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1. (WO2019003823) COMPOSÉ ESTER ACTIF, ET COMPOSITION DURCISSABLE
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N° de publication : WO/2019/003823 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/021501
Date de publication : 03.01.2019 Date de dépôt international : 05.06.2018
CIB :
C07C 69/78 (2006.01) ,C08K 5/10 (2006.01) ,C08L 101/00 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
07
CHIMIE ORGANIQUE
C
COMPOSÉS ACYCLIQUES OU CARBOCYCLIQUES
69
Esters d'acides carboxyliques; Esters de l'acide carbonique ou de l'acide formique halogéné
76
Esters d'acides carboxyliques dont un groupe carboxyle estérifié est lié à un atome de carbone d'un cycle aromatique à six chaînons
78
Esters d'acide benzoïque
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
5
Emploi d'ingrédients organiques
04
Composés contenant de l'oxygène
10
Esters; Ether-esters
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
101
Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
29
caractérisées par le matériau
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
31
caractérisées par leur disposition
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
Déposants :
DIC株式会社 DIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区坂下三丁目35番58号 35-58, Sakashita 3-chome, Itabashi-ku, Tokyo 1748520, JP
Inventeurs :
佐藤 泰 SATOU Yutaka; JP
河崎 顕人 KAWASAKI Akito; JP
Mandataire :
小川 眞治 OGAWA Shinji; JP
Données relatives à la priorité :
2017-12626728.06.2017JP
Titre (EN) ACTIVE ESTER COMPOUND AND CURABLE COMPOSITION
(FR) COMPOSÉ ESTER ACTIF, ET COMPOSITION DURCISSABLE
(JA) 活性エステル化合物及び硬化性組成物
Abrégé :
(EN) The purpose of the present invention is to provide an active ester compound having a low elastic modulus under high-temperature conditions in a cured product, a curable composition containing the active ester compound, a cured product thereof, a semiconductor sealing material, and a printed wiring board. Specifically, provided are: an active ester compound that is an esterified product of a dihydroxybenzene compound (a1) and an aromatic monocarboxylic acid or an acid halide thereof (a2), the active ester compound being such that the dihydroxybenzene compound (a1) is a 1,2-dihydroxybenzene compound or a 1,3-dihydroxybenzene compound; a curable composition containing the active ester compound; a cured product thereof; a semiconductor sealing material; and a printed wiring board.
(FR) L'invention a pour objet de fournir un composé ester actif présentant un faible module d'élasticité sous des conditions de hautes températures dans un objet durci, une composition durcissable comprenant ce composé, un objet durci de cette composition, un matériau de scellement de semi-conducteur, et une carte de circuit imprimé. Concrètement, l'invention fournit un composé ester actif, une composition durcissable comprenant ce composé, un objet durci de cette composition, un matériau de scellement de semi-conducteur, et une carte de circuit imprimé, lequel composé ester actif consiste en un produit estérifié d'un composé dyhidroxybenzène (a1) et d'un acide monocarboxylique aromatique ou d'un halogénure d'acide de celui-ci (a2), ledit composé dyhidroxybenzène (a1) étant un 1,2-dyhidroxybenzène ou un 1,3-dyhidroxybenzène.
(JA) 硬化物において高温条件下での弾性率が低い活性エステル化合物、これを含有する硬化性組成物、その硬化物、半導体封止材料及びプリント配線基板を提供することを目的とする。具体的には、ジヒドロキシベンゼン化合物(a1)と芳香族モノカルボン酸又はその酸ハロゲン化物(a2)とのエステル化物であって、前記ジヒドロキシベンゼン化合物(a1)が1,2-ジヒドロキシベンゼン化合物又は1,3-ジヒドロキシベンゼン化合物である活性エステル化合物、これを含有する硬化性組成物、その硬化物、半導体封止材料及びプリント配線基板を提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)