Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2019009259) COMPOSITION PERMETTANT DE FORMER UN SUBSTRAT DE DISPOSITIF FLEXIBLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2019/009259 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/025103
Date de publication : 10.01.2019 Date de dépôt international : 02.07.2018
CIB :
C08L 79/08 (2006.01) ,C08K 5/00 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
79
Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévues dans les groupes C08L61/-C08L77/292
04
Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principale; Polyhydrazides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
08
Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
5
Emploi d'ingrédients organiques
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
Déposants :
日産化学株式会社 NISSAN CHEMICAL CORPORATION [JP/JP]; 東京都中央区日本橋二丁目5番1号 5-1, Nihonbashi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1036119, JP
Inventeurs :
奚 偉恩 HSI, Wayne; TW
何 邦慶 HO, Bang-ching; TW
Mandataire :
特許業務法人はなぶさ特許商標事務所 HANABUSA PATENT & TRADEMARK OFFICE; 東京都千代田区神田駿河台3丁目2番地 新御茶ノ水アーバントリニティ Shin-Ochanomizu Urban Trinity, 2, Kandasurugadai 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010062, JP
Données relatives à la priorité :
2017-13041903.07.2017JP
Titre (EN) COMPOSITION FOR FORMING FLEXIBLE DEVICE SUBSTRATE
(FR) COMPOSITION PERMETTANT DE FORMER UN SUBSTRAT DE DISPOSITIF FLEXIBLE
(JA) フレキシブルデバイス基板形成用組成物
Abrégé :
(EN) [Problem] The purpose of the present invention is to provide a composition for forming a flexible device substrate, which enables the achievement of a resin thin film that has excellent properties as a base film for a flexible device substrate such as a flexible display substrate, said resin thin film maintaining excellent properties such as excellent heat resistance, low retardation, excellent flexibility and excellent transparency, while being able to be easily separated from a base material by means of a mechanical separation method (an MD method). [Solution] A composition for forming a flexible device substrate, which contains: a polyimide that is obtained using a tetracarboxylic acid dianhydride component that contains alicyclic tetracarboxylic acid dianhydrides represented by formula (C1) and formula (D1) and a diamine component that contains a fluorene diamine represented by formula (E1); and an organic solvent. (In the formulae, B1 represents a tetravalent group selected from the group consisting of groups represented by formulae (X-1) to (X-11).)
(FR) [Problème] L'objet de la présente invention est de fournir une composition permettant de former un substrat de dispositif flexible, qui permet d'obtenir une couche mince de résine qui présente d'excellentes propriétés comme couche de base pour un substrat de dispositif flexible tel qu'un substrat d'écran flexible, ladite couche mince de résine conservant d'excellentes propriétés telles qu'une excellente résistance à la chaleur, un faible retard, une excellente flexibilité et une excellente transparence, tout en pouvant être facilement séparée d'un matériau de base au moyen d'un procédé de séparation mécanique (procédé MD). [Solution] Une composition permettant de former un substrat de dispositif flexible, qui contient : un polyimide qui est obtenu en faisant appel à un constituant dianhydride d'acide tétracarboxylique qui contient des dianhydrides d'acide tétracarboxylique alicycliques représentés par la formule (C1) et la formule (D1) et un constituant diamine qui contient une diamine de fluorène représentée par la formule (E1); et un solvant organique. (Dans les formules, B1 représente un groupe tétravalent choisi dans le groupe constitué par les groupes représentés par les formules (X-1) à (X-11)).
(JA) 【課題】耐熱性に優れ、リタデーションが低く、柔軟性に優れ、さらに透明性にも優れるという優れた性能を維持すると共に、機械的剥離法(MD法)により基材から容易に剥離し得る、フレキシブルディスプレイ基板等のフレキシブルデバイス基板のベースフィルムとして優れた性能を有する樹脂薄膜を与えるフレキシブルデバイス基板形成用組成物を提供することを目的とする。 【解決手段】下記式(C1)及び下記式(D1)で表される脂環式テトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物成分と、下記式(E1)で表されるフルオレンジアミンを含むジアミン成分とを用いて得られるポリイミドと有機溶媒とを含むフレキシブルデバイス基板形成用組成物。 〔式中、Bは、下記式(X-1)~(X-11)からなる群から選ばれる4価の基を表す。〕
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)