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1. (WO2019001079) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION
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N° de publication : WO/2019/001079 N° de la demande internationale : PCT/CN2018/082322
Date de publication : 03.01.2019 Date de dépôt international : 09.04.2018
CIB :
H05K 1/11 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
11
Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
Déposants :
华为技术有限公司 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 龙岗区坂田华为总部办公楼 Huawei Administration Building, Bantian Longgang District Shenzhen, Guangdong 518129, CN
Inventeurs :
高峰 GAO, Feng; CN
谢二堂 XIE, Ertang; CN
经纬 JING, Wei; CN
Données relatives à la priorité :
201710502428.X27.06.2017CN
Titre (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD AND COMMUNICATION DEVICE
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION
(ZH) 一种印刷电路板和通信设备
Abrégé :
(EN) Provided in the present application is a printed circuit board (PCB), the surface of the multilayer PCB having a solder pad array, the solder pad array comprising at least one solder pad unit, each solder pad unit comprising an adjacent first solder pad and second solder pad, the first solder pad and the second solder pad both being connected to a first Z-direction transmission line positioned in a Z-direction slot. Thus, when wiring the signal lines on a signal layer of the multilayer PCB, the number of Z-direction slot to be avoided is less than the number of holes to be avoided in the prior art, so that the difficulty of wiring the signal lines is also reduced to a certain extent. In addition, also provided in the present application is a corresponding communication device.
(FR) La présente invention concerne une carte de circuit imprimé (PCB), la surface de la PCB multicouches comprenant un réseau de plages de soudure, le réseau de plages de soudure comprenant au moins une unité de plage de soudure, chaque unité de plage de soudure comprenant des première et seconde plages de soudure adjacentes, la première plage de soudure et la seconde plage de soudure étant toutes deux connectées à une première ligne de transmission de direction Z positionnée dans une fente de direction Z. Ainsi, lors du câblage des lignes de signal sur une couche de signal de la PCB multicouches, le nombre de fentes de direction Z à éviter est inférieur au nombre de trous à éviter dans l'état de la technique de sorte que la difficulté de câblage des lignes de signal est également réduite dans une certaine mesure. De plus, la présente invention concerne également un dispositif de communication mobile.
(ZH) 本申请提供了一种多层印刷电路板(PCB),该多层PCB的表面具有一焊盘阵列,该焊盘阵列包括至少一个焊盘单元,每一焊盘单元包括相邻的第一焊盘和第二焊盘,其中,该第一焊盘和该第二焊盘均与位于一个Z向槽的一条第一Z向传输线连接。因此,位于该该多层PCB信号层的信号线在布线的时候,需要避让的Z向槽的数量小于现有技术中需要避让的孔的数量,也即该信号线的布线在一定程度上难度降低了。另外,本申请还提供了相应的通信设备。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)