Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2019000198) GABARIT DE TEST DE PUCE ET SYSTÈME DE TEST DE PUCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2019/000198 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/090164
Date de publication : 03.01.2019 Date de dépôt international : 27.06.2017
CIB :
G01R 31/00 (2006.01)
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
R
MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31
Dispositions pour vérifier les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour l'essai électrique caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
Déposants :
深圳市汇顶科技股份有限公司 SHENZHEN GOODIX TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 福田保税区腾飞工业大厦B座13层 Floor 13, Phase B Tengfei Industrial Building Futian Free Trade Zone Shenzhen, Guangdong 518045, CN
Inventeurs :
郭观水 GUO, Guanshui; CN
肖裕权 XIAO, Yuquan; CN
江建威 JIANG, Jianwei; CN
Mandataire :
北京龙双利达知识产权代理有限公司 LONGSUN LEAD IP LTD.; 中国北京市 海淀区北清路68号院3号楼101 Rm. 101, Building 3 No. 68 Beiqing Road, Haidian District Beijing 100094, CN
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) CHIP TESTING JIG AND CHIP TESTING SYSTEM
(FR) GABARIT DE TEST DE PUCE ET SYSTÈME DE TEST DE PUCE
(ZH) 芯片测试治具和芯片测试系统
Abrégé :
(EN) A chip testing jig (100) and a chip testing system (200), the chip testing jig (100) comprising: a cover plate (101), on which a chip press block (102) having a hollow opening (103) is provided, a conductive adhesive (104) being provided in the hollow opening (103); a first driving device, arranged in the cover plate (101) and connected to the conductive adhesive (104); and a control device, arranged in the cover plate (101), connected to the first driving device, and used for controlling the conductive adhesive (104) to be in a contracted state by means of the first driving device when a chip to be tested is subject to function testing; When the chip to be tested undergoes press testing, the control device controls the conductive adhesive (104) to stretch to the outside of the hollow opening (103) by means of the first driving device so as to make contact with a sensing area of the chip to be tested, thereby achieving both functional testing and press testing on the chip in one device, which reduces the risks of the chip test, improves the efficiency of chip testing and reduces the cost of chip testing.
(FR) L'invention concerne un gabarit de test de puce (100) et un système de test de puce (200), le gabarit de test de puce (100) comprenant : une plaque de couverture (101), sur laquelle est prévu un bloc de presse de puce (102) doté d'une ouverture creuse (103), un adhésif conducteur (104) étant disposé dans l'ouverture creuse (103) ; un premier dispositif d'entraînement, disposé dans la plaque de couverture (101) et relié à l'adhésif conducteur (104) ; et un dispositif de commande, agencé dans la plaque de couverture (101), relié au premier dispositif d'entraînement et utilisé pour amener l'adhésif conducteur (104) à être dans un état contracté au moyen du premier dispositif d'entraînement lorsqu'une puce à tester est soumise à un test de fonctionnement ; lorsque la puce à tester subit un test de pression, le dispositif de commande amène l'adhésif conducteur (104) à s'étirer vers l'extérieur de l'ouverture creuse (103) au moyen du premier dispositif d'entraînement, de façon à entrer en contact avec une zone de détection de la puce à tester, moyennant quoi on obtient à la fois un test fonctionnel et un test de pression sur la puce en un seul dispositif, ce qui réduit les risques du test de puce, améliore l'efficacité de test de puce et réduit le coût de test de puce.
(ZH) 一种芯片测试治具(100)和芯片测试系统(200),芯片测试治具(100)包括:盖板(101),盖板(101)上设置有芯片压块(102),芯片压块(102)具有中空口(103),中空口(103)中设置有导电胶(104);第一驱动装置,第一驱动装置设置于盖板(101)内,第一驱动装置与导电胶(104)连接;控制装置,控制装置设置于盖板(101)内,控制装置与第一驱动装置连接,当对待测芯片进行功能测试时,控制装置通过第一驱动装置控制导电胶(104)处于收缩状态;当对待测芯片进行按压测试时,控制装置通过第一驱动装置控制导电胶(104)向中空口(103)的外部伸张,与待测芯片的感应区域接触,从而实现在一个装置对芯片即进行功能测试又进行按压测试,缩小了芯片测试的风险,提高了芯片测试的效率,降低了芯片测试的成本。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)