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1. (WO2018230189) COMPOSITION DE SILICONE THERMOCONDUCTRICE
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N° de publication : WO/2018/230189 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/017750
Date de publication : 20.12.2018 Date de dépôt international : 08.05.2018
CIB :
C08L 83/07 (2006.01) ,C08K 5/29 (2006.01) ,C08K 5/3472 (2006.01) ,C08K 5/5465 (2006.01) ,C08L 83/05 (2006.01) ,C08L 83/06 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
83
Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement du silicium, avec ou sans soufre, azote, oxygène ou carbone; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
04
Polysiloxanes
07
contenant du silicium lié à des groupes aliphatiques non saturés
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
5
Emploi d'ingrédients organiques
16
Composés contenant de l'azote
29
Composés contenant des liaisons doubles carbone-azote
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
5
Emploi d'ingrédients organiques
16
Composés contenant de l'azote
34
Composés hétérocycliques comportant de l'azote dans le cycle
3467
comportant plus de deux atomes d'azote dans le cycle
3472
Cycles à cinq chaînons
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
5
Emploi d'ingrédients organiques
54
Composés contenant du silicium
544
contenant de l'azote
5465
contenant au moins une liaison C=N
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
83
Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement du silicium, avec ou sans soufre, azote, oxygène ou carbone; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
04
Polysiloxanes
05
contenant du silicium lié à l'hydrogène
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
83
Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement du silicium, avec ou sans soufre, azote, oxygène ou carbone; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
04
Polysiloxanes
06
contenant du silicium lié à des groupes contenant de l'oxygène
Déposants :
信越化学工業株式会社 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区大手町二丁目6番1号 6-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004, JP
Inventeurs :
辻 謙一 TSUJI Kenichi; JP
加藤 野歩 KATO Nobu; JP
Mandataire :
特許業務法人英明国際特許事務所 PATENT PROFESSIONAL CORPORATION EI-MEI PATENT OFFICE; 東京都中央区銀座二丁目16番12号 銀座大塚ビル2階 GINZA OHTSUKA Bldg. 2F, 16-12, Ginza 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040061, JP
Données relatives à la priorité :
2017-11734715.06.2017JP
Titre (EN) THERMALLY-CONDUCTIVE SILICONE COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE SILICONE THERMOCONDUCTRICE
(JA) 熱伝導性シリコーン組成物
Abrégé :
(EN) This thermally-conductive silicone composition exhibits, after being cured, a small increase in hardness when being aged at a high temperature, and also any decrease in curing speed is constrained, wherein the composition contains (A) an organopolysiloxane having at least two alkenyl groups per molecule, and having a kinematic viscosity of 10-100,000 mm2/s at 25ºC, (B) a hydrolyzable methyl polysiloxane having three functional groups at one terminal thereof, (C) a thermally-conductive filler having a thermal conductivity of 10 W/m·ºC or higher, (D) an organohydrogenpolysiloxane having hydrogen atoms bonded directly to at least two silicon atoms per molecule, (E) a catalyst selected from the group consisting of platinum and platinum compounds, (F) a specific amount of a triazole compound, and (G) a specific amount of an isocyanate compound.
(FR) L'invention concerne une composition de silicone thermoconductrice qui présente, après durcissement, une faible augmentation de dureté lorsqu'elle est vieillie à une température élevée, toute diminution de la vitesse de durcissement étant également limitée, la composition contenant (A) un organopolysiloxane ayant au moins deux groupes alcényle par molécule, et ayant une viscosité cinématique de 10 à 100 000 mm2/s à 25 °C, (B) un polysiloxane méthyle hydrolysable ayant trois groupes fonctionnels à une de ses extrémités, (C) une charge thermoconductrice ayant une conductivité thermique de 10 W/m·°C ou plus, (D) un organohydrogénopolysiloxane ayant des atomes d'hydrogène liés directement à au moins deux atomes de silicium par molécule, (E) un catalyseur choisi dans le groupe constitué par le platine et les composés du platine, (F) une quantité spécifique d'un composé triazole, et (G) une quantité spécifique d'un composé isocyanate.
(JA) 硬化後の高温エージング時の硬度上昇が小さく、同時に硬化速度の低下を抑制した熱伝導性シリコーン組成物であって、 (A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有する、25℃の動粘度が10~100,000mm2/sのオルガノポリシロキサン (B)片末端3官能の加水分解性メチルポリシロキサン (C)10W/m・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材 (D)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に直結した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン (E)白金及び白金化合物からなる群より選択される触媒 (F)特定量のトリアゾール系化合物 (G)特定量のイソシアネート系化合物 を含有する熱伝導性シリコーン組成物を提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)