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1. (WO2019000889) PROCÉDÉ, DISPOSITIF ET SYSTÈME DE REMPLISSAGE DE MASQUE DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET SUPPORT DE STOCKAGE INFORMATIQUE
Document

说明书

发明名称 0001   0002   0003   0004   0005   0006   0007   0008   0009   0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060   0061   0062   0063   0064   0065   0066   0067   0068   0069   0070   0071   0072   0073   0074   0075   0076   0077   0078   0079   0080   0081   0082   0083   0084   0085   0086   0087   0088   0089   0090   0091   0092   0093   0094   0095   0096   0097   0098   0099   0100   0101   0102  

权利要求书

1   2   3   4   5   6   7   8   9  

附图

1  

说明书

发明名称 : 电路板填胶方法、设备、系统及计算机存储介质

技术领域

[0001]
本发明涉及电路板加工技术领域,特别是涉及一种电路板填胶方法、设备、系统及计算机存储介质。

背景技术

[0002]
层压是电路板生产流程中的关键一环,电路板的压合品质对后工序的制作以及产品的可靠性有直接影响。在使用半固化片进行填胶时,一般保证半固化片的总胶量与线路间隙所需胶量之差大于等于某一设定值即可。但是,由于图形分布均匀性的问题,线路分布稀疏区域所需的填胶量远大于线路分布密集区域所需的填胶量。尤其对于具有大面积无铜区的电路板,在满足上述整板残铜率要求的情况下也有可能出现局部缺胶的问题,造成层压分层、空洞或白斑等缺陷,影响产品质量。
[0003]
发明内容
[0004]
基于此,本发明在于克服现有技术的缺陷,提供一种电路板填胶方法、设备、系统及计算机存储介质,能够避免电路板出现局部缺胶的问题,保证产品质量。
[0005]
一种电路板填胶方法,包括以下步骤:
[0006]
提供PCB板及总胶量为P的半固化片;
[0007]
获取PCB板上无铜区的面积S 1及要求的整板残铜率C 1
[0008]
根据半固化片的总胶量P,得出与该半固化片的总胶量P对应的流胶面积S 2
[0009]
计算出与该无铜区对应的局部残铜率C 2=1-S 1/(S 1+S 2);
[0010]
比较整板残铜率C 1与局部残铜率C 2的大小,若C 1≥C 2,则使用该半固化片进行填胶。
[0011]
上述电路板填胶方法,通过半固化片的总胶量P得出对应的流胶面积S 2,根据获取的PCB板上无铜区的面积S 1计算出与该无铜区对应的局部残铜率C 2,再对整板残铜率C 1与局部残铜率C 2的大小进行比较,若C 1≥C 2,则说明半固化片的总胶量P充分。使用该半固化片进行填胶就能够避免电路板出现局部缺胶的问题,保证产品质量。
[0012]
进一步地,若C 1<C 2,则更换总胶量P更大的半固化片,并重复上述步骤直至C 1≥C 2。对整板残铜率C 1与局部残铜率C 2的大小进行比较,若C 1<C 2,则说明半固化片的总胶量P不充分,此时调整半固化片的总胶量P并重复上述步骤直至C 1≥C 2,能够避免造成层压分层、空洞或白斑等缺陷。
[0013]
进一步地,若C 1<C 2,则在无铜区上进行铺铜。对整板残铜率C 1与局部残铜率C 2的大小进行比较,若C 1<C 2,则说明半固化片的总胶量P不充分,此时在无铜区上进行铺铜,能够避免造成层压分层、空洞或白斑等缺陷。
[0014]
具体地,若无铜区为多个,则选取面积最大的无铜区的面积作为所述面积S 1。如此,能够选取最具有代表性的无铜区进行计算,实现处理速度的提高。
[0015]
具体地,所述根据半固化片的总胶量P,得出与该半固化片的总胶量P对应的流胶面积S 2,包括以下步骤:
[0016]
提供多个相同的试验PCB板,所述试验PCB板上具有多个面积不同的试验无铜区;
[0017]
提供多个总胶量不同的试验半固化片,多个试验半固化片与多个试验PCB板一一对应进行填胶,压合后分别获取各个试验无铜区的流胶面积;
[0018]
利用各个试验无铜区的流胶面积拟合得出预估数学模型;
[0019]
将半固化片的总胶量P代入预估数学模型,得出与该半固化片的总胶量P对应的流胶面积S 2
[0020]
利用多个试验半固化片与多个试验PCB板一一对应填胶压合后得到的各个试验无铜区的流胶面积数据进行拟合,从而得出关于半固化片的总胶量P和流胶面积S 2的预估数学模型。将半固化片的总胶量P代入预估数学模型即可得出与该半固化片的总胶量P对应的流胶面积S 2,处理效率高。
[0021]
本发明还提供一种电路板填胶设备,包括:
[0022]
获取单元,用于获取PCB板上无铜区的面积S 1及要求的整板残铜率C 1
[0023]
运算单元,用于根据半固化片的总胶量P,得出与该半固化片的总胶量P对应的流胶面积S 2
[0024]
计算单元,用于计算出与该无铜区对应的局部残铜率C 2=1-S 1/(S 1+S 2);
[0025]
比较单元,用于比较整板残铜率C 1与局部残铜率C 2的大小。
[0026]
上述电路板填胶设备,运算单元通过半固化片的总胶量P得出对应的流胶面积S 2,计算单元根据获取单元获取的PCB板上无铜区的面积S 1计算出与该无铜区对应的局部残铜率C 2,比较单元再对整板残铜率C 1与局部残铜率C 2的大小进行比较,若C 1≥C 2,则说明半固化片的总胶量P充分。使用该半固化片进行填胶就能够避免电路板出现局部缺胶的问题,保证产品质量。
[0027]
在其中一个实施例中,所述运算单元包括第一运算单元及第二运算单元;
[0028]
第一运算单元,用于利用各个试验无铜区的流胶面积拟合得出预估数学模型;
[0029]
第二运算单元,用于将半固化片的总胶量P代入预估数学模型,得出与该半固化片的总胶量P对应的流胶面积S 2
[0030]
第一运算单元利用多个试验半固化片与多个试验PCB板一一对应填胶压合后得到的各个试验无铜区的流胶面积数据进行拟合,从而得出关于半固化片的总胶量P和流胶面积S 2的预估数学模型。第二运算单元将半固化片的总胶量P代入预估数学模型即可得出与该半固化片的总胶量P对应的流胶面积S 2,处理效率高。
[0031]
本发明还提供一种电路板填胶系统,包括:
[0032]
获取单元、运算单元、计算单元、比较单元及控制器;
[0033]
控制器,所述控制器包括存储器和处理器,所述存储器存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时能够实现以下步骤:
[0034]
获取单元获取PCB板上无铜区的面积S 1及要求的整板残铜率C 1
[0035]
运算单元根据半固化片的总胶量P,得出与该半固化片的总胶量P对应的流 胶面积S 2
[0036]
计算单元计算出与该无铜区对应的局部残铜率C 2=1-S 1/(S 1+S 2);
[0037]
比较单元比较整板残铜率C 1与局部残铜率C 2的大小。
[0038]
上述电路板填胶系统,计算机程序被处理器执行时,运算单元通过半固化片的总胶量P得出对应的流胶面积S 2,计算单元根据获取单元获取的PCB板上无铜区的面积S 1计算出与该无铜区对应的局部残铜率C 2,比较单元再对整板残铜率C 1与局部残铜率C 2的大小进行比较,若C 1≥C 2,则说明半固化片的总胶量P充分。使用该半固化片进行填胶就能够避免电路板出现局部缺胶的问题,保证产品质量。
[0039]
本发明还提供一种计算机存储介质,其存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时能够实现以下步骤:
[0040]
获取PCB板上无铜区的面积S 1及要求的整板残铜率C 1
[0041]
根据半固化片的总胶量P,得出与该半固化片的总胶量P对应的流胶面积S 2
[0042]
计算出与该无铜区对应的局部残铜率C 2=1-S 1/(S 1+S 2);
[0043]
比较整板残铜率C 1与局部残铜率C 2的大小。
[0044]
上述计算机存储介质,计算机程序被处理器执行时,通过半固化片的总胶量P得出对应的流胶面积S 2,根据获取的PCB板上无铜区的面积S 1计算出与该无铜区对应的局部残铜率C 2,再对整板残铜率C 1与局部残铜率C 2的大小进行比较,若C 1≥C 2,则说明半固化片的总胶量P充分。使用该半固化片进行填胶就能够避免电路板出现局部缺胶的问题,保证产品质量。

附图说明

[0045]
图1为本发明实施例所述的电路板的填胶示意图。
[0046]
附图标记说明:
[0047]
10、PCB板,20、无铜区,30、流胶。

具体实施方式

[0048]
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
[0049]
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反,当元件被称作“直接在”另一元件“上”时,不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
[0050]
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0051]
结合图1所示,本实施例所述的电路板填胶方法,包括以下步骤:
[0052]
S100:提供PCB板10及总胶量为P的半固化片;
[0053]
S200:获取PCB板10上无铜区20的面积S 1及要求的整板残铜率C 1
[0054]
具体地,若无铜区20为多个,则选取面积最大的无铜区20的面积作为所述面积S 1。如此,能够选取最具有代表性的无铜区20进行计算,实现处理速度的提高。
[0055]
S300:根据半固化片的总胶量P,得出与该半固化片的总胶量P对应的流胶30面积S 2
[0056]
具体地,所述根据半固化片的总胶量P,得出与该半固化片的总胶量P对应的流胶30面积S 2,包括以下步骤:
[0057]
提供多个相同的试验PCB板,所述试验PCB板上具有多个面积不同的试验无铜区;
[0058]
提供多个总胶量不同的试验半固化片,多个试验半固化片与多个试验PCB板一一对应进行填胶,压合后分别获取各个试验无铜区的流胶面积;
[0059]
利用各个试验无铜区的流胶面积拟合得出预估数学模型;
[0060]
将半固化片的总胶量P代入预估数学模型,得出与该半固化片的总胶量P对应的流胶30面积S 2
[0061]
利用多个试验半固化片与多个试验PCB板一一对应填胶压合后得到的各个试验无铜区的流胶面积数据进行拟合,从而得出关于半固化片的总胶量P和流胶30面积S 2的预估数学模型。将半固化片的总胶量P代入预估数学模型即可得出与该半固化片的总胶量P对应的流胶30面积S 2,处理效率高。
[0062]
S400:计算出与该无铜区20对应的局部残铜率C 2=1-S 1/(S 1+S 2);
[0063]
S500:比较整板残铜率C 1与局部残铜率C 2的大小,若C 1≥C 2,则使用该半固化片进行填胶。
[0064]
上述电路板填胶方法,通过半固化片的总胶量P得出对应的流胶30面积S 2,根据获取的PCB板10上无铜区20的面积S 1计算出与该无铜区20对应的局部残铜率C 2,再对整板残铜率C 1与局部残铜率C 2的大小进行比较,若C 1≥C 2,则说明半固化片的总胶量P充分。使用该半固化片进行填胶就能够避免电路板出现局部缺胶的问题,保证产品质量。
[0065]
S600:若C 1<C 2,则更换总胶量P更大的半固化片,并重复上述步骤直至C 1≥C 2。对整板残铜率C 1与局部残铜率C 2的大小进行比较,若C 1<C 2,则说明半固化片的总胶量P不充分,此时调整半固化片的总胶量P并重复上述步骤直至C 1≥C 2,能够避免造成层压分层、空洞或白斑等缺陷。
[0066]
S700:若C 1<C 2,则在无铜区20上进行铺铜。对整板残铜率C 1与局部残铜率C 2的大小进行比较,若C 1<C 2,则说明半固化片的总胶量P不充分,此时在无铜区20上进行铺铜,能够避免造成层压分层、空洞或白斑等缺陷。
[0067]
可以理解地是,步骤S600和步骤S700可以择一施行,也可以同时施行,具体根据实际需要选择。
[0068]
上述电路板填胶方法,通过半固化片的总胶量P得出对应的流胶30面积S 2, 根据获取的PCB板10上无铜区20的面积S 1计算出与该无铜区20对应的局部残铜率C 2,再对整板残铜率C 1与局部残铜率C 2的大小进行比较,若C 1≥C 2,则说明半固化片的总胶量P充分。使用该半固化片进行填胶就能够避免电路板出现局部缺胶的问题,保证产品质量。
[0069]
本实施例还提供一种电路板填胶设备,包括:
[0070]
获取单元,用于获取PCB板10上无铜区20的面积S 1及要求的整板残铜率C 1
[0071]
运算单元,用于根据半固化片的总胶量P,得出与该半固化片的总胶量P对应的流胶30面积S 2
[0072]
计算单元,用于计算出与该无铜区20对应的局部残铜率C 2=1-S 1/(S 1+S 2);
[0073]
比较单元,用于比较整板残铜率C 1与局部残铜率C 2的大小。
[0074]
上述电路板填胶设备,运算单元通过半固化片的总胶量P得出对应的流胶30面积S 2,计算单元根据获取单元获取的PCB板10上无铜区20的面积S 1计算出与该无铜区20对应的局部残铜率C 2,比较单元再对整板残铜率C 1与局部残铜率C 2的大小进行比较,若C 1≥C 2,则说明半固化片的总胶量P充分。使用该半固化片进行填胶就能够避免电路板出现局部缺胶的问题,保证产品质量。
[0075]
在本实施例中,所述运算单元包括第一运算单元及第二运算单元;
[0076]
第一运算单元,用于利用各个试验无铜区的流胶面积拟合得出预估数学模型;
[0077]
第二运算单元,用于将半固化片的总胶量P代入预估数学模型,得出与该半固化片的总胶量P对应的流胶30面积S 2
[0078]
第一运算单元利用多个试验半固化片与多个试验PCB板一一对应填胶压合后得到的各个试验无铜区的流胶面积数据进行拟合,从而得出关于半固化片的总胶量P和流胶30面积S 2的预估数学模型。第二运算单元将半固化片的总胶量P代入预估数学模型即可得出与该半固化片的总胶量P对应的流胶30面积S 2,处理效率高。
[0079]
本实施例还提供一种电路板填胶系统,包括:
[0080]
获取单元、运算单元、计算单元、比较单元及控制器;
[0081]
控制器,所述控制器包括存储器和处理器,所述存储器存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时能够实现以下步骤:
[0082]
获取单元获取PCB板10上无铜区20的面积S 1及要求的整板残铜率C 1
[0083]
运算单元根据半固化片的总胶量P,得出与该半固化片的总胶量P对应的流胶30面积S 2
[0084]
计算单元计算出与该无铜区20对应的局部残铜率C 2=1-S 1/(S 1+S 2);
[0085]
比较单元比较整板残铜率C 1与局部残铜率C 2的大小。
[0086]
上述电路板填胶系统,计算机程序被处理器执行时,运算单元通过半固化片的总胶量P得出对应的流胶30面积S 2,计算单元根据获取单元获取的PCB板10上无铜区20的面积S 1计算出与该无铜区20对应的局部残铜率C 2,比较单元再对整板残铜率C 1与局部残铜率C 2的大小进行比较,若C 1≥C 2,则说明半固化片的总胶量P充分。使用该半固化片进行填胶就能够避免电路板出现局部缺胶的问题,保证产品质量。
[0087]
本实施例还提供一种计算机存储介质,其存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时能够实现以下步骤:
[0088]
获取PCB板10上无铜区20的面积S 1及要求的整板残铜率C 1
[0089]
根据半固化片的总胶量P,得出与该半固化片的总胶量P对应的流胶30面积S 2
[0090]
计算出与该无铜区20对应的局部残铜率C 2=1-S 1/(S 1+S 2);
[0091]
比较整板残铜率C 1与局部残铜率C 2的大小。
[0092]
上述计算机存储介质,计算机程序被处理器执行时,通过半固化片的总胶量P得出对应的流胶30面积S 2,根据获取的PCB板10上无铜区20的面积S 1计算出与该无铜区20对应的局部残铜率C 2,再对整板残铜率C 1与局部残铜率C 2的大小进行比较,若C 1≥C 2,则说明半固化片的总胶量P充分。使用该半固化片进行填胶就能够避免电路板出现局部缺胶的问题,保证产品质量。
[0093]
下面通过一个具体的实施例验证本实施例电路板填胶方法的可行性:
[0094]
本实施例采用底铜厚度为105μm的PCB板及规格为1080+3313的半固化片,其对应的总胶量为45μm。
[0095]
PCB板上的无铜区为8个,8个无铜区均为圆形区域,8个无铜区的半径r分别是5mm、10mm、15mm、20mm、30mm、40mm、60mm、70mm。要求的整板残铜率C 1为61%。
[0096]
将半固化片的总胶量45μm代入预估数学模型,得出对应的流胶面积S 2=π(38.1+r) 2-πr 2
[0097]
计算出与8个无铜区对应的局部残铜率C 2==1-πr 2/π(38.1+r) 2,结果如下表所示;
[0098]
[表0001]
无铜区半径r(mm) 5 10 15 20 30 40 60 70
局部残铜率C 2(%) 98.6 95.7 92.0 88.1 80.5 73.7 62.5 58.0

[0099]
实际压合发现,无铜区半径r≤60mm的无铜区压合后品质良好,没有出现层压分层、空洞或白斑等缺陷。而无铜区半径r=70mm的无铜区压合后出现层压分层、空洞和白斑等缺陷,半固化片的总胶量45μm不能满足该无铜区的填胶需求。
[0100]
经比较,由于半径r=70mm的无铜区对应的局部残铜率C 2=58%,而要求的整板残铜率C 1为61%,即C 1<C 2,说明半固化片的总胶量45μm不充分,该结论与实际压合结果符合。
[0101]
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
[0102]
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

权利要求书

[权利要求 1]
一种电路板填胶方法,其特征在于,包括以下步骤: 提供PCB板及总胶量为P的半固化片; 获取PCB板上无铜区的面积S 1及要求的整板残铜率C 1; 根据半固化片的总胶量P,得出与该半固化片的总胶量P对应的流胶面积S 2; 计算出与该无铜区对应的局部残铜率C 2=1-S 1/(S 1+S 2); 比较整板残铜率C 1与局部残铜率C 2的大小,若C 1≥C 2,则使用该半固化片进行填胶。
[权利要求 2]
根据权利要求1所述的电路板填胶方法,其特征在于,若C 1<C 2,则更换总胶量P更大的半固化片,并重复上述步骤直至C 1≥C 2
[权利要求 3]
根据权利要求1所述的电路板填胶方法,其特征在于,若C 1<C 2,则在无铜区上进行铺铜。
[权利要求 4]
根据权利要求1所述的电路板填胶方法,其特征在于,若无铜区为多个,则选取面积最大的无铜区的面积作为所述面积S 1
[权利要求 5]
根据权利要求1所述的电路板填胶方法,其特征在于,所述根据半固化片的总胶量P,得出与该半固化片的总胶量P对应的流胶面积S 2,具体包括以下步骤: 提供多个相同的试验PCB板,所述试验PCB板上具有多个面积不同的试验无铜区; 提供多个总胶量不同的试验半固化片,多个试验半固化片与多个试验PCB板一一对应进行填胶,压合后分别获取各个试验无铜区的流胶面积; 利用各个试验无铜区的流胶面积拟合得出预估数学模型; 将半固化片的总胶量P代入预估数学模型,得出与该半固化片的总胶量P对应的流胶面积S 2
[权利要求 6]
一种电路板填胶设备,其特征在于,包括: 获取单元,用于获取PCB板上无铜区的面积S 1及要求的整板残铜率C 1; 运算单元,用于根据半固化片的总胶量P,得出与该半固化片的总胶量P对应的流胶面积S 2; 计算单元,用于计算出与该无铜区对应的局部残铜率C 2=1-S 1/(S 1+S 2); 比较单元,用于比较整板残铜率C 1与局部残铜率C 2的大小。
[权利要求 7]
根据权利要求6所述的电路板填胶设备,其特征在于,所述运算单元包括第一运算单元及第二运算单元; 第一运算单元,用于利用各个试验无铜区的流胶面积拟合得出预估数学模型; 第二运算单元,用于将半固化片的总胶量P代入预估数学模型,得出与该半固化片的总胶量P对应的流胶面积S 2
[权利要求 8]
一种电路板填胶系统,其特征在于,包括: 获取单元、运算单元、计算单元、比较单元及控制器; 控制器,所述控制器包括存储器和处理器,所述存储器存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时能够实现以下步骤: 获取单元获取PCB板上无铜区的面积S 1及要求的整板残铜率C 1; 运算单元根据半固化片的总胶量P,得出与该半固化片的总胶量P对应的流胶面积S 2; 计算单元计算出与该无铜区对应的局部残铜率C 2=1-S 1/(S 1+S 2); 比较单元比较整板残铜率C 1与局部残铜率C 2的大小。
[权利要求 9]
一种计算机存储介质,其存储有计算机程序,其特征在于,该计算机程序被处理器执行时能够实现以下步骤: 获取PCB板上无铜区的面积S 1及要求的整板残铜率C 1; 根据半固化片的总胶量P,得出与该半固化片的总胶量P对应的流胶面积S 2; 计算出与该无铜区对应的局部残铜率C 2=1-S 1/(S 1+S 2); 比较整板残铜率C 1与局部残铜率C 2的大小。

附图

[ 图 1]