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1. (WO2019002007) MODULE ÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DUDIT MODULE
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N° de publication : WO/2019/002007 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/066166
Date de publication : 03.01.2019 Date de dépôt international : 19.06.2018
CIB :
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01) ,H05K 1/14 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
14
Association structurale de plusieurs circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
Déposants :
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Werner-von-Siemens-Straße 1 80333 München, DE
Inventeurs :
BLANK, Rene; DE
FRANKE, Martin; DE
FRÜHAUF, Peter; DE
NERRETER, Stefan; DE
KNOFE, Rüdiger; DE
MÜLLER, Bernd; DE
STROGIES, Jörg; DE
WILKE, Klaus; DE
Données relatives à la priorité :
10 2017 210 704.926.06.2017DE
Titre (EN) ELECTRICAL ASSEMBLY AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
(FR) MODULE ÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DUDIT MODULE
(DE) ELEKTRISCHE BAUGRUPPE UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG
Abrégé :
(EN) The invention relates to an electrical assembly (1) and to a method for the production thereof. The electrical assembly (1) comprises at least a first component (6) which is formed at least partially from a foamed material. In the method for producing said electrical assembly (1), at least one partial area (9, 10) of the first component (6) is modified in its thermomechanical properties by foaming the at least one partial area (9, 10) and/or by introducing gas bubbles into the at least one partial area (9, 10).
(FR) La présente invention concerne un module électrique (1) et un procédé de fabrication dudit module. Le module électrique (1) présente au moins un premier composant (6) qui est au moins en partie composé d'un matériau expansé. Le procédé de fabrication du module électrique (1) consiste à modifier au moins une zone partielle (9, 10) du premier composant (6) quant à ses caractéristiques thermomécaniques, par expansion de la ou des zones partielles (9, 10) et/ou par introduction de bulles de gaz dans la ou les zones partielles (9, 10).
(DE) Die Erfindung betrifft eine elektrische Baugruppe (1) und ein Verfahren zu deren Herstellung. Die elektrische Baugruppe (1) weist dabei wenigstens ein erstes Bauteil (6) auf, welches wenigstens teilweise aus einem geschäumten Werkstoff gebildet ist. Bei dem Verfahren zum Herstellen der elektrischen Baugruppe (1) wird wenigstens ein Teilbereich (9, 10) des ersten Bauteils (6) in seinen thermomechanischen Eigenschaften modifiziert durch Schäumen des wenigstens einen Teilbereiches (9, 10) und/oder durch Einbringen von Gasblasen in den wenigstens einen Teilbereich (9, 10).
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)