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1. (WO2019004161) SUSPENSION DE SILICE POUR COMPOSITION LIQUIDE DE POLISSAGE
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N° de publication : WO/2019/004161 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/024104
Date de publication : 03.01.2019 Date de dépôt international : 26.06.2018
CIB :
C09K 3/14 (2006.01) ,B24B 37/00 (2012.01) ,G11B 5/84 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
K
SUBSTANCES POUR DES APPLICATIONS NON PRÉVUES AILLEURS; APPLICATIONS DE SUBSTANCES NON PRÉVUES AILLEURS
3
Substances non couvertes ailleurs
14
Substances antidérapantes; Abrasifs
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24
MEULAGE; POLISSAGE
B
MACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37
Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
G PHYSIQUE
11
ENREGISTREMENT DE L'INFORMATION
B
ENREGISTREMENT DE L'INFORMATION BASÉ SUR UN MOUVEMENT RELATIF ENTRE LE SUPPORT D'ENREGISTREMENT ET LE TRANSDUCTEUR
5
Enregistrement par magnétisation ou démagnétisation d'un support d'enregistrement; Reproduction par des moyens magnétiques; Supports d'enregistrement correspondants
84
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication de supports d'enregistrement
Déposants :
花王株式会社 KAO CORPORATION [JP/JP]; 東京都中央区日本橋茅場町一丁目14番10号 14-10, Nihonbashi Kayabacho 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038210, JP
Inventeurs :
木村陽介 KIMURA Yosuke; --
Mandataire :
特許業務法人池内アンドパートナーズ IKEUCHI & PARTNERS; 大阪府大阪市北区天満橋1丁目8番30号OAPタワー26階 26th Floor, OAP TOWER, 8-30, Tenmabashi 1-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5306026, JP
Données relatives à la priorité :
2017-12447426.06.2017JP
2018-11953625.06.2018JP
Titre (EN) SILICA SLURRY FOR POLISHING-LIQUID COMPOSITION
(FR) SUSPENSION DE SILICE POUR COMPOSITION LIQUIDE DE POLISSAGE
(JA) 研磨液組成物用シリカスラリー
Abrégé :
(EN) One embodiment of the present invention is a silica slurry for a polishing-liquid composition, said slurry comprising silica particles, a redispersion aid and water, the redispersion aid being an alkali thickening polymer emulsion, and the pH of said silica slurry being 8.0–12.0, inclusive, at 25°C. The average secondary particle size of the silica particles is preferably 150–580nm, inclusive. The silica slurry for a polishing-liquid composition preferably has a viscosity of no less than 20mPa·s at 25°C. When an acid or an oxidising agent is added to adjust the pH to 0.5–6.0, inclusive, the viscosity is preferably no more than 10mPa·s at 25°C.
(FR) Un mode de réalisation de la présente invention concerne une suspension de silice pour une composition liquide de polissage, ladite suspension comprenant des particules de silice, un auxiliaire de redispersion et de l'eau, l'auxiliaire de redispersion étant une émulsion de polymère épaississant alcalin, et le pH de ladite suspension de silice étant compris entre 8,0 et 12,0, inclus, à 25 °C. La taille de particule secondaire moyenne des particules de silice est de préférence comprise entre 150 et 580 nm, inclus. La suspension de silice pour composition de liquide de polissage présente de préférence une viscosité supérieure ou égale à 20 mPa·s à 25 °C. Lorsqu'un acide ou un agent oxydant est ajouté pour ajuster le pH entre 0,5 et 6,0, inclus, la viscosité n'est de préférence pas supérieure à 10 mPa·s à 25° C.
(JA) 本発明の一態様は、シリカ粒子、再分散性向上剤、及び水を含み、再分散性向上剤が、アルカリ増粘型ポリマーエマルジョンであり、25℃におけるpHが8.0以上12.0以下である、研磨液組成物用シリカスラリーである。シリカ粒子の平均二次粒子径は、好ましくは150nm以上580nm以下である。研磨液組成物用シリカスラリーの25℃における粘度は、好ましくは20mPa・s以上である。酸又は酸化剤を添加してpHを0.5以上6.0以下とした場合に、25℃における粘度は、好ましくは10mPa・s以下となる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)