Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2019008814) MAIN DE PRÉHENSION DE SUBSTRAT ET DISPOSITIF DE TRANSPORT DE SUBSTRAT LA COMPRENANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2019/008814 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/005573
Date de publication : 10.01.2019 Date de dépôt international : 16.02.2018
CIB :
H01L 21/677 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
677
pour le transport, p.ex. entre différents postes de travail
Déposants :
川崎重工業株式会社 KAWASAKI JUKOGYO KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 兵庫県神戸市中央区東川崎町3丁目1番1号 1-1, Higashikawasaki-cho 3-chome, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6508670, JP
カワサキロボティクス(アメリカ合衆国),インク. KAWASAKI ROBOTICS (USA), INC. [US/US]; ミシガン州ウィクソム レイクビュウドライブ 28140 28140, Lakeview Drive, Wixom, Michigan 48393, US
Inventeurs :
吉田 哲也 YOSHIDA, Tetsuya; --
中原 一 NAKAHARA, Hajime; --
タン, マーク TANG, Mark; --
Mandataire :
特許業務法人 有古特許事務所 PATENT CORPORATE BODY ARCO PATENT OFFICE; 兵庫県神戸市中央区東町123番地の1 貿易ビル3階 3rd Fl., Bo-eki Bldg., 123-1, Higashimachi, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6500031, JP
Données relatives à la priorité :
15/641,82505.07.2017US
Titre (EN) SUBSTRATE GRIPPING HAND AND SUBSTRATE CONVEYING DEVICE PROVIDED WITH SAME
(FR) MAIN DE PRÉHENSION DE SUBSTRAT ET DISPOSITIF DE TRANSPORT DE SUBSTRAT LA COMPRENANT
(JA) 基板把持ハンド及びそれを備える基板搬送装置
Abrégé :
(EN) The present invention is a substrate gripping hand provided with: a base plate (11); and a guiding member (12) that is provided on the base plate (11), that is formed in an L shape as viewed in the horizontal direction, and an inner wall surface (12i) of which is formed so as to bend, wherein the inner wall surface (12i) of the guiding member (12) is formed such that the angle α between a first inner wall section (12c), which is a section most distant from a bottom surface (12b), and the bottom surface (12b) becomes larger than the angle β between a second inner wall section (12d), which is a section closest to the bottom surface (12b), and the bottom surface (12b).
(FR) La présente invention concerne une main de préhension de substrat comportant : une plaque de base (11) ; et un élément de guidage (12) qui est disposé sur la plaque de base (11), qui se présente sous une forme de L tel qu'observé dans la direction horizontale, et dont une surface de paroi interne (12i) est formée de manière à fléchir, la surface de paroi interne (12i) de l'élément de guidage (12) étant formée de telle sorte que l'angle α entre une première section de paroi interne (12c), qui est la section la plus éloignée d'une surface inférieure (12b), et la surface inférieure (12b) devient supérieur à l'angle β entre une seconde section de paroi interne (12d), qui est la section la plus proche de la surface inférieure (12b), et la surface inférieure (12b).
(JA) ベース板(11)と、ベース板(11)に設けられ、水平方向から見て、L字状に形成されていて、内壁面(12i)が屈曲するように形成されている、ガイド部材(12)と、を備え、ガイド部材(12)の内壁面(12i)は、底面(12b)から最も遠い部分である第1内壁部(12c)と底面(12b)とのなす角度αが、底面(12b)に最も近い部分である第2内壁部(12d)と底面(12b)とのなす角度βに比して、大きくなるように形成されている、基板把持ハンド。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)