGANIQUE COMPRENANT CE DERNIER
(KO) 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재
Abrégé :
(EN) The present invention relates to an adhesive film for an organic electronic device and an encapsulation material which is for an organic electronic device and includes the same, and more particularly, to an adhesive film for an organic electronic device and an encapsulation material which is for an organic electronic device and includes the same, wherein the adhesive film can remove and block defect-causing materials, such as moisture or impurities etc., to prevent such defect-causing materials from accessing the organic electronic device, has excellent moisture resistance and thermal resistance, and does not suffer from interlayer peeling that can occur during moisture removal.
(FR) La présente invention concerne un film adhésif destiné à un dispositif électronique organique et un matériau d'encapsulation qui est destiné à un dispositif électronique organique et qui comprend ce dernier, et plus particulièrement, un film adhésif destiné à un dispositif électronique organique et un matériau d'encapsulation qui est destiné à un dispositif électronique organique et qui comprend ce dernier, le film adhésif pouvant éliminer et bloquer des matériaux provoquant des défauts, tels que l'humidité ou des impuretés, etc., en vue d'éviter que de tels matériaux provoquant des défauts n’accèdent au dispositif électronique organique, possédant une excellente résistance à l'humidité et une excellente résistance thermique et ne subissant pas de décollement intercouche pouvant se produire pendant l'élimination de l'humidité.
(KO) 본 발명은 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유기전자장치에 수분, 불순물 등의 불량원인 물질이 접근하지 못하도록 제거 및 차단하고, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않는 동시에 내습성 및 내열성이 우수한 효과가 있는 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재에 관한 것이다.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)