Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales

WIPO logo
1. (WO2019001810) MODULE ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE ÉLECTRONIQUE

Pub. No.:    WO/2019/001810    International Application No.:    PCT/EP2018/061672
Publication Date: Fri Jan 04 00:59:59 CET 2019 International Filing Date: Tue May 08 01:59:59 CEST 2018
IPC: H05K 5/00
H05K 3/28
H05K 3/00
H05K 3/24
H01L 23/31
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH
Inventors: KAESS, Udo
BAUER, Klaus
Title: MODULE ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE ÉLECTRONIQUE
Abstract:
L’invention concerne un module électronique (1) qui comprend une carte de circuit imprimé de support (2) composée d’un matériau isolant et présentant une première surface (21), une deuxième surface (22) opposée à la première, une surface latérale périphérique (23) et par ailleurs des surfaces de métallisation (24) agencées sur la première surface (21) de la carte de circuit imprimé de support (2), des composants électroniques (31, 32) qui sont en contact électrique avec les surfaces de métallisation (24) sur la première surface (21), des surfaces de contact de raccordement (26) agencées sur la deuxième surface (22) de la carte de circuit imprimé de support (2), et une matière de moulage (4) agencée au-dessus des composants électroniques (31, 32) sur la première surface (21) et recouvrant entièrement la première surface (21) au-delà des composants électroniques (31, 32) jusqu’à la surface latérale périphérique (23). Selon l’invention, une zone de bord périphérique (25) directement adjacente à la surface latérale périphérique (23) sur la première surface (21) est dépourvue des surfaces de métallisation (24), et la masse de moulage (4) est en contact direct avec le matériau isolant de la carte de circuit imprimé de support (2) dans cette zone de bord périphérique (25). L’invention concerne par ailleurs un procédé de fabrication dudit module électronique.