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1. (WO2019005505) COUPLEUR DE RÉSEAU DE FIBRES COMPATIBLE TSV POUR PHOTONIQUE AU SILICIUM
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N° de publication : WO/2019/005505 N° de la demande internationale : PCT/US2018/037806
Date de publication : 03.01.2019 Date de dépôt international : 15.06.2018
CIB :
G02B 6/42 (2006.01)
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
B
ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6
Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
24
Couplage de guides de lumière
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Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
Déposants :
CISCO TECHNOLOGY, INC. [US/US]; 170 West Tasman Drive San Jose, California 77046, US
Inventeurs :
PATEL, Vipulkumar; US
PANNALA, Mittu; US
MOYER, Steven L.; US
Mandataire :
MCCLELLAN, Gero G.; US
Données relatives à la priorité :
15/636,26228.06.2017US
Titre (EN) TSV COMPATIBLE FIBER ARRAY COUPLER FOR SILICON PHOTONICS
(FR) COUPLEUR DE RÉSEAU DE FIBRES COMPATIBLE TSV POUR PHOTONIQUE AU SILICIUM
Abrégé :
(EN) Embodiments herein describe an apparatus for coupling a photonic chip with a plurality of optical fibers. In one embodiment, the apparatus comprises a first plurality of alignment features that correspond to a second plurality of alignment features associated with the photonic chip. Further, the apparatus comprises a plurality of grooves for receiving the plurality of optical fibers. In one embodiment, the apparatus comprises a plurality of waveguides for transmitting or receiving an optical signal. The plurality of waveguides is optically coupled to the photonic chip, as well as the plurality of optical fibers. In one embodiment, the plurality of waveguides is passively aligned with a second plurality of waveguides associated with the photonic chip.
(FR) Des modes de réalisation de la présente invention concernent un appareil destiné à coupler une puce photonique avec une pluralité de fibres optiques. Dans un mode de réalisation, l'appareil comprend une première pluralité de fonctionnalités d'alignement qui correspondent à une deuxième pluralité de fonctionnalités d'alignement associées à la puce photonique. De plus, l'appareil comprend une pluralité de rainures destinées à recevoir la pluralité de fibres optiques. Dans un mode de réalisation, l'appareil comprend une pluralité de guides d'ondes destinés à émettre ou recevoir un signal optique. La pluralité de guides d'ondes est optiquement couplée à la puce photonique ainsi que la pluralité de fibres optiques. Dans un mode de réalisation, la pluralité de guides d'ondes est alignée passivement avec une deuxième pluralité de guides d'ondes associés à la puce photonique.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)