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1. (WO2019009365) AGENT ADHÉSIF TEMPORAIRE CONTENANT UN POLYSILOXANE CONTENANT UN GROUPE PHÉNYLE
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N° de publication : WO/2019/009365 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/025542
Date de publication : 10.01.2019 Date de dépôt international : 05.07.2018
CIB :
H01L 21/304 (2006.01) ,C09J 183/04 (2006.01) ,C09J 183/07 (2006.01) ,C09J 201/02 (2006.01) ,H01L 21/02 (2006.01) ,H01L 21/683 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302
pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304
Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
183
Adhésifs à base de composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement du silicium, avec ou sans soufre, azote, oxygène ou carbone; Adhésifs à base de dérivés de tels polymères
04
Polysiloxanes
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
183
Adhésifs à base de composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement du silicium, avec ou sans soufre, azote, oxygène ou carbone; Adhésifs à base de dérivés de tels polymères
04
Polysiloxanes
07
contenant du silicium lié à des groupes aliphatiques non saturés
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
201
Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
02
caractérisés par la présence de groupes déterminés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683
pour le maintien ou la préhension
Déposants :
日産化学株式会社 NISSAN CHEMICAL CORPORATION [JP/JP]; 東京都中央区日本橋二丁目5番1号 5-1, Nihonbashi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1036119, JP
Inventeurs :
森谷 俊介 MORIYA, Shunsuke; JP
榎本 智之 ENOMOTO, Tomoyuki; JP
新城 徹也 SHINJO, Tetsuya; JP
荻野 浩司 OGINO, Hiroshi; JP
澤田 和宏 SAWADA, Kazuhiro; JP
Mandataire :
特許業務法人はなぶさ特許商標事務所 HANABUSA PATENT & TRADEMARK OFFICE; 東京都千代田区神田駿河台3丁目2番地 新御茶ノ水アーバントリニティ Shin-Ochanomizu Urban Trinity, 2, Kandasurugadai 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010062, JP
Données relatives à la priorité :
2017-13309406.07.2017JP
Titre (EN) TEMPORARY ADHESIVE AGENT CONTAINING PHENYL-GROUP-CONTAINING POLYSILOXANE
(FR) AGENT ADHÉSIF TEMPORAIRE CONTENANT UN POLYSILOXANE CONTENANT UN GROUPE PHÉNYLE
(JA) フェニル基含有ポリシロキサンを含有する仮接着剤
Abrégé :
(EN) Provided are: a temporary adhesive agent which has excellent spin-coatability onto a circuit surface of a wafer or a support, also has excellent heat resistance during the bonding to an adhesive layer or during the processing of a rear surface of a wafer, can be removed easily after the polishing of a rear surface of a wafer, and makes it possible to remove an adhesive agent adhered onto a wafer or a support after removing of the temporary adhesive agent; a laminate containing the temporary adhesive agent; and a processing method using the temporary adhesive agent. An adhesive agent which can removably adhere between a support and a circuit surface of a wafer and can be used in the processing of a rear surface of a wafer, the adhesive agent being characterized by containing a component (A) that can be cured through a hydroxylation reaction and a component (B) that contains a phenyl-group-containing polyorganosiloxane, wherein the ratio of the content of the component (A) in % by mass to the content of the component (B) in % by mass is 95:5 to 30:70. The adhesive agent is applied onto a first substrate to form an adhesive layer, then a second substrate is bonded to the adhesive layer, and then the resultant laminate is heated from the first substrate side to cure the adhesive layer. After the completion of the processing of the laminate, delamination is allowed to cause between the first substrate and the adhesive layer and between the second substrate and the adhesive layer.
(FR) L'invention concerne : un agent adhésif temporaire qui a une excellente aptitude au revêtement par centrifugation sur une surface de circuit d'une tranche ou d'un support, qui a également une excellente résistance à la chaleur pendant la liaison à une couche adhésive ou pendant le traitement d'une surface arrière d'une tranche, peut être retiré facilement après le polissage d'une surface arrière d'une tranche, et permet de retirer un agent adhésif collé sur une tranche ou un support après retrait de l'agent adhésif temporaire; un stratifié contenant l'agent adhésif temporaire; et un procédé de traitement utilisant l'agent adhésif temporaire. Un agent adhésif qui peut être collé de manière amovible entre un support et une surface de circuit d'une tranche et qui peut être utilisé dans le traitement d'une surface arrière d'une tranche, l'agent adhésif étant caractérisé en ce qu'il contient un composant (A) qui peut être durci par l'intermédiaire d'une réaction d'hydroxylation et d'un composant (B) qui contient un polyorganosiloxane contenant un groupe phényle, le rapport de la teneur du composant (A) en % en masse au contenu du composant (B) en % en masse étant de 95 : 5 à 30 : 70. L'agent adhésif est appliqué sur un premier substrat pour former une couche adhésive, puis un second substrat est lié à la couche adhésive, puis le stratifié résultant est chauffé à partir du premier côté substrat pour durcir la couche adhésive. Après l'achèvement du traitement du stratifié, une délamination est autorisée à être provoquée entre le premier substrat et la couche adhésive et entre le second substrat et la couche adhésive.
(JA) ウエハーの回路面や支持体へのスピンコート性に優れ、接着層との接合時やウエハー裏面の加工時における耐熱性に優れ、ウエハー裏面の研磨後における剥離が容易で、剥離後におけるウエハーや支持体に付着した接着剤の除去が容易である仮接着剤及びその積層体、それを用いた加工方法を提供する。支持体とウエハーの回路面との間で剥離可能に接着し、ウエハーの裏面を加工するための接着剤であり、接着剤がヒドロシリル化反応により硬化する成分(A)と、フェニル基含有ポリオルガノシロキサンとを含む成分(B)とを含み、成分(A)と成分(B)が質量%で95:5~30:70の割合であることを特徴とする。この接着剤を第一基体上に塗布して接着層を形成してから第二基体を接合し、第一基体側から加熱して接着剤を硬化させる。この積層体の加工を終えると、第一基体、第二基体と接着層の間で剥離する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)