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1. (WO2019009051) CONNECTEUR DE SUBSTRAT, ET STRUCTURE DE CONNEXION POUR CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET CONNECTEUR DE SUBSTRAT
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N° de publication : WO/2019/009051 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/023071
Date de publication : 10.01.2019 Date de dépôt international : 18.06.2018
CIB :
H01R 12/72 (2011.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
R
CONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT
12
Association structurelle de plusieurs éléments de connexion électrique isolés les uns des autres, spécialement conçue pour des circuits imprimés, p.ex. des cartes de circuit imprimé (PCB), des câbles plats ou à ruban ou des structures similaires généralement planes, p.ex. barrettes de raccordement, blocs de connexion; Dispositifs de couplage spécialement conçus pour des circuits imprimés, des câbles plats ou à ruban ou des structures similaires généralement planes; Bornes spécialement conçues pour établir le contact avec, ou pour être insérées dans des circuits imprimés, des câbles plats ou à ruban ou des structures similaires généralement planes
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Dispositifs de couplage
71
pour circuits imprimés rigides ou structures similaires
72
se couplant avec la bordure des circuits imprimés rigides ou des structures similaires
Déposants :
株式会社オートネットワーク技術研究所 AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD. [JP/JP]; 三重県四日市市西末広町1番14号 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503, JP
住友電装株式会社 SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 三重県四日市市西末広町1番14号 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503, JP
住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
Inventeurs :
宮村 哲矢 MIYAMURA, Tetsuya; JP
大森 康雄 OMORI, Yasuo; JP
Mandataire :
特許業務法人グランダム特許事務所 GRANDOM PATENT LAW FIRM; 愛知県名古屋市中区栄二丁目4番1号 広小路栄ビルディング3階 Hirokoji Sakae Bldg. 3F, 4-1, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008, JP
Données relatives à la priorité :
2017-13348707.07.2017JP
Titre (EN) SUBSTRATE CONNECTOR, AND CONNECTION STRUCTURE FOR CIRCUIT BOARD AND SUBSTRATE CONNECTOR
(FR) CONNECTEUR DE SUBSTRAT, ET STRUCTURE DE CONNEXION POUR CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET CONNECTEUR DE SUBSTRAT
(JA) 基板用コネクタ及び回路基板と基板用コネクタの接続構造
Abrégé :
(EN) The present invention facilitates reduction in height. A substrate connector (20) is provided with: a connector housing (21) that has a terminal holding part (22) fixed to the upper surface (10S) of a circuit board (10) and a hood part (23) formed to be extended forward only from an upper edge (22U) and edges on both left and right sides (22S) of the outer peripheral edge of the terminal holding part (22); and a plurality of male terminal fittings (30) which are held while penetrating through the terminal holding part (22), and which have substrate connection parts (33) being connected to the circuit board (10) in the rear of the terminal holding part (22), and which have tab-shaped connection parts (31) being stored in the hood part (23). Since the hood part (23) does not have a lower wall part that is laid over the upper surface (10S) of the circuit board (10), reduction in height can be achieved by the thickness of the lower wall part.
(FR) La présente invention facilite la réduction de la hauteur. Un connecteur de substrat (20) comprend : un boîtier de connecteur (21) qui a une partie de maintien de borne (22) fixée à la surface supérieure (10S) d'une carte de circuit imprimé (10) et une partie de capot (23) formée de façon à s'étendre vers l'avant uniquement à partir d'un bord supérieur (22U) et des bords sur les côtés gauche et droit (22S) du bord périphérique externe de la partie de maintien de borne (22) ; et une pluralité de raccords de borne mâle (30) qui sont maintenus tout en pénétrant à travers la partie de maintien de borne (22), et qui comportent des parties de connexion de substrat (33) qui sont connectées à la carte de circuit imprimé (10) à l'arrière de la partie de maintien de borne (22), et qui ont des parties de connexion en forme de languette (31) qui sont stockées dans la partie de capot (23). Comme la partie de capot (23) n'a pas de partie de paroi inférieure qui est posée sur la surface supérieure (10S) de la carte de circuit imprimé (10), la réduction de hauteur peut être obtenue par l'épaisseur de la partie de paroi inférieure.
(JA) 低背化を図る。 基板用コネクタ(20)は、回路基板(10)の上面(10S)に固定される端子保持部(22)と、端子保持部(22)の外周縁部のうち上縁部(22U)及び左右両側縁部(22S)のみから前方へ延出した形態のフード部(23)とを有するコネクタハウジング(21)と、端子保持部(22)に貫通状態で保持され、基板接続部(33)が端子保持部(22)の後方において回路基板(10)に接続され、タブ状接続部(31)がフード部(23)内に収容された複数の雄端子金具(30)とを備えている。フード部(23)は、回路基板(10)の上面(10S)に重ねられる下壁部を有しないので、下壁部の厚さ分だけ低背化することができる。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)