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1. (WO2019008918) MODULE OPTIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
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N° de publication : WO/2019/008918 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/019035
Date de publication : 10.01.2019 Date de dépôt international : 17.05.2018
CIB :
H01L 23/02 (2006.01) ,G02B 7/00 (2006.01) ,H01L 23/10 (2006.01) ,H01L 31/02 (2006.01) ,H01S 5/022 (2006.01) ,G02B 6/42 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02
Conteneurs; Scellements
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
B
ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
7
Montures, moyens de réglage ou raccords étanches à la lumière pour éléments optiques
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02
Conteneurs; Scellements
10
caractérisés par le matériau ou par la disposition des scellements entre les parties, p.ex. entre le couvercle et la base ou entre les connexions et les parois du conteneur
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
31
Dispositifs à semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes, ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Leurs détails
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
S
DISPOSITIFS UTILISANT L'ÉMISSION STIMULÉE
5
Lasers à semi-conducteurs
02
Détails ou composants structurels non essentiels au fonctionnement laser
022
Supports; Boîtiers
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
B
ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6
Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
24
Couplage de guides de lumière
42
Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
Déposants :
株式会社フジクラ FUJIKURA LTD. [JP/JP]; 東京都江東区木場一丁目5番1号 5-1, Kiba 1-chome, Koto-ku, Tokyo 1358512, JP
Inventeurs :
▲高▼橋 明理 TAKAHASHI Akari; JP
Mandataire :
森 友宏 MORI Tomohiro; JP
Données relatives à la priorité :
2017-13296506.07.2017JP
Titre (EN) OPTICAL MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) MODULE OPTIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 光モジュール及びその製造方法
Abrégé :
(EN) The present invention provides an optical module capable of maintaining the optical properties of optical components accommodated in an accommodation space. A laser module 1 is provided with: a case 10 including a base part 12 on which optical components 40-42 are mounted and side walls 31-34 which extend from the base part 12 in the height direction; a cover member 20 which together with the case 10, defines an accommodation space S; and a resin 70 for fixing the case 10 and the cover member 20. The side wall 31 is provided with an abutting portion 61 having an abutting side surface 61A, the side wall 32 is provided with a cover-receiving surface 52 that receives the cover member 20, the side wall 33 is provided with an abutting portion 63 having an abutting side surface 63A, and the side wall 34 is provided with a cover-receiving surface 54 that receives the cover member 20. The abutting side surface 61A of the abutting portion 61 and a cover side surface 21 of the cover member 20 face each other with the resin 70 therebetween, and the abutting side surface 63A of the abutting portion 63 and a cover side surface 23 of the cover member 20 face each other with the resin 70 therebetween. Cover side surfaces 22 and 24 of the cover member 20 are exposed to the outside.
(FR) La présente invention concerne un module optique capable de maintenir les propriétés optiques de composants optiques logés dans un espace de réception. Un module laser 1 comprend : un boîtier 10 comprenant une partie de base 12 sur laquelle des composants optiques 40-42 sont montés et des parois latérales 31-34 qui s'étendent à partir de la partie de base 12 dans la direction de la hauteur; un élément de couvercle 20 qui, conjointement avec le boîtier 10, définit un espace de réception S; et une résine 70 pour fixer le boîtier 10 et l'élément de couvercle 20. La paroi latérale 31 comprend une partie d'appui 61 ayant une surface latérale d'appui 61A, la paroi latérale 32 comprend une surface de réception de couvercle 52 qui reçoit l'élément de couvercle 20, la paroi latérale 33 comprend une partie d'appui ayant une surface latérale d'appui, et la paroi latérale comprend une surface de réception de couvercle 54 qui reçoit l'élément de couvercle 20. La surface latérale d'appui 61A de la partie d'appui 61 et une surface latérale de couvercle 21 de l'élément de couvercle 20 se font face l'une à l'autre avec la résine 70 entre celles-ci, et la surface latérale d'appui de la partie d'appui 63 et une surface latérale de couvercle 23 de l'élément de couvercle 20 se font face l'une à l'autre avec la résine 70 entre celles-ci. Les surfaces latérales de couvercle 22 et 24 de l'élément de couvercle 20 sont exposées à l'extérieur.
(JA) 収容空間に収容された光学部品の光学特性を維持できる光モジュールを提供する。レーザモジュール1は、光学部品40~42が搭載される基部12と、基部12から高さ方向に延びる側壁31~34とを含む筐体10と、筐体10とともに収容空間Sを規定する蓋部材20と、筐体10と蓋部材20とを固定するための樹脂70とを備える。側壁31は突当て側面61Aを有する突当て部61を備え、側壁32は蓋部材20を受ける蓋受け面52を備え、側壁33は突当て側面63Aを有する突当て部63を備え、側壁34は蓋部材20を受ける蓋受け面54を備える。突当て部61の突当て側面61Aと蓋部材20の蓋側面21とが樹脂70を介して互いに対向し、突当て部63の突当て側面63Aと蓋部材20の蓋側面23とが樹脂70を介して互いに対向する。蓋部材20の蓋側面22,24は外部に露出する。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)