Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2019005466) DISPOSITIF COMPRENANT UN MATÉRIAU D'INTERFACE THERMIQUE (TIM) COMPRIMÉ ET BLINDAGE ÉLECTROMAGNÉTIQUE (EMI) COMPRENANT UNE PARTIE FLEXIBLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2019/005466 N° de la demande internationale : PCT/US2018/036961
Date de publication : 03.01.2019 Date de dépôt international : 11.06.2018
CIB :
H01L 23/552 (2006.01) ,H01L 23/40 (2006.01) ,H05K 9/00 (2006.01) ,H01L 25/10 (2006.01) ,H01L 25/065 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
552
Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
40
Supports ou moyens de fixation pour les dispositifs de refroidissement ou de chauffage amovibles
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
9
Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
10
les dispositifs ayant des conteneurs séparés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
065
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L27/81
Déposants :
QUALCOMM INCORPORATED [US/US]; ATTN: International IP Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, California 92121-1714, US
Inventeurs :
SAHU, Vivek; US
SAEIDI, Mehdi; US
Mandataire :
THAVONEKHAM, S. Sean; US
Données relatives à la priorité :
15/637,90129.06.2017US
Titre (EN) DEVICE COMPRISING COMPRESSED THERMAL INTERFACE MATERIAL (TIM) AND ELECTROMAGNETIC (EMI) SHIELD COMPRISING FLEXIBLE PORTION
(FR) DISPOSITIF COMPRENANT UN MATÉRIAU D'INTERFACE THERMIQUE (TIM) COMPRIMÉ ET BLINDAGE ÉLECTROMAGNÉTIQUE (EMI) COMPRENANT UNE PARTIE FLEXIBLE
Abrégé :
(EN) A device that includes a die (1220), a thermal interface material (270) (TIM) coupled to the die, and an electromagnetic (EMI) shield (300) coupled to the thermal interface material (TIM). The electromagnetic (EMI) shield is configured to compress the thermal interface material (TIM). The electromagnetic (EMI) shield comprises a flexible portion (300b). In some implementations, the thermal interface material (TIM) is compressed by the electromagnetic (EMI) shield such that the thickness of the thermal interface material (TIM) is reduced by about at least 10-20 percent.
(FR) La présente invention concerne un dispositif qui comprend une puce (1220), un matériau d'interface thermique (270) (TIM pour Thermal Interface Material) couplé à la puce, et un blindage électromagnétique (EMI) (300) couplé au matériau d'interface thermique (TIM). Le blindage électromagnétique (EMI) est configuré de sorte à comprimer le matériau d'interface thermique (TIM). Le blindage électromagnétique (EMI) comprend une partie flexible (300b). Selon certains modes de réalisation, le matériau d'interface thermique (TIM) est comprimé par le blindage électromagnétique (EMI) de telle sorte que l'épaisseur du matériau d'interface thermique (TIM) soit réduite d'environ au moins 10 à 20 pour cent.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)