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1. (WO2019000594) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
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N° de publication : WO/2019/000594 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/096720
Date de publication : 03.01.2019 Date de dépôt international : 10.08.2017
CIB :
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
Déposants :
惠科股份有限公司 HKC CORPORATION LIMITED [CN/CN]; 中国广东省深圳市 宝安区石岩街道水田村民营工业园惠科工业园厂房1、2、3栋,九州阳光1号厂房5、7楼 5th and 7th Floor of Factory Building 1, Jiuzhou Yangguang, Factory Buildings 1, 2, 3 HKC Industrial Park, Privately Operated Industrial Park Shuitian Village, Shiyan Sub-District, Baoan District Shenzhen, Guangdong 518000, CN
重庆惠科金渝光电科技有限公司 CHONGQING HKC OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国重庆市 巴南区界石镇石景路1号 No. 1 Shijing Road Jieshi, Banan District Chongqing 400000, CN
Inventeurs :
吴琼 WU, Qiong; CN
Mandataire :
深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) SHENZHEN BAIRUI PATENT & TRADEMARK OFFICE; 中国广东省深圳市 福田区竹子林益华综合楼A栋205 Room 205, Building A Yihua Complex Building Zhuzi Lin, Futian District Shenzhen, Guangdong 518000, CN
Données relatives à la priorité :
201710514912.429.06.2017CN
Titre (EN) CIRCUIT BOARD AND DISPLAY DEVICE
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(ZH) 一种电路板和显示装置
Abrégé :
(EN) Disclosed are a circuit board (10, 30) and a display device (100), wherein the circuit board (10, 30) comprises a metal foil layer (11) and an insulating layer (20); the metal foil layer (11) is provided on a surface of the insulating layer (20), wherein at least one layer of the insulating layer (20) is provided, and the insulating layer (20) has graphene (26) provided therein; the insulating layer (20) comprises a glass mat semi-solidified layer (21) and a glass cloth semi-solidified layer (22), wherein the glass mat semi-solidified layer (21) and the glass cloth semi-solidified layer (22) are provided in a stacked manner; the glass mat semi-solidified layer (21) comprises a glass mat layer (23) and a highly thermally-conductive adhesive layer (25), wherein the highly thermally-conductive adhesive layer (25) is provided over a surface of the glass mat layer (23); the glass cloth layer (22) comprises a glass cloth layer (24) and a highly thermally-conductive adhesive layer (25), wherein the highly thermally-conductive adhesive layer (25) is provided over a surface of the glass cloth layer (24); the graphene (26) is provided in the highly thermally-conductive adhesive layer (25); and the glass mat semi-solidified layer (21) and the glass cloth semi-solidified layer (22) also have the graphene (26) provided therein.
(FR) L'invention concerne une carte de circuit imprimé (10, 30) et un dispositif d'affichage (100), la carte de circuit imprimé (10, 30) comprenant une couche de feuille métallique (11) et une couche isolante (20); la couche de feuille métallique (11) est disposée sur une surface de la couche isolante (20), où est disposée au moins une couche de la couche isolante (20), et la couche isolante (20) a du graphène (26) disposé en son sein; la couche isolante (20) comprend une couche semi-solidifiée de mat de verre (21) et une couche semi-solidifiée de tissu de verre (22), la couche semi-solidifiée de mat de verre (21) et la couche semi-solidifiée de tissu de verre (22) étant disposées de manière empilée; la couche semi-solidifiée de mat de verre (21) comprenant une couche de mat de verre (23) et une couche adhésive hautement thermoconductrice (25), la couche adhésive hautement thermoconductrice (25) étant disposée sur une surface de la couche de mat de verre (23); la couche de tissu de verre (22) comprend une couche de tissu de verre (24) et une couche adhésive hautement thermoconductrice (25), la couche adhésive hautement thermoconductrice (25) étant disposée sur une surface de la couche de tissu de verre (24); le graphène (26) étant disposé dans la couche adhésive hautement thermoconductrice (25); et la couche semi-solidifiée de mat de verre (21) ainsi que la couche semi-solidifiée de tissu de verre (22) ayant également le graphène (26) disposé en leur sein.
(ZH) 一种电路板(10,30)和显示装置(100),电路板(10,30)包括金属箔层(11)和绝缘层(20),金属箔层(11)设在绝缘层(20)的表面上,绝缘层(20)至少设置一层,绝缘层(20)内设有石墨烯(26);绝缘层(20)包括玻璃毡半固化层(21)和玻璃布半固化层(22),玻璃毡半固化层(21)和玻璃布半固化层(22)相互堆叠设置;玻璃毡半固化层(21)包括玻璃毡层(23)和高导热胶层(25),高导热胶层(25)覆盖设在玻璃毡层(23)的表面上;玻璃布半固化层(22)包括玻璃布层(24)和高导热胶层(25),高导热胶层(25)覆盖设在玻璃布层(24)的表面上;石墨烯(26)设在高导热胶层(25)内;玻璃毡半固化层(21)和玻璃布半固化层(22)内也设有石墨烯(26)。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)