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1. (WO2019001783) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF POUR ÉTABLIR UNE LIAISON FILAIRE ET SYSTÈME DE COMPOSANTS COMPORTANT UNE LIAISON FILAIRE
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N° de publication : WO/2019/001783 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/056497
Date de publication : 03.01.2019 Date de dépôt international : 15.03.2018
CIB :
H01R 43/02 (2006.01) ,H01R 4/02 (2006.01) ,B23K 1/005 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
R
CONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT
43
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication, l'assemblage, l'entretien ou la réparation de connecteurs de lignes ou de collecteurs de courant ou pour relier les conducteurs électriques
02
pour connexions soudées
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
R
CONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT
4
Connexions conductrices de l'électricité entre plusieurs organes conducteurs en contact direct, c. à d. se touchant l'un l'autre; Moyens pour réaliser ou maintenir de tels contacts; Connexions conductrices de l'électricité ayant plusieurs emplacements espacés de connexion pour les conducteurs et utilisant des organes de contact pénétrant dans l'isolation
02
Connexions soudées ou brasées
[IPC code unknown for B23K 1/05]
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
Déposants :
PAC TECH - PACKAGING TECHNOLOGIES GMBH [DE/DE]; Am Schlangenhorst 7-9 14641 Nauen, DE
Inventeurs :
KOLBASOW, Andrej; DE
HOFFMANN, Jan; DE
FETTKE, Matthias; DE
Mandataire :
ADVOTEC. PATENT- UND RECHTSANWÄLTE; Beethovenstr. 5 97080 Würzburg, DE
Données relatives à la priorité :
10 2017 114 530.329.06.2017DE
10 2017 114 771.303.07.2017DE
Titre (EN) METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING A WIRE CONNECTION, AND COMPONENT ARRANGEMENT WITH WIRE CONNECTION
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF POUR ÉTABLIR UNE LIAISON FILAIRE ET SYSTÈME DE COMPOSANTS COMPORTANT UNE LIAISON FILAIRE
(DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR HERSTELLUNG EINER DRAHTVERBINDUNG SOWIE BAUELEMENTANORDNUNG MIT DRAHTVERBINDUNG
Abrégé :
(EN) The invention relates to a method and a device for producing a wire connection between a first contact surface and at least one further contact surface (42), in which a contact end of a wire is positioned by means of a wire guidance tool in a contact position opposite the first contact surface and subsequently a mechanical, electrically conducting link is formed between the first contact surface and the contact end by means of a first soldered material joint (38), and subsequently the wire guidance tool is moved, forming a section of wire to the further contact surface (42), and a further mechanical, electrically conducting link is formed between the end of the wire section (45) and the further contact surface (42) by means of a further soldered material joint (48). The invention further relates to a component arrangement having a plurality of electronic components, particularly in the form of chips.
(FR) L'invention concerne un procédé et un dispositif pour établir une liaison filaire entre une première surface de contact et au moins une autre surface de contact (42). Selon le procédé, une extrémité de contact d'un fil est réglée dans une position de contact opposée à la première surface de contact au moyen d'un outil de guidage de fil et ensuite une liaison mécanique, électro-conductrice est établie entre la première surface de contact et l'extrémité de contact au moyen d'un premier raccordement de matériau de brasage (38), et par la suite l'outil de guidage de fil est déplacé vers l'autre surface de contact (42) par la formation d'un tronçon de fil et une autre liaison mécanique, électro-conductrice est établie entre l'extrémité du tronçon de fil (45) et l'autre surface de contact (42) au moyen d'un autre raccordement de matériau de brasage (48). En outre, l'invention concerne un système de composant comportant une pluralité de composants électroniques se présentant sous la forme d'un chip.
(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung einer Drahtverbindung zwischen einer ersten Kontaktfläche und zumindest einer weiteren Kontaktfläche (42), bei dem bzw. der ein Kontaktende eines Drahts mittels eines Drahtführungswerkzeugs in einer Kontaktposition gegenüber der ersten Kontaktfläche positioniert wird und nachfolgend mittels einer ersten Lotmaterialverbindung (38) eine mechanische, elektrisch leitende Verbindung zwischen der ersten Kontaktfläche und dem Kontaktende ausgebildet wird, und nachfolgend das Drahtführungswerkzeug unter Ausbildung einer Drahtstrecke zu der weiteren Kontaktfläche (42) bewegt wird und mittels einer weiteren Lotmaterialverbindung (48) zwischen dem Drahtstreckenende (45) und der weiteren Kontaktfläche (42) eine weitere mechanische, elektrisch leitende Verbindung ausgebildet wird. Des Weiteren betrifft die Erfindung eine Bauelementanordnung mit einer Mehrzahl von insbesondere als Chip ausgeführten elektronischen Bauelementen.
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)