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1. (WO2019001847) SYSTÈME DE COUPE AU LASER
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N° de publication : WO/2019/001847 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/063307
Date de publication : 03.01.2019 Date de dépôt international : 22.05.2018
CIB :
B23K 26/0622 (2014.01) ,B23K 26/06 (2014.01) ,B23K 26/08 (2014.01) ,B23K 26/082 (2014.01) ,B23K 26/03 (2006.01) ,B23K 26/38 (2014.01) ,B23K 26/402 (2014.01) ,B23K 103/16 (2006.01)
[IPC code unknown for B23K 26/0622]
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
02
Mise en place ou surveillance des pièces, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
06
Détermination de la configuration du faisceau, p.ex. à l'aide de masques, ou de foyers multiples
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
08
Dispositifs comportant un mouvement relatif entre le faisceau laser et la pièce
[IPC code unknown for B23K 26/082]
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
02
Mise en place ou surveillance des pièces, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
03
Surveillance des pièces
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
36
Enlèvement de matière
38
par perçage ou découpage
[IPC code unknown for B23K 26/402]
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
103
Matières à braser, souder ou découper
16
Matériaux composites
Déposants :
TECHNISCHE UNIVERSITÄT HAMBURG-HARBURG [DE/DE]; Am Schwarzenberg-Campus, 1 21073 Hamburg, DE
Inventeurs :
CANISIUS, Marten; DE
OBERLANDER, Max; DE
HERGOSS, Philipp; DE
EMMELMANN, Claus; DE
Mandataire :
KOPLIN PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Anne-Conway-Str. 1 Bremen, 28359, DE
Données relatives à la priorité :
10 2017 114 518.429.06.2017DE
Titre (EN) LASER BEAM CUTTING
(FR) SYSTÈME DE COUPE AU LASER
(DE) LASERSTRAHLSCHNEIDEN
Abrégé :
(EN) The invention relates to a laser beam cutting system (10). The laser beam cutting system (10) comprises a first focusing optics (16) which is adapted to focus the laser beam on points on a first spatial curve (26a) and a second focusing optics (16) which is adapted to focus the laser beam on points on a second spatial curve (26b), the laser beam cutting system (10) also being designed to perform a routine in order to secure a desired overlapping of the spatial curves (26a, 26b). The laser beam cutting system (10) is also designed to monitor, during the routine, a focusing of the laser beam on one or more of the points on the first spatial curve (26a) and a focusing of the laser beam on one or more of the points on the second spatial curve (26b) and if the desired overlapping of the spatial curve (26a) can not be verified, to determine data relating to an offset between the spatial curves (26a, 26b).
(FR) L'invention concerne un système de coupe au laser (10). Le système de coupe au laser (10) comprend une première optique de focalisation (16) qui est conçue pour focaliser un rayonnement laser sur des points situés sur une première courbe spatiale (26a) et une seconde optique de focalisation (16) qui est configurée pour focaliser un rayonnement laser sur des points situés sur une seconde courbe spatiale (26b), le système de coupe au laser (10) étant conçu pour exécuter une routine permettant d’assurer un chevauchement souhaité des courbes spatiales (26a, 26b). Le système de coupe au laser (10) est par ailleurs conçu pour surveiller pendant la routine une focalisation du rayonnement laser sur un ou plusieurs des points situés sur la première courbe spatiale (26a) et une focalisation du rayonnement laser sur un ou plusieurs points situés sur la seconde courbe spatiale (26b) et pour, si le chevauchement souhaité des courbes spatiales (26a, 26b) n’est pas confirmé, déterminer des données relatives à un décalage entre les courbes spatiales (26a, 26b).
(DE) Gezeigt wird ein Laserstrahlschneidsystem (10). Das Laserstrahlschneidsystem (10) umfasst eine erste Fokussieroptik (16), welche dazu eingerichtet ist, Laserstrahlung auf Punkte auf einer ersten Raumkurve 26a zu fokussieren und eine zweite Fokussieroptik (16), welche dazu eingerichtet ist, Laserstrahlung auf Punkte auf einer zweiten Raumkurve (26b) zu fokussieren, wobei das Laserstrahlschneidsystem (10) eingerichtet ist, eine Routine durchzuführen, um eine gewünschte Überlappung der Raumkurven (26a), (26b) sicherzustellen. Das Laserstrahlschneidsystem (10) ist ferner eingerichtet ist während der Routine ein Fokussieren von Laserstrahlung auf einen oder mehrere der Punkte auf der ersten Raumkurve (26a) und ein Fokussieren von Laserstrahlung auf einen oder mehrere Punkte auf der zweiten Raumkurve (26b) zu überwachen und wenn die gewünschte Überlappung der Raumkurven (26a), (26b) nicht bestätigt werden kann, Daten hinsichtlich eines Versatzes zwischen den Raumkurven (26a), (26b) zu ermitteln.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)