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1. (WO2019004264) MODULE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
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N° de publication : WO/2019/004264 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/024313
Date de publication : 03.01.2019 Date de dépôt international : 27.06.2018
CIB :
H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 25/10 (2006.01) ,H01L 25/11 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
10
les dispositifs ayant des conteneurs séparés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
10
les dispositifs ayant des conteneurs séparés
11
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L29/81
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
18
les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes H01L27/-H01L51/166
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
杣田 博史 SOMADA, Hiroshi; --
岩本 敬 IWAMOTO, Takashi; --
末守 良春 SUEMORI, Yoshiharu; --
Mandataire :
特許業務法人北斗特許事務所 HOKUTO PATENT ATTORNEYS OFFICE; 大阪府大阪市北区梅田1‐12‐17 梅田スクエアビル9F Umeda Square Bldg., 9F., 1-12-17, Umeda, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300001, JP
Données relatives à la priorité :
2017-12993130.06.2017JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) MODULE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 電子部品モジュール及びその製造方法
Abrégé :
(EN) To configure a through-wiring so as to not readily come off. An electronic component module (1) is provided with an electronic component (2), a resin structure (3), a through-wiring (4), a wiring layer (5), and a bonding layer (6). The resin structure (3) covers at least a portion of the electronic component (2). The through-wiring (4) penetrates the resin structure (3). The wiring layer (5) electrically connects the electronic component (2) and the through-wiring (4). The bonding layer (6) is formed between the resin structure (3) and the through-wiring (4) and is in contact with the resin structure (3) and the through-wiring (4). The bonding layer (6) includes an inorganic insulating film (64).
(FR) Pour configurer un câblage traversant de façon à ce qu'il ne se détache pas facilement. L'invention concerne un module de composant électronique (1) comprenant : un composant électronique (2) ; une structure de résine (3) ; un câblage traversant (4) ; une couche de câblage (5), et une couche de liaison (6). La structure de résine (3) recouvre au moins une partie du composant électronique (2). Le câblage traversant (4) pénètre dans la structure de résine (3). La couche de câblage (5) connecte électriquement le composant électronique (2) et le câblage traversant (4). La couche de liaison (6) est formée entre la structure de résine (3) et le câblage traversant (4) et est en contact avec la structure de résine (3) et le câblage traversant (4). La couche de liaison (6) comprend un film isolant inorganique (64).
(JA) 貫通配線を剥がれにくくすることができる。電子部品モジュール(1)は、電子部品(2)と、樹脂構造体(3)と、貫通配線(4)と、配線層(5)と、密着層(6)とを備える。樹脂構造体(3)は、電子部品(2)の少なくとも一部を覆っている。貫通配線(4)は、樹脂構造体(3)を貫通している。配線層(5)は、電子部品(2)と貫通配線(4)とを電気的に接続している。密着層(6)は、樹脂構造体(3)と貫通配線(4)との間に形成されており、かつ、樹脂構造体(3)及び貫通配線(4)に接触している。密着層(6)は、無機絶縁膜(64)を含む。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)