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1. (WO2019009086) DISPOSITIF LASER À SEMI-CONDUCTEUR
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N° de publication : WO/2019/009086 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/023559
Date de publication : 10.01.2019 Date de dépôt international : 21.06.2018
CIB :
H01S 5/022 (2006.01) ,G11B 7/127 (2012.01) ,H01L 23/40 (2006.01) ,H01S 5/024 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
S
DISPOSITIFS UTILISANT L'ÉMISSION STIMULÉE
5
Lasers à semi-conducteurs
02
Détails ou composants structurels non essentiels au fonctionnement laser
022
Supports; Boîtiers
G PHYSIQUE
11
ENREGISTREMENT DE L'INFORMATION
B
ENREGISTREMENT DE L'INFORMATION BASÉ SUR UN MOUVEMENT RELATIF ENTRE LE SUPPORT D'ENREGISTREMENT ET LE TRANSDUCTEUR
7
Enregistrement ou reproduction par des moyens optiques, p.ex. enregistrement utilisant un faisceau thermique de rayonnement optique, reproduction utilisant un faisceau optique à puissance réduite; Supports d'enregistrement correspondants
12
Têtes, p.ex. formation du spot du faisceau lumineux ou modulation du faisceau lumineux
125
Sources de faisceau lumineux correspondantes, p.ex. circuits de commande de lasers spécialement adaptés pour les dispositifs d'enregistrement optique; Modulateurs, p.ex. moyens de commande de la taille ou de l'intensité des spots optiques ou traces optiques
127
Lasers; Réseaux de lasers multiples
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
40
Supports ou moyens de fixation pour les dispositifs de refroidissement ou de chauffage amovibles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
S
DISPOSITIFS UTILISANT L'ÉMISSION STIMULÉE
5
Lasers à semi-conducteurs
02
Détails ou composants structurels non essentiels au fonctionnement laser
024
Dispositions pour le refroidissement
Déposants :
パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
Inventeurs :
大森 弘治 OOMORI Kouji; --
笠井 輝明 KASAI Teruaki; --
Mandataire :
鎌田 健司 KAMATA Kenji; JP
前田 浩夫 MAEDA Hiroo; JP
Données relatives à la priorité :
2017-13376007.07.2017JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR LASER DEVICE
(FR) DISPOSITIF LASER À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体レーザ装置
Abrégé :
(EN) This semiconductor laser device (1) is provided with: a lower electrode block (10) which has a first terminal hole and has a first and second connection hole on both sides of a recess that houses a submount where a semiconductor laser element is arranged; an upper electrode block (60) which has a third connection hole that communicates with the first connection hole, and a second terminal hole; a heatsink (110) on which the lower electrode block (10) is arranged and which has a fourth connection hole that communicates with the second connection hole; and an optical component (100) which is mounted on the upper electrode block (60). The lower electrode block (10) and the upper electrode block (60) are fastened by first fastening members (90, 90), and the lower electrode block (10) and the heatsink (110) are fastened by second fastening members (91, 91).
(FR) La présente invention concerne un dispositif laser à semi-conducteur qui comprend : un bloc d'électrode inférieur (10) qui comporte un premier trou de borne et comporte un premier et un deuxième trou de connexion sur les deux côtés d'un renfoncement qui loge un sous-ensemble dans lequel un élément laser à semi-conducteur est agencé; un bloc d'électrode supérieur (60) qui comporte un troisième trou de connexion qui communique avec le premier trou de connexion, et un second trou de borne; un dissipateur thermique (110) sur lequel le bloc d'électrode inférieur (10) est agencé et qui comporte un quatrième trou de connexion qui communique avec le deuxième trou de connexion; et un composant optique (100) qui est monté sur le bloc d'électrode supérieur (60). Le bloc d'électrode inférieur (10) et le bloc d'électrode supérieur (60) sont fixés par des premiers éléments de fixation (90, 90), et le bloc d'électrode inférieur (10) et le dissipateur thermique (110) sont fixés par des seconds éléments de fixation (91, 91).
(JA) 半導体レーザ装置(1)は、第1端子孔と、半導体レーザ素子が配設されたサブマウントを収容する凹部の両側に第1及び第2接続孔とを有する下部電極ブロック(10)と、第1接続孔と連通した第3接続孔と、第2端子孔とを有する上部電極ブロック(60)と、下部電極ブロック(10)が配設され、第2接続孔に連通した第4接続孔を有するヒートシンク(110)と、上部電極ブロック(60)に取付けられた光学部品(100)と、を備えている。下部電極ブロック(10)及び上部電極ブロック(60)は第1締結部材(90,90)により締結され、下部電極ブロック(10)とヒートシンク(110)とは第2締結部材(91,91)により締結されている。
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)