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1. (WO2019003600) COMPOSITION DE RÉSINE D'ÉTANCHÉITÉ, COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2019/003600 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/016120
Date de publication : 03.01.2019 Date de dépôt international : 19.04.2018
CIB :
C08L 63/00 (2006.01) ,C08G 59/18 (2006.01) ,C08K 3/013 (2018.01) ,C08K 3/36 (2006.01) ,C08K 5/09 (2006.01) ,C08K 7/24 (2006.01) ,C08K 7/26 (2006.01) ,H01G 2/10 (2006.01) ,H01G 4/32 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
63
Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
G
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
59
Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule; Macromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaire; Macromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
18
Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
[IPC code unknown for C08K 3/013]
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
3
Emploi d'ingrédients inorganiques
34
Composés contenant du silicium
36
Silice
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
5
Emploi d'ingrédients organiques
04
Composés contenant de l'oxygène
09
Acides carboxyliques; Leurs sels métalliques; Leurs anhydrides
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
7
Emploi d'ingrédients caractérisés par leur forme
22
Particules expansibles, poreuses ou creuses
24
inorganiques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
7
Emploi d'ingrédients caractérisés par leur forme
22
Particules expansibles, poreuses ou creuses
24
inorganiques
26
Composés contenant du silicium
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
G
CONDENSATEURS; CONDENSATEURS, REDRESSEURS, DÉTECTEURS, DISPOSITIFS DE COMMUTATION, DISPOSITIFS PHOTOSENSIBLES OU SENSIBLES À LA TEMPÉRATURE, DU TYPE ÉLECTROLYTIQUE
2
Détails de condensateurs non couverts par un seul des groupes H01G4/-H01G11/114
10
Boîtiers: Capsulations
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
G
CONDENSATEURS; CONDENSATEURS, REDRESSEURS, DÉTECTEURS, DISPOSITIFS DE COMMUTATION, DISPOSITIFS PHOTOSENSIBLES OU SENSIBLES À LA TEMPÉRATURE, DU TYPE ÉLECTROLYTIQUE
4
Condensateurs fixes; Procédés pour leur fabrication
32
Condensateurs enroulés
Déposants :
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
Inventeurs :
峯岸 悠香里 MINEGISHI Yukari; JP
Mandataire :
特許業務法人サクラ国際特許事務所 SAKURA PATENT OFFICE, P.C.; 東京都千代田区内神田一丁目18番14号 ヨシザワビル Yoshizawa Bldg., 18-14, Uchikanda 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010047, JP
Données relatives à la priorité :
2017-12602428.06.2017JP
Titre (EN) SEALING RESIN COMPOSITION, ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE D'ÉTANCHÉITÉ, COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 封止用樹脂組成物、電子部品及び電子部品の製造方法
Abrégé :
(EN) Provided are: a resin composition that has a good external appearance without the occurrence of voids, that exhibits low moisture permeability as a cured product, that exhibits a low rate of change of capacitance, and that is suitable for manufacturing an electronic component that has superior reliability; and an electronic component employing said resin composition. A film capacitor 11 includes: a sealing resin composition that contains, as essential components, (A) a liquid epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a curing accelerator, (D) a porous filler, and (E) an inorganic filler other than the porous filler (D); a film capacitor element 3; and a cured product 12 of the sealing resin composition which seals the film capacitor element 3.
(FR) L'invention concerne : une composition de résine qui a un bon aspect externe sans l'apparition de vides, qui présente une faible perméabilité à l'humidité en tant que produit durci, qui présente un faible taux de changement de capacité, et qui est appropriée pour la fabrication d'un composant électronique qui a une fiabilité supérieure ; et un composant électronique utilisant ladite composition de résine. Un condensateur à film 11 comprend : une composition de résine d'étanchéité qui contient, en tant que composants essentiels, (A) une résine époxyde liquide, (B) un agent de durcissement, (C) un accélérateur de durcissement, (D) une charge poreuse, et (E) une charge inorganique autre que la charge poreuse (D) ; un élément de condensateur à film 3 ; et un produit durci 12 de la composition de résine d'étanchéité qui scelle l'élément de condensateur à film 3.
(JA) ボイドの発生がなく外観が良好で、硬化物の透湿性が低く、静電容量の変化率の少ない、信頼性に優れた電子部品の製造に好適な樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた電子部品を提供する。(A)液状エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、(C)硬化促進剤と、(D)多孔質フィラーと、(E)前記(D)多孔質フィラー以外の無機フィラーと、を必須成分として含有する封止用樹脂組成物及びフィルムコンデンサ素子3と、該フィルムコンデンサ素子3を封止している封止用樹脂組成物の硬化物12と、を有するフィルムコンデンサ11。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)