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1. (WO2019004331) PÂTE CONDUCTRICE
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N° de publication : WO/2019/004331 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/024492
Date de publication : 03.01.2019 Date de dépôt international : 28.06.2018
CIB :
H01B 1/22 (2006.01) ,B22F 1/00 (2006.01) ,B22F 1/02 (2006.01) ,C22C 9/00 (2006.01) ,C22C 9/06 (2006.01) ,H01B 1/00 (2006.01) ,H01B 1/02 (2006.01) ,H01B 1/24 (2006.01) ,H01B 5/00 (2006.01) ,H05K 3/12 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
1
Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
20
Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur
22
le matériau conducteur comportant des métaux ou des alliages
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
22
FONDERIE; MÉTALLURGIE DES POUDRES MÉTALLIQUES
F
TRAVAIL DES POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION D'OBJETS À PARTIR DE POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION DE POUDRES MÉTALLIQUES; APPAREILS OU DISPOSITIFS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS AUX POUDRES MÉTALLIQUES
1
Traitement particulier des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre, d'améliorer leurs propriétés; Poudres métalliques en soi, p.ex. mélanges de particules de compositions différentes
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
22
FONDERIE; MÉTALLURGIE DES POUDRES MÉTALLIQUES
F
TRAVAIL DES POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION D'OBJETS À PARTIR DE POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION DE POUDRES MÉTALLIQUES; APPAREILS OU DISPOSITIFS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS AUX POUDRES MÉTALLIQUES
1
Traitement particulier des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre, d'améliorer leurs propriétés; Poudres métalliques en soi, p.ex. mélanges de particules de compositions différentes
02
comportant un enrobage des particules
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
22
MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
C
ALLIAGES
9
Alliages à base de cuivre
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
22
MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
C
ALLIAGES
9
Alliages à base de cuivre
06
avec le nickel ou le cobalt comme second constituant majeur
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
1
Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
1
Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
02
composés principalement de métaux ou d'alliages
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
1
Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
20
Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur
24
le matériau conducteur comportant des compositions à base de carbone-silicium, du carbone ou du silicium
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
5
Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
12
utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
Déposants :
積水化学工業株式会社 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市北区西天満2丁目4番4号 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565, JP
Inventeurs :
石居 正裕 ISHII, Masahiro; JP
中壽賀 章 NAKASUGA, Akira; JP
野里 省二 NOZATO, Shoji; JP
大西 重克 OHNISHI, Shigekatsu; JP
Mandataire :
特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所 MIYAZAKI & METSUGI; 大阪府大阪市中央区常盤町1丁目3番8号 中央大通FNビル Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028, JP
Données relatives à la priorité :
2017-12917630.06.2017JP
2017-12917730.06.2017JP
Titre (EN) CONDUCTIVE PASTE
(FR) PÂTE CONDUCTRICE
(JA) 導電性ペースト
Abrégé :
(EN) Provided is a conductive paste capable of forming a highly conductive conduction layer even when spherical copper powder having a small particle size is used, wherein, when a first paste containing 100 parts by weight of a binder resin and 20 parts by weight of a conductive filler is applied on a first substrate at a coating amount of 100 g/m2, and the binder resin is dried and cured to form a first coating film, the light transmittance of the first coating film is at least 20%, and when a second paste, which contains a binder resin and does not contain a conductive filler, is applied on a second substrate at a coating amount equivalent to a dry solid content of 55 g/m2, and the binder resin is dried and cured to form a second coating film, the thickness (t, µm) of the second coating film and the shrinkage ratio α (%), as calculated by equation (1) below, satisfy equation (2) below: (1) α=(1-(arc length of the surface of the second coating film after drying and curing)/(arc length of the second substrate after drying and curing))×100; (2) α≥(5t+50)×10-3.
(FR) L'invention concerne une pâte conductrice capable de former une couche de conduction hautement conductrice même lorsqu'une poudre de cuivre sphérique ayant une petite taille de particule est utilisée, lorsqu'une première pâte contenant 100 parties en poids d'une résine liante et 20 parties en poids d'une charge conductrice est appliquée sur un premier substrat à une quantité de revêtement de 100 g/m2, et la résine liante est séchée et durcie pour former un premier film de revêtement, la transmittance de lumière du premier film de revêtement est d'au moins 20 %, et lorsqu'une seconde pâte, qui contient une résine liante et ne contient pas de charge conductrice, est appliquée sur un second substrat à une quantité de revêtement équivalente à une teneur en solides secs de 55 g/m2, et la résine liante est séchée et durcie pour former un second film de revêtement, l'épaisseur (t, µm) du second film de revêtement et le taux de retrait α (%), telle que calculé par l'équation (1) ci-dessous, satisfont l'équation (2) ci-dessous : (1) α = (1- (longueur d'arc de la surface du second film de revêtement après séchage et durcissement)/ (longueur d'arc du second substrat après séchage et durcissement)) ×100; (2) α≥(5t+50)×10-3.
(JA) 粒子径の小さい球状銅粉を用いた場合においても、導電性に優れた導電層を形成することを可能とする、導電性ペーストを提供する。 導電性フィラーと、バインダー樹脂とを含み、バインダー樹脂100重量部と、導電性フィラー20重量部とを含む第1のペーストを第1の基材上に100g/mの塗工量で塗工し、バインダー樹脂を乾燥硬化させることにより第1の塗工膜を作製したときに、第1の塗工膜の光線透過率が20%以上であり、バインダー樹脂を含み、導電性フィラーを含まない第2のペーストを第2の基材上に乾燥固形分55g/m相当の塗工量で塗工し、バインダー樹脂を乾燥硬化させることにより第2の塗工膜を作製したときに、第2の塗工膜の膜厚tμmと、下記式(1)により求められる収縮率α%が下記式(2)の関係を満たしている、導電性ペースト。 α=(1-(乾燥硬化後の第2の塗工膜表面の弧長)/(乾燥硬化後の第2の基材の弧長))×100…式(1) α≧(5t+50)×10-3…式(2)
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)