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1. (WO2019003016) FORMATION DE TROUS D'INTERCONNEXION CONDUCTEURS AU MOYEN D'UN GUIDE D'ONDES OPTIQUE
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N° de publication : WO/2019/003016 N° de la demande internationale : PCT/IB2018/054316
Date de publication : 03.01.2019 Date de dépôt international : 13.06.2018
CIB :
H05K 3/42 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40
Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
42
Trous de passage métallisés
Déposants :
INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION [US/US]; New Orchard Road Armonk, New York 10504, US
IBM UNITED KINGDOM LIMITED [GB/GB]; PO Box 41, North Harbour Portsmouth Hampshire PO6 3AU, GB (MG)
IBM (CHINA) INVESTMENT COMPANY LIMITED [CN/CN]; 25/F, Pangu Plaza No.27, Central North 4th Ring Road, Chaoyang District, Beijing 100101, CN (MG)
Inventeurs :
BARTLEY, Gerald; US
DOYLE, Matthew; US
BECKER, Darryl; US
JEANSON, Mark; US
Mandataire :
GRAHAM, Timothy; GB
Données relatives à la priorité :
15/635,37428.06.2017US
Titre (EN) FORMING CONDUCTIVE VIAS USING A LIGHT GUIDE
(FR) FORMATION DE TROUS D'INTERCONNEXION CONDUCTEURS AU MOYEN D'UN GUIDE D'ONDES OPTIQUE
Abrégé :
(EN) The present invention provides a process and a structure of forming conductive vias using a light guide. In an exemplary embodiment, the process includes providing a via in a base material in a direction perpendicular to a plane of the base material, applying a photoresist layer to an interior surface of the via, inserting a light guide into the via, exposing, by the light guide, a portion of the photoresist layer to light, thereby resulting in an exposed portion of the photoresist layer and an unexposed portion of the photoresist layer, removing a portion of the photoresist layer, and plating an area of the via, where the photoresist has been removed, with a metal, thereby resulting in a portion of the via plated with metal and a portion of the via not plated with metal.
(FR) La présente invention concerne un procédé et une structure de formation de trous d'interconnexion conducteurs au moyen d'un guide d'ondes optique. Selon un mode de réalisation donné à titre d'exemple, le procédé consiste à pratiquer un trou d'interconnexion dans un matériau de base dans une direction perpendiculaire à un plan du matériau de base, à appliquer une couche de résine photosensible sur une surface intérieure du trou d'interconnexion, à insérer un guide d'ondes optique dans le trou d'interconnexion, à exposer une partie de la couche de résine photosensible à la lumière au moyen du guide d'ondes optique, ce qui permet d'obtenir une partie de la couche de résine photosensible exposée et une partie de la couche de résine photosensible non exposée, à enlever une partie de la couche de résine photosensible, et à métalliser une zone du trou d'interconnexion dans laquelle la résine photosensible a été enlevée, ce qui permet d'obtenir une partie du trou d'interconnexion métallisée et une partie du trou d'interconnexion non métallisée.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)