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1. (WO2019008634) DISSIPATEUR THERMIQUE
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N° de publication : WO/2019/008634 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/024348
Date de publication : 10.01.2019 Date de dépôt international : 03.07.2017
CIB :
H05K 7/20 (2006.01) ,F25B 1/00 (2006.01) ,H01L 23/473 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
25
RÉFRIGÉRATION OU REFROIDISSEMENT; SYSTÈMES COMBINÉS DE CHAUFFAGE ET DE RÉFRIGÉRATION; SYSTÈMES À POMPES À CHALEUR; FABRICATION OU EMMAGASINAGE DE LA GLACE; LIQUÉFACTION OU SOLIDIFICATION DES GAZ
B
MACHINES, INSTALLATIONS OU SYSTÈMES FRIGORIFIQUES; SYSTÈMES COMBINÉS DE CHAUFFAGE ET DE RÉFRIGÉRATION; SYSTÈMES À POMPES À CHALEUR
1
Machines, installations ou systèmes à compression à cycle irréversible
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46
impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
473
par une circulation de liquides
Déposants :
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
Inventeurs :
水谷 周平 MIZUTANI, Shuhei; JP
小池 孝典 KOIKE, Takanori; JP
Mandataire :
特許業務法人きさ特許商標事務所 KISA PATENT & TRADEMARK FIRM; 東京都港区虎ノ門二丁目10番1号 虎ノ門ツインビルディング東棟8階 East 8F, TORANOMON TWIN BLDG., 10-1 Toranomon 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) HEAT SINK
(FR) DISSIPATEUR THERMIQUE
(JA) ヒートシンク
Abrégé :
(EN) This heat sink comprises a cooling block and a piping through which a cooled fluid flows, the piping being installed on one surface of the cooling block and a heat-generating body being mounted on the other surface of the cooling block, wherein the portion of the cooling block facing the piping is provided with a contact region where said one surface contacts the piping and a non-contact region where a gap is provided between said one surface and the piping, the contact region being formed within a projection region defined by projecting, onto said one surface, the region in which the heat-generating body is mounted.
(FR) Ce dissipateur thermique comprend un bloc de refroidissement et une tuyauterie à travers laquelle s'écoule un fluide refroidi, la tuyauterie étant installée sur une surface du bloc de refroidissement et un corps thermogène étant monté sur l'autre surface du bloc de refroidissement, la partie du bloc de refroidissement faisant face à la tuyauterie étant pourvue d'une région de contact où ladite surface vient en contact avec la tuyauterie et une région sans contact où un espace est prévu entre ladite surface et la tuyauterie, la région de contact étant formée à l'intérieur d'une région de projection définie par projection, sur ladite surface, de la région dans laquelle est monté le corps thermogène.
(JA) ヒートシンクは、冷却された流体が流れる配管と、一面に配管が設置され、他面に発熱体が取り付けられる冷却ブロックと、を備える。冷却ブロックには、配管と対向する位置に、一面と配管とが接触した接触領域と、一面と配管との間に隙間が設けられた非接触領域とが形成される。接触領域は、発熱体が取り付けられる領域を一面に投影した投影領域内に形成される。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)