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1. (WO2019005154) BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR AYANT UN PONT D’ÉTANCHÉITÉ
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N° de publication : WO/2019/005154 N° de la demande internationale : PCT/US2017/040490
Date de publication : 03.01.2019 Date de dépôt international : 30.06.2017
CIB :
H01L 23/40 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H01L 23/482 (2006.01) ,H01L 25/065 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
40
Supports ou moyens de fixation pour les dispositifs de refroidissement ou de chauffage amovibles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
482
formées de couches conductrices inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
065
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L27/81
Déposants :
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
THANU, Dinesh Padmanabhan Ramalekshmi; US
DHAVALESWARAPU, Hemanth K.; US
GUTHIKONDA, Venkata Suresh; US
BEATTY, John J.; US
AN, Yonghao; US
AYALA, Marco Aurelio Cartas; US
GARNER, Luke J.; US
PENG, Li; US
Mandataire :
BRASK, Justin, K.; US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING SEALANT BRIDGE
(FR) BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR AYANT UN PONT D’ÉTANCHÉITÉ
Abrégé :
(EN) Semiconductor packages having a sealant bridge between an integrated heat spreader and a package substrate are described. In an embodiment, a semiconductor package includes a sealant bridge anchoring the integrated heat spreader to the package substrate at locations within an overhang gap laterally between a semiconductor die and a sidewall of the integrated heat spreader. The sealant bridge extends between a top wall of the integrated heat spreader and a die side component, such as a functional electronic component or a non-functional component, or a satellite chip on the package substrate. The sealant bridge modulates warpage or stress in thermal interface material joints to reduce thermal degradation of the semiconductor package.
(FR) L'invention concerne des boîtiers de semi-conducteur ayant un pont d'étanchéité entre un dissipateur thermique intégré et un substrat de boîtier. Dans un mode de réalisation, un boîtier de semi-conducteur comprend un pont d'étanchéité fixant le dissipateur thermique intégré au substrat de boîtier à des emplacements à l'intérieur d'un espace en surplomb latéralement entre une puce semi-conductrice et une paroi latérale du dissipateur thermique intégré. Le pont d'étanchéité s'étend entre une paroi supérieure du dissipateur thermique intégré et un composant côté puce, tel qu'un composant électronique fonctionnel ou un composant non fonctionnel, ou une puce satellite sur le substrat de boîtier. Le pont d'étanchéité module le gauchissement ou la contrainte dans des joints de matériau d'interface thermique pour réduire la dégradation thermique du boîtier de semi-conducteur.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)