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1. (WO2019009208) SUBSTRAT DE DISSIPATION DE CHALEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION ASSOCIÉ
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N° de publication : WO/2019/009208 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/024868
Date de publication : 10.01.2019 Date de dépôt international : 29.06.2018
CIB :
H05K 3/46 (2006.01) ,C04B 35/16 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/13 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
04
CIMENTS; BÉTON; PIERRE ARTIFICIELLE; CÉRAMIQUES; RÉFRACTAIRES
B
CHAUX; MAGNÉSIE; SCORIES; CIMENTS; LEURS COMPOSITIONS, p.ex. MORTIERS, BÉTON OU MATÉRIAUX DE CONSTRUCTION SIMILAIRES; PIERRE ARTIFICIELLE; CÉRAMIQUES; RÉFRACTAIRES; TRAITEMENT DE LA PIERRE NATURELLE
35
Produits céramiques mis en forme, caractérisés par leur composition; Compositions céramiques; Traitement de poudres de composés inorganiques préalablement à la fabrication de produits céramiques
01
à base d'oxydes
16
à base de silicates autres que l'argile
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
13
caractérisés par leur forme
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
Déposants :
TDK株式会社 TDK CORPORATION [JP/JP]; 東京都中央区日本橋二丁目5番1号 2-5-1, Nihonbashi, Chuo-ku, Tokyo 1036128, JP
Inventeurs :
仁宮 恵美 NINOMIYA Emi; JP
▲高▼橋 真由美 TAKAHASHI Mayumi; JP
Mandataire :
棚井 澄雄 TANAI Sumio; JP
荒 則彦 ARA Norihiko; JP
飯田 雅人 IIDA Masato; JP
荻野 彰広 OGINO Akihiro; JP
Données relatives à la priorité :
2017-13030403.07.2017JP
Titre (EN) HEAT DISSIPATION SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) SUBSTRAT DE DISSIPATION DE CHALEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION ASSOCIÉ
(JA) 放熱基板及びその製造方法
Abrégé :
(EN) This heat dissipation substrate (100) comprises a plurality of conductor pattern layers (4, 4A-4D); and an electronic component is mounted on this heat dissipation substrate. This heat dissipation substrate is provided with a plurality of core materials (10, 10A-10C) which contain a ceramic material; at least one of the plurality of core materials (10A-10C), namely a core material (10A) is provided with conductor pattern layers (4A, 4B) on a first surface (10Aa) and a second surface (10Ab); and this heat dissipation substrate is obtained by laminating the plurality of core material layers (10A-10C), with resin layers (2, 2A, 2B) being interposed therebetween.
(FR) L'invention concerne un substrat de dissipation de chaleur (100) comprenant une pluralité de couches de motif conducteur (4, 4A-4D) ; et un composant électronique est monté sur ce substrat de dissipation de chaleur. Ce substrat de dissipation de chaleur est doté d'une pluralité de matériaux de noyau (10, 10A-10C) qui contiennent un matériau céramique ; au moins l'un de la pluralité de matériaux de noyau (10A-10C), à savoir un matériau de noyau (10A), est doté de couches de motif conducteur (4A, 4B) sur une première surface (10Aa) et une seconde surface (10Ab) ; et ce substrat de dissipation de chaleur est obtenu par la stratification de la pluralité de couches de matériau de noyau (10A-10C), des couches de résine (2, 2A, 2B) étant interposées entre ces dernières.
(JA) 放熱基板(100)は、複数の導体パターン層(4、4A~4D)を有し、電子部品が実装される放熱基板であって、セラミック材料を含有する複数のコア材(10、10A~10C)を備え、複数のコア材(10A~10C)のうちの少なくとも一部のコア材であるコア材(10A)は、第1面(10Aa)及び第2面(10Ab)に導体パターン層(4A、4B)が形成されており、複数のコア材層(10A~10C)が樹脂層(2、2A、2B)を介して積層されてなる。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)