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1. (WO2019009054) SYSTÈME DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, PROCÉDÉ DE NETTOYAGE DE SUBSTRAT, ET SUPPORT DE STOCKAGE
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N° de publication : WO/2019/009054 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/023178
Date de publication : 10.01.2019 Date de dépôt international : 19.06.2018
CIB :
H01L 21/304 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302
pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304
Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
Déposants :
東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 東京都港区赤坂五丁目3番1号 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325, JP
Inventeurs :
菅野 至 KANNO, Itaru; JP
関口 賢治 SEKIGUCHI, Kenji; JP
相原 明徳 AIBARA, Meitoku; JP
緒方 信博 OGATA, Nobuhiro; JP
Mandataire :
特許業務法人酒井国際特許事務所 SAKAI INTERNATIONAL PATENT OFFICE; 東京都千代田区霞が関3丁目8番1号 虎の門三井ビルディング Toranomon Mitsui Building, 8-1, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000013, JP
Données relatives à la priorité :
2017-13048303.07.2017JP
Titre (EN) SUBSTRATE TREATMENT SYSTEM, SUBSTRATE CLEANING METHOD, AND STORAGE MEDIUM
(FR) SYSTÈME DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, PROCÉDÉ DE NETTOYAGE DE SUBSTRAT, ET SUPPORT DE STOCKAGE
(JA) 基板処理システム、基板洗浄方法および記憶媒体
Abrégé :
(EN) The substrate treatment system according to an embodiment of the present invention is provided with a holding unit, a peeling solution supply unit, and a dissolving solution supply unit. The holding unit holds a substrate, on which a treatment film containing a phenol resin is formed, said phenol resin being soluble in organic solvents. The peeling solution supply unit supplies the treatment film with a peeling solution that peels the treatment film from the substrate. The dissolving solution supply unit supplies the treatment film with a dissolving solution that dissolves the treatment film.
(FR) Un système de traitement de substrat selon un mode de réalisation de la présente invention comporte une unité de maintien, une unité d'alimentation en solution de pelage et une unité d'alimentation en solution de dissolution. L'unité de maintien maintient un substrat, sur lequel est formé un film de traitement contenant une résine phénolique, ladite résine phénolique étant soluble dans des solvants organiques. L'unité d'alimentation en solution de pelage fournit le film de traitement à une solution de pelage qui détache le film de traitement du substrat. L'unité d'alimentation en solution de dissolution fournit le film de traitement avec une solution de dissolution qui dissout le film de traitement.
(JA) 実施形態に係る基板処理システムは、保持部と、剥離処理液供給部と、溶解処理液供給部とを備える。保持部は、有機溶媒に可溶なフェノール樹脂を含有する処理膜が形成された基板を保持する。剥離処理液供給部は、処理膜を基板から剥離させる剥離処理液を処理膜に対して供給する。溶解処理液供給部は、処理膜を溶解させる溶解処理液を処理膜に対して供給する。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)