Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2019003677) APPAREIL DE MEULAGE ET PROCÉDÉ DE MEULAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2019/003677 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/018732
Date de publication : 03.01.2019 Date de dépôt international : 15.05.2018
CIB :
H01L 21/205 (2006.01) ,B24B 7/18 (2006.01) ,B24B 27/033 (2006.01) ,C23C 16/44 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
20
Dépôt de matériaux semi-conducteurs sur un substrat, p.ex. croissance épitaxiale
205
en utilisant la réduction ou la décomposition d'un composé gazeux donnant un condensat solide, c. à d. un dépôt chimique
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24
MEULAGE; POLISSAGE
B
MACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
7
Machines ou dispositifs pour meuler les surfaces planes des pièces, y compris ceux pour le polissage des surfaces planes en verre; Accessoires à cet effet
10
Machines ou dispositifs conçus pour une seule opération particulière
18
pour meuler des revêtements de sol, des murs, des plafonds ou similaires
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24
MEULAGE; POLISSAGE
B
MACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
27
Autres machines ou dispositifs à meuler
033
pour le meulage d'une surface à des fins de nettoyage, p.ex. pour décalaminer ou corriger par meulage des défauts de la surface
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
23
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
C
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
16
Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c. à d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur (CVD)
44
caractérisé par le procédé de revêtement
Déposants :
昭和電工株式会社 SHOWA DENKO K.K. [JP/JP]; 東京都港区芝大門一丁目13番9号 13-9, Shibadaimon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058518, JP
Inventeurs :
深田 啓介 FUKADA Keisuke; JP
石橋 直人 ISHIBASHI Naoto; JP
Mandataire :
及川 周 OIKAWA Shu; JP
荒 則彦 ARA Norihiko; JP
勝俣 智夫 KATSUMATA Tomoo; JP
Données relatives à la priorité :
2017-12927830.06.2017JP
Titre (EN) GRINDING APPARATUS AND GRINDING METHOD
(FR) APPAREIL DE MEULAGE ET PROCÉDÉ DE MEULAGE
(JA) 研削装置および研削方法
Abrégé :
(EN) A grinding apparatus (100) of the present invention has: a susceptor (101) for a film-forming substrate arranged inside a film formation chamber (11); a grinding member (102) configured by a flat plate-shaped base (102A) and a protruding part (102B) formed on the surface thereof; a conveyance means (103) for conveying the grinding member (102) to be mounted on the susceptor (101); and a rotation means (104) for rotating the susceptor (101) around a central axis (101c). So that one main surface of the base (102A) faces opposite the susceptor (101), in a state with the grinding member (102) mounted on the susceptor (101), when the susceptor (101) and the grinding member (102) are seen in plan view, the outermost peripheral part of the grinding member (102) is at the outside of the outermost peripheral part of the susceptor (101).
(FR) Un appareil de meulage (100) de la présente invention comprend : un suscepteur (101) pour un substrat de formation de film disposé à l'intérieur d'une chambre de formation de film (11); un élément de meulage (102) configuré par une base en forme de plaque plate (102A) et une partie en saillie (102B) formée sur sa surface; un moyen de transport (103) pour transporter l'élément de meulage (102) à monter sur le suscepteur (101); et un moyen de rotation (104) pour faire tourner le suscepteur (101) autour d'un axe central (101c). De telle sorte qu'une surface principale de la base (102A) fait face au suscepteur (101), dans un état avec l'élément de meulage (102) monté sur le suscepteur (101), lorsque le suscepteur (101) et l'élément de meulage (102) sont vus en vue en plan, la partie périphérique la plus à l'extérieur de l'élément de meulage (102) se trouve à l'extérieur de la partie périphérique la plus à l'extérieur du suscepteur (101).
(JA) 本発明の研削装置(100)は、成膜室(11)内に配される被成膜基板用のサセプタ(101)と、平板状の基部(102A)とその表面に形成された凸部(102B)とで構成される研削部材(102)と、研削部材(102)を、サセプタ(101)に載置されるように搬送する搬送手段(103)と、サセプタ(101)を中心軸(101c)の周りに回転させる回転手段(104)と、を有し、基部(102A)の片方の主面がサセプタ(101)と対向するように、研削部材(102)がサセプタ(101)に載置された状態において、サセプタ(101)および研削部材(102)を平面視した場合に、研削部材(102)の最外周部が、サセプタ(101)の最外周部の外側にある。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)