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1. (WO2019004164) DISPOSITIF DE COUPE À SEMI-DIVISION ET PROCÉDÉ DE COUPE À SEMI-DIVISION
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N° de publication : WO/2019/004164 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/024108
Date de publication : 03.01.2019 Date de dépôt international : 26.06.2018
CIB :
B23D 55/04 (2006.01) ,B23D 21/02 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
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MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
D
RABOTAGE; MORTAISAGE; CISAILLAGE; BROCHAGE; SCIAGE; LIMAGE; RACLAGE; OPÉRATIONS ANALOGUES NON PRÉVUES AILLEURS, POUR LE TRAVAIL DES MÉTAUX PAR ENLÈVEMENT DE MATIÈRE
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Machines à scier ou dispositifs de sciage à lames de scie à ruban, caractérisés uniquement par la structure d'organes particuliers
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des dispositifs d'avance ou de serrage des pièces
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
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MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
D
RABOTAGE; MORTAISAGE; CISAILLAGE; BROCHAGE; SCIAGE; LIMAGE; RACLAGE; OPÉRATIONS ANALOGUES NON PRÉVUES AILLEURS, POUR LE TRAVAIL DES MÉTAUX PAR ENLÈVEMENT DE MATIÈRE
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Machines ou dispositifs pour le cisaillage ou le tronçonnage de tubes
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autrement que dans un plan perpendiculaire à l'axe du tube, p.ex. pour faire des coupes biseautées, pour la fabrication de cadres de bicyclettes
Déposants :
株式会社日立プラントコンストラクション HITACHI PLANT CONSTRUCTION, LTD. [JP/JP]; 東京都豊島区東池袋三丁目1番3号 1-3, Higashi-Ikebukuro 3-chome, Toshima-ku, Tokyo 1708630, JP
Inventeurs :
王 ゴウ WANG Gang; JP
峯岸 孝雄 MINEGISHI Takao; JP
永瀬 智規 NAGASE Tomonori; JP
山田 学 YAMADA Manabu; JP
Mandataire :
村上 友一 MURAKAMI Tomokazu; JP
Données relatives à la priorité :
2017-12670928.06.2017JP
Titre (EN) HALF-SPLITTING CUTTING DEVICE AND HALF-SPLITTING CUTTING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE COUPE À SEMI-DIVISION ET PROCÉDÉ DE COUPE À SEMI-DIVISION
(JA) 半割切断装置及び半割切断方法
Abrégé :
(EN) Provided is a half-splitting cutting device for cutting an object in half efficiently and in a short time. This half-splitting cutting device 10 is characterized by being provided with: a holder 20 for supporting an object 12 to be cut, the axis of which is disposed horizontally; a feeding stage 60 for attaching said holder 20 on a base 62; a movement means 80 for moving the feeding stage 60 forward and backward parallel to the axis of the object 12 being cut; and a cutting means 20 for cutting parallel to the axis of the object 12 being cut.
(FR) L'invention concerne un dispositif de coupe à semi-division permettant de couper en deux un objet efficacement et en peu de temps. Ce dispositif de coupe à demi-division (10) se caractérise en ce qu'il est doté de : un support (20) permettant de soutenir un objet (12) à découper, dont l'axe est disposé horizontalement ; un étage d'alimentation (60) permettant de fixer ledit support (20) sur une base (62) ; un moyen de déplacement (80) permettant de déplacer l'étage d'alimentation (60) d'avant en arrière, parallèlement à l'axe de l'objet (12) en cours de coupe ; et un moyen de coupe (20) permettant de couper parallèlement à l'axe de l'objet (12) en cours de coupe.
(JA) 切断対象物を短時間で効率良く半割に切断する半割切断装置を提供する。本発明の半割切断装置10は、軸を横向きにした切断対象物12を支持する受け台20と、前記受け台20をベース62上に取り付ける送り台60と、前記送り台60を前記切断対象物12の軸と平行に進退移動させる移動手段80と、前記切断対象物12の軸と平行に切断する切断手段20と、を備えたことを特徴としている。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)