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1. (WO2019007412) STRUCTURE D'ENCAPSULATION DE PUCE DE DÉTECTION D'IMAGE ET SON PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION
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N° de publication : WO/2019/007412 N° de la demande internationale : PCT/CN2018/094766
Date de publication : 10.01.2019 Date de dépôt international : 06.07.2018
CIB :
H01L 27/146 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
14
comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
144
Dispositifs commandés par rayonnement
146
Structures de capteurs d'images
Déposants :
苏州晶方半导体科技股份有限公司 CHINA WAFER LEVEL CSP CO., LTD. [CN/CN]; 中国江苏省苏州市 苏州工业园区汀兰巷29号 No.29 Tinglan Lane SIP. Suzhou, Jiangsu 215026, CN
Inventeurs :
王之奇 WANG, Zhiqi; CN
耿志明 GENG, Zhiming; CN
Mandataire :
北京集佳知识产权代理有限公司 UNITALEN ATTORNEYS AT LAW; 中国北京市 朝阳区建国门外大街22号赛特广场7层 7th Floor, Scitech Place No.22, Jian Guo Men Wai Ave., Chaoyang District Beijing 100004, CN
Données relatives à la priorité :
201710547345.206.07.2017CN
201720812265.006.07.2017CN
Titre (EN) ENCAPSULATION STRUCTURE OF IMAGE SENSING CHIP, AND ENCAPSULATION METHOD THEREFOR
(FR) STRUCTURE D'ENCAPSULATION DE PUCE DE DÉTECTION D'IMAGE ET SON PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION
(ZH) 一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法
Abrégé :
(EN) Disclosed are an encapsulation structure of an image sensing chip and an encapsulation method therefor. The encapsulation structure comprises: an image sensing chip, wherein the image sensing chip comprises a first surface and a second surface opposite each other, and the first surface has a plurality of pixel points for collecting image information and a plurality of first bonding pads connected to the pixel points; and a substrate covering the first surface of the image sensing chip, wherein the substrate has a wiring line and a contact end connected to the wiring line, the wiring line is used for being electrically connected to an external circuit, the periphery of the image sensing chip is bonded and fixed with the substrate by means of an anisotropic conductive adhesive, the first bonding pads are electrically connected to the contact end by means of the anisotropic conductive adhesive, and the anisotropic conductive adhesive encloses all of the pixel points at a direction perpendicular to the substrate and do not overlap with the pixel points. The technical solution of the present invention has a simple process during the encapsulation of an image sensing chip, thereby reducing the manufacturing cost.
(FR) L'invention concerne une structure d'encapsulation d'une puce de détection d'image et son procédé d'encapsulation. La structure d'encapsulation comprend : une puce de détection d'image, la puce de détection d'image comprenant une première surface et une seconde surface à l'opposé l'une de l'autre, et la première surface comportant une pluralité de points de pixel pour collecter des informations d'image et une pluralité de premiers plots de liaison connectés aux points de pixel ; et un substrat recouvrant la première surface de la puce de détection d'image, le substrat comportant une ligne de câblage et une extrémité de contact connectée à la ligne de câblage, la ligne de câblage étant utilisée pour être connectée électriquement à un circuit externe, la périphérie de la puce de détection d'image étant liée et fixée au substrat au moyen d'un adhésif conducteur anisotrope, les premiers plots de liaison étant connectés électriquement à l'extrémité de contact au moyen de l'adhésif conducteur anisotrope, et l'adhésif conducteur anisotrope renfermant tous les points de pixel dans une direction perpendiculaire au substrat et ne se chevauchant pas avec les points de pixel. La solution technique de la présente invention comporte un processus simple pendant l'encapsulation d'une puce de détection d'image, ce qui permet de réduire le coût de fabrication.
(ZH) 本发明公开了一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法,该封装结构包括:影像传感芯片,所述影像传感芯片包括相对的第一表面以及第二表面,所述第一表面具有多个用于采集图像信息的像素点以及多个与所述像素点连接的第一焊垫;覆盖所述影像传感芯片的第一表面的基板,所述基板具有布线线路以及与所述布线线路连接的接触端;所述布线线路用于与外部电路电连接;所述影像传感芯片的周缘通过各向异性导电胶与所述基板粘结固定,所述第一焊垫通过所述各向异性导电胶与所述接触端电连接,在垂直于所述基板的方向上,所述各向异性导电胶包围所有所述像素点,与所述像素点不交叠。本发明技术方案在对影像传感芯片进行封装时,工艺简单,降低了制作成本。
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Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)