Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2019000540) ENSEMBLE DE MATÉRIAU, PROCÉDÉ DE FORMATION ET PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE ASSOCIÉS, ET MODULE DE DISPOSITIF DE HAUT-PARLEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2019/000540 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/094745
Date de publication : 03.01.2019 Date de dépôt international : 27.07.2017
CIB :
H04R 31/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
R
HAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
31
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des transducteurs ou de leurs diaphragmes
Déposants :
歌尔股份有限公司 GOERTEK. INC [CN/CN]; 中国山东省潍坊市 高新技术开发区东方路268号 No. 268 Dongfang Road, Hi-Tech Industry District Weifang, Shandong 261031, CN
Inventeurs :
朱明杭 ZHU, Minghang; CN
郝正恩 HAO, Zhengen; CN
Mandataire :
北京博雅睿泉专利代理事务所 (特殊普通合伙) BEYOND TALENT PATENT AGENT FIRM; 中国北京市 朝阳区朝阳门外大街10号昆泰大厦1202单元 Room 1202, Kuntai Building #10 Chaoyangmenwai Str., Chaoyang District, Beijing 100020, CN
Données relatives à la priorité :
201710527301.330.06.2017CN
Titre (EN) MATERIAL ASSEMBLY AND FORMING METHOD AND ASSEMBLY METHOD THEREOF, AND SPEAKER DEVICE MODULE
(FR) ENSEMBLE DE MATÉRIAU, PROCÉDÉ DE FORMATION ET PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE ASSOCIÉS, ET MODULE DE DISPOSITIF DE HAUT-PARLEUR
(ZH) 物料组件及其成型方法、装配方法及发声装置模组
Abrégé :
(EN) Disclosed are a material assembly and a forming method and an assembly method thereof, and a speaker device module. The material assembly comprises: a base membrane having a through hole; a double-sided adhesive tape adhered to the base membrane; a soft material member having a cross-section area greater than a cross-section area of the through hole, the soft material member being attached to one side surface of the base membrane by means of the double-sided adhesive tape and covering the through hole; a hard material supporting member positioned inside the through hole and adhered to one surface of the double-sided adhesive tape away from the soft material member. The present invention solves a problem in the prior art in which manual assembly of soft material members has low efficiency.
(FR) L'invention concerne un ensemble de matériau, un procédé de formation et un procédé d'assemblage associés, et un module de dispositif de haut-parleur. L'ensemble de matériau comprend : une membrane de base ayant un trou traversant; une bande adhésive double face collée à la membrane de base; un élément de matériau souple ayant une zone de section transversale supérieure à une zone de section transversale du trou traversant, l'élément de matériau souple étant fixé à une surface latérale de la membrane de base au moyen de la bande adhésive double face et recouvrant le trou traversant; un élément de support de matériau dur positionné à l'intérieur du trou traversant et collé à une surface de la bande adhésive double face à l'opposé de l'élément de matériau souple. La présente invention résout un problème dans l'état de la technique selon lequel l'assemblage manuel d'éléments de matériau souple présente une faible efficacité.
(ZH) 本发明公开了一种物料组件及其成型方法、装配方法及发声装置模组。该物料组件包括:设有通孔的底膜;粘贴于所述底膜上的双面胶;软质材料片,所述软质材料片的横截面积大于所述通孔的横截面积,所述软质材料片通过所述双面胶贴合于所述底膜的一侧表面上而且覆盖所述通孔;硬质支撑片,所述硬质支撑片位于所述通孔内而且粘接于所述双面胶远离所述软质材料片方向一侧的表面。本发明解决了现有人工装配软质材料片的方法效率低的问题。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)