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1. (WO2019003822) COMPOSÉ ESTER ACTIF, ET COMPOSITION DURCISSABLE
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N° de publication : WO/2019/003822 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/021500
Date de publication : 03.01.2019 Date de dépôt international : 05.06.2018
CIB :
C07C 69/78 (2006.01) ,C08G 59/62 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
07
CHIMIE ORGANIQUE
C
COMPOSÉS ACYCLIQUES OU CARBOCYCLIQUES
69
Esters d'acides carboxyliques; Esters de l'acide carbonique ou de l'acide formique halogéné
76
Esters d'acides carboxyliques dont un groupe carboxyle estérifié est lié à un atome de carbone d'un cycle aromatique à six chaînons
78
Esters d'acide benzoïque
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
G
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
59
Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule; Macromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaire; Macromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
18
Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
40
caractérisées par les agents de durcissement utilisés
62
Alcools ou phénols
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
29
caractérisées par le matériau
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
31
caractérisées par leur disposition
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
Déposants :
DIC株式会社 DIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区坂下三丁目35番58号 35-58, Sakashita 3-chome, Itabashi-ku, Tokyo 1748520, JP
Inventeurs :
佐藤 泰 SATOU Yutaka; JP
河崎 顕人 KAWASAKI Akito; JP
Mandataire :
小川 眞治 OGAWA Shinji; JP
Données relatives à la priorité :
2017-12626528.06.2017JP
Titre (EN) ACTIVE ESTER COMPOUND AND CURABLE COMPOSITION
(FR) COMPOSÉ ESTER ACTIF, ET COMPOSITION DURCISSABLE
(JA) 活性エステル化合物及び硬化性組成物
Abrégé :
(EN) Provided are: an active ester compound having a low elastic modulus under high-temperature conditions in the cured product as well as excellent adhesiveness to copper foil and the like; a curable composition containing the same; a cured product thereof; and a semiconductor sealing material and a printed wiring board. Specifically, provided is an active ester compound which is a diesterified product of a dihydroxy compound (a1) represented by structural formula (1) (in the formula, R1 each independently are an aliphatic hydrocarbon, alkoxy group, halogen atom, aryl group, or aralkyl group. m is an integer of 0 or 1-4, n is 0 or 1) and an aromatic monocarboxylic acid or an acid halide thereof (a2).
(FR) L'invention fournit un composé ester actif présentant un faible module d'élasticité sous des conditions de hautes températures dans un objet durci, et une excellente adhérence vis-à-vis d'une feuille de cuivre ou similaire, une composition durcissable comprenant ce composé, un objet durci de cette composition, un matériau de scellement de semi-conducteur, et une carte de circuit imprimé. Concrètement, l'invention fournit un composé ester actif qui consiste en un produit diestérifié d'un composé dihydroxy (a1) représenté par la formule structurale (1) (Dans la formule, R représentent, chacun indépendamment, un groupe hydrocarbure aliphatique, un groupe alcoxy, un atome d'halogène, un groupe aryle ou un groupe aralkyle. m représente 0 ou un nombre entier de 1 à 4, et n représente 0 ou 1.) et d'un acide monocarboxylique aromatique ou d'un halogénure d'acide de celui-ci (a2).
(JA) 硬化物における高温条件下での弾性率が低く、銅箔等に対する密着性にも優れる活性エステル化合物、これを含有する硬化性組成物、その硬化物、半導体封止材料及びプリント配線基板を提供する。具体的には、下記構造式(1)(式中Rはそれぞれ独立して脂肪族炭化水素基、アルコキシ基、ハロゲン原子、アリール基、アラルキル基の何れかである。mは0又は1~4の整数であり、nは0又は1である。) で表されるジヒドロキシ化合物(a1)と芳香族モノカルボン酸又はその酸ハロゲン化物(a2)とのジエステル化物である活性エステル化合物を提供する。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)