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1. (WO2019006009) DÉTECTION À DISTANCE DE PLACAGE SUR UN APPAREIL DE SUPPORT DE TRANCHE
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N° de publication : WO/2019/006009 N° de la demande internationale : PCT/US2018/039827
Date de publication : 03.01.2019 Date de dépôt international : 27.06.2018
CIB :
G01N 21/95 (2006.01) ,C25D 21/12 (2006.01) ,C25D 17/00 (2006.01) ,C25D 17/06 (2006.01)
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
N
RECHERCHE OU ANALYSE DES MATÉRIAUX PAR DÉTERMINATION DE LEURS PROPRIÉTÉS CHIMIQUES OU PHYSIQUES
21
Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de moyens optiques, c. à d. en utilisant des rayons infrarouges, visibles ou ultraviolets
84
Systèmes spécialement adaptés à des applications particulières
88
Recherche de la présence de criques, de défauts ou de souillures
95
caractérisée par le matériau ou la forme de l'objet à analyser
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
21
Procédés pour l'entretien ou la conduite des cellules pour revêtement électrolytique
12
Commande ou régulation
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
17
Éléments structurels, ou leurs assemblages, des cellules pour revêtement électrolytique
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
17
Éléments structurels, ou leurs assemblages, des cellules pour revêtement électrolytique
06
Dispositifs pour suspendre ou porter les objets à revêtir
Déposants :
LAM RESEARCH CORPORATION [US/US]; 4650 Cushing Parkway Fremont, California 94538, US
Inventeurs :
ARORA, Rajan; US
HERR, Jared; US
MARCHETTI, Jason Daniel; US
MAYER, Steven T.; US
ZIBRIDA, James R.; US
Mandataire :
KESICH, Amanda M.; US
WEAVER, Jeffrey K.; US
AUSTIN, James E.; US
VILLENEUVE, Joseph M.; US
SAMPSON, Roger S.; US
GRIFFITH, John F.; US
BERGIN, Denise S.; US
SCHOLZ, Christian D.; US
Données relatives à la priorité :
15/638,13129.06.2017US
Titre (EN) REMOTE DETECTION OF PLATING ON WAFER HOLDING APPARATUS
(FR) DÉTECTION À DISTANCE DE PLACAGE SUR UN APPAREIL DE SUPPORT DE TRANCHE
Abrégé :
(EN) Methods and apparatus for detecting the presence or absence of unwanted metal deposits on a substrate holder of an electroplating apparatus are described herein. In various embodiments, a plating sensor is used to detect unwanted metal deposits. The plating sensor may be mounted relatively far away from the area that it measures (e.g., the sensor target area). For instance, the plating sensor may be on one side of the electroplating apparatus (in some cases mounted on a drip shield), and the sensor target area may be on the opposite side of the electroplating apparatus. In this way, the plating sensor can measure across the electroplating apparatus. This placement provides a relatively deep depth of focus for the plating sensor, and provides some physical separation between the plating sensor and the electroplating chemistry. Both of these factors lead to more reliable detection results.
(FR) La présente invention concerne des procédés et un appareil permettant de détecter la présence ou l'absence de dépôts métalliques indésirables sur un support de substrat d'un appareil d'électrodéposition. Selon divers modes de réalisation, un capteur de placage est utilisé pour détecter des dépôts métalliques indésirables. Le capteur de placage peut être monté relativement loin de la zone qu'il mesure (par exemple, la zone cible de capteur). Par exemple, le capteur de placage peut être sur un côté de l'appareil d'électrodéposition (dans certains cas, monté sur un écran d'égouttage) et la zone cible de capteur peut être sur le côté opposé de l'appareil d'électrodéposition. De cette manière, le capteur de placage peut mesurer à travers l'appareil d'électrodéposition. Ce placement fournit une profondeur de foyer relativement profonde pour le capteur de placage ainsi qu'une certaine séparation physique entre le capteur de placage et la chimie d'électrodéposition. Ces deux facteurs permettent des résultats de détection plus fiables.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)