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1. (WO2019001311) DISPOSITIF DE MISE SOUS VIDE ET PROCÉDÉ DE MISE SOUS VIDE
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N° de publication : WO/2019/001311 N° de la demande internationale : PCT/CN2018/091877
Date de publication : 03.01.2019 Date de dépôt international : 19.06.2018
CIB :
H01L 21/603 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60
Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
603
impliquant l'application d'une pression, p.ex. soudage par thermo-compression
Déposants :
上海微电子装备（集团）股份有限公司 SHANGHAI MICRO ELECTRONICS EQUIPMENT (GROUP) CO., LTD. [CN/CN]; 中国上海市 张江高科技园区张东路1525号 1525 Zhangdong Road, Zhangjiang High-Tech Park Shanghai 201203, CN
Inventeurs :
余远根 YU, Yuangen; CN
霍志军 HUO, Zhijun; CN
赵滨 ZHAO, Bin; CN
付辉 FU, Hui; CN
王星星 WANG, Xingxing; CN
Mandataire :
上海思微知识产权代理事务所（普通合伙） SHANGHAI SAVVY INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY; 中国上海市 长宁区天山西路789号1幢341室 Room 341, Building 1 789 West Tianshan Road, Changning District Shanghai 200335, CN
Données relatives à la priorité :
201710526081.230.06.2017CN
Titre (EN) VACUUMIZING DEVICE AND VACUUMIZING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE MISE SOUS VIDE ET PROCÉDÉ DE MISE SOUS VIDE
(ZH) 一种抽真空装置及抽真空方法
Abrégé :
(EN) A vacuumizing device and a vacuumizing method, used for providing a vacuum environment for bonding a substrate. The vacuumizing device comprises: a vacuum chamber (14), a bonding clamp (13) and a vacuumizing system; the bonding clamp (13) is located in the vacuum chamber (14), and the bonding clamp (13) comprises a substrate table (6), the substrate table (6) being provided with a groove (7) for suctioning the substrate; the vacuum chamber (14) and the groove (7) are both in communication with the vacuumizing system; during vacuumizing of the vacuumizing system, the vacuum value in the groove (7) is enabled to be smaller than or equal to the vacuum value of the vacuum chamber (14). In the vacuumizing device and the vacuumizing method, the vacuumizing system is used to vacuumize the groove (7) on the substrate table (6) and the vacuum chamber (14), and enabling the vacuum value of the groove (7) to be always smaller than or equal to the vacuum value of the vacuum chamber (14), such that the substrate located on the substrate table (6) is firmly bonded to the substrate table (6) without warping, thereby improving the quality of substrate bonding.
(FR) L'invention concerne un dispositif de mise sous vide et un procédé de mise sous vide, mis en oeuvre pour créer un environnement sous vide pour lier un substrat. Le dispositif de mise sous vide comprend: une chambre à vide (14), une pince de liaison (13) et un système de mise sous vide; la pince de liaison (13) est située dans la chambre à vide (14) et comprend une table de substrat (6) munie d'une rainure (7) pour aspirer le substrat; la chambre à vide (14) et la rainure (7) sont toutes deux en communication avec le système de mise sous vide; pendant la mise sous vide du système de mise sous vide, la valeur de vide dans la rainure (7) est fixée de manière à être inférieure ou égale à la valeur de vide de la chambre à vide (14). Dans le dispositif de mise sous vide et le procédé de mise sous vide, le système de mise sous vide est utilisé pour mettre sous vide la rainure (7) sur la table de substrat (6) et la chambre à vide (14), et assurer que la valeur de vide de la rainure (7) soit toujours inférieure ou égale à la valeur de vide de la chambre à vide (14), de sorte que le substrat situé sur la table de substrat (6) soit fermement lié à la table de substrat (6) sans gauchissement, ce qui améliore la qualité de liaison du substrat.
(ZH) 一种抽真空装置及抽真空方法，用于为基片键合提供真空环境，所述抽真空装置包括：真空腔(14)、键合夹具(13)、以及抽真空系统；所述键合夹具(13)位于所述真空腔(14)内，所述键合夹具(13)包括一基片台(6)，所述基片台(6)上具有用于吸附基片的凹槽(7)；所述真空腔(14)和所述凹槽(7)均与所述抽真空系统连通；在所述抽真空系统抽真空的过程中，使所述凹槽(7)中的真空值小于等于所述真空腔(14)的真空值。在所述抽真空装置及抽真空方法中，利用抽真空系统对基片台(6)上的凹槽(7)和真空腔(14)抽真空，并使凹槽(7)的真空值始终小于等于真空腔(14)的真空值，从而使位于基片台(6)上的基片始终牢牢地贴合在基片台(6)上，不发生翘曲现象，从而提高了基片键合的质量。
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)