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1. (WO2018228095) DISPOSITIF D’AFFICHAGE ET PROCÉDÉ DE PRÉPARATION ASSOCIÉ
Document

说明书

发明名称 0001   0002   0003   0004   0005   0006   0007   0008   0009   0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060   0061   0062   0063   0064   0065   0066   0067   0068   0069   0070   0071   0072   0073   0074   0075   0076   0077  

权利要求书

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12   13  

附图

1   2   3   4   5   6   7(A)   7(B)   7(C)   7(D)   7(E)  

说明书

发明名称 : 显示装置及其制备方法

[0001]
本申请要求于2017年6月12日递交的中国专利申请第201710449847.1号的优先权,在此全文引用上述中国专利申请公开的内容以作为本申请的一部分。

技术领域

[0002]
本公开涉及一种显示装置及其制备方法。

背景技术

[0003]
一种新型微显示装置以制备有互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)驱动电路的硅基为基底,从而将现有的显示器与硅基驱动电路结合,使显示装置具备两者的组合优势。CMOS工艺具有低成本、小体积等特点,是集成电路工业的基石。将现有的显示器件与CMOS工艺结合,可以减少系统芯片总数,从而降低系统的成本和功耗、减小产品体积,具有广阔的应用前景。这种微型显示装置可应用到头戴式显示、便携计算机、虚拟现实显示、医疗电子以及军工电子等领域。
[0004]
发明内容
[0005]
本公开的一些实施例提供一种显示装置,包括硅基、设置在所述硅基上的多个金属数据接口、以及分别覆盖所述金属数据接口的上表面的多个导电图案;所述多个导电图案由半导体材料导体化后形成,且所述多个导电图案彼此不接触。
[0006]
在一些示例中,所述多个导电图案在所述硅基上的正投影分别与对应的所述金属数据接口在所述硅基上的正投影重合。
[0007]
在一些示例中,所述多个导电图案在所述硅基上的正投影分别覆盖对应的所述金属数据接口在所述硅基上的正投影。
[0008]
在一些示例中,所述导电图案的材料为导体化处理后的金属氧化物。
[0009]
在一些示例中,显示装置还包括设置在所述硅基上的显示器件,所述显 示器件包括液晶显示器件或有机电致发光二极管。
[0010]
在一些示例中,所述显示装置包括显示区域和位于所述显示区域的周边区域,所述显示器件位于所述显示区域,所述多个金属数据接口位于所述周边区域。
[0011]
在一些示例中,还包括与所述金属数据接口连接的驱动电路。
[0012]
在一些示例中,所述多个导电图案分别覆盖对应的所述金属数据接口的上表面和侧面。
[0013]
本公开的另一些实施例包括一种显示装置的制备方法,包括:在硅基上形成多个金属数据接口;在形成有所述金属数据接口的硅基上形成材料为半导体的保护图案,所述保护图案覆盖所述金属数据接口的上表面;其中,所述保护图案互不接触;在形成有所述保护图案的硅基上形成显示器件。
[0014]
在一些示例中,制备方法还包括:形成所述封装器件之后,对所述保护图案进行导体化处理;或者,去除所述保护图案。
[0015]
在一些示例中,形成所述保护图案包括:在形成有所述金属数据接口的硅基上形成半导体薄膜,通过一次构图工艺形成所述保护图案。
[0016]
在一些示例中,所述半导体薄膜的材料为CAAC-IGZO。
[0017]
在一些示例中,对所述保护图案进行导体化处理包括:对所述保护图案进行氢化处理,使所述保护图案导体化。

附图说明

[0018]
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案,下面将对实施例的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例,而非对本公开的限制。
[0019]
图1为现有技术提供的一种显示装置的结构示意图;
[0020]
图2为本公开实施例提供的一种显示装置的结构示意图一;
[0021]
图3为本公开实施例提供的一种显示装置的俯视示意图一;
[0022]
图4为本公开实施例提供的一种显示装置的俯视示意图二;
[0023]
图5为本公开实施例提供的一种显示装置的结构示意图二;
[0024]
图6为本公开实施例提供的一种显示装置的制备方法的流程图;
[0025]
图7(a)-7(e)为本公开实施例提供的显示装置的制备过程示意图。
[0026]
附图标记
[0027]
01-像素电路阵列;02-数据接口模块;03-竖直驱动电路;04-水平驱动电路;11-硅基驱动电路;12-金属数据接口;13-硅基;14-导电图案;14′-保护图案;20-显示器件;30-封装结构。

具体实施方式

[0028]
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本公开实施例的附图,对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本公开的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
[0029]
在一种制备显示装置的工艺中,如图1所示,先在硅基13上形成硅基驱动电路11和金属数据接口(PAD)12,再在硅基13的表面制作显示器件20和封装器件30。金属PAD12与硅基驱动电路11中的金属层同步形成。为了保证金属PAD12在后续制备显示器的过程中不受影响,需要在制备好金属PAD12后便将其保护起来。例如,在金属PAD12制备完成后,用在金属PAD12表面曝光显影形成光刻胶以挡住金属PAD12,待显示装置制备完成后,用激光束照射光刻胶所在区域,将光刻胶烧蚀成粉末以露出金属PAD12。然而,在这种方法中,由于光刻胶是半固态物质,其内部会有气泡,在硅基上制备显示器件时,光刻胶内的气泡会释放出氧气,导致显示器件中的膜层被氧化,使得显示装置发光亮度降低,从而影响显示装置的良率。
[0030]
本公开实施例提供一种显示装置,如图2和图3所示,包括硅基13、设置在硅基13上的多个金属数据接口12、以及分别覆盖在多个金属数据接口12上表面的多个导电图案14;导电图案14由半导体材料导体化后形成。多个导电图案14互不接触。
[0031]
需要说明的是,第一,金属数据接口12还可以称为金属电极、金属PAD、金属引脚图案等,用于与其他芯片或电路板连接,以向该显示装置输入电信号。
[0032]
第二,如图3所示,显示装置包括像素电路阵列01、数据接口模块02、竖直驱动电路03、水平驱动电路04;金属数据接口12设置在数据接口模块 02内,分别与外部输入信号以及竖直驱动电路03和水平驱动电路04相连,将外部输入信号传输至微显示器内部。数据接口模块02、竖直驱动电路03、水平驱动电路04,均位于显示装置的非显示区。
[0033]
第三,本领域技术人员应该明白,为了保证信号的独立传送,多个金属数据接口12之间互相独立,如图3所述,分别覆盖在多个金属数据接口12表面的多个导电图案14之间也互相独立。
[0034]
导电图案14覆盖金属数据接口12的上表面,此处上表面是指金属数据接口12远离硅基13的表面,是按照制备的先后顺序来确定上表面。
[0035]
此外,导电图案14覆盖金属数据接口12的上表面,即,导电图案14的图案可以与金属数据接口12的图案相同,也可以略大于金属数据接口12的图案,但需同时满足导电图案14互不接触的条件。
[0036]
第四,导电图案14由半导体材料导体化后形成,即,导电图案14的材料起初是半导体,后来经过导体化处理转变为导体。例如可以是导电图案14先通过半导体薄膜图案化后,再对图案化后的结构进行导体化处理,使所述图案由半导体图案转变为导电图案。
[0037]
第五,硅基例如可以但不限于是由单晶硅或多晶硅形成的硅基板。
[0038]
本公开实施例提供的显示装置,通过在金属数据接口12上表面设置导电图案14,并且导电图案14是由半导体材料导体化得到的,使得导电图案14在不同的阶段具有不同的性能,从而起到不同的作用。最终的导电图案14的材料为导体,也不会影响金属数据接口的使用。例如,在制备完导电图案时导电图案14为半导体材料,此时,导电图案14可以避免在硅基13上制备显示器件时,金属数据接口12被损坏。并且半导体材料的导电图案14,还可以避免对显示器件其他膜层产生影响,从而提高显示装置的良率。在显示装置制备完成后,对导电图案14进行导体化处理,以保证金属数据接口12的导电性能。
[0039]
可选的,如图4所示,导电图案14在硅基13上的正投影与金属数据接口12在硅基13上的正投影重合。即,导电图案14与金属数据接口12的图案相同,正好覆盖金属数据接口12的上表面。
[0040]
本公开实施例通过使导电图案14恰好覆盖金属数据接口12的上表面,可以提高金属数据接口12的设置密度,减小数据接口模块02的占用面积。
[0041]
可选的,如图3所示,导电图案14在硅基13上的正投影覆盖金属数据接口12在硅基13上的正投影。即,导电图案14的图案略大于与金属数据接口12的图案,覆盖金属数据接口12的上表面和侧面。
[0042]
本公开实施例通过使导电图案14覆盖金属数据接口12的上表面和侧面,可以避免金属数据接口12的侧面被损坏,进一步保护金属数据接口12。
[0043]
例如,导电图案14的材料为导体化处理后的金属氧化物。
[0044]
此处,金属氧化物可以是透明金属氧化物,也可以是非透明金属氧化物,经过对半导体材料导体化后得到即可。
[0045]
例如,导电图案14的材料可以是对CAAC-IGZO进行氢化后得到的导电材料。CAAC(c-axis aligned crystalline,C轴结晶),IGZO(In-Ga-Zn-O,铟镓锌氧化物)。
[0046]
本公开实施例通过将导电图案14的材料设置为导体化处理后的金属氧化物,工艺成熟,成本较低。
[0047]
例如,如图5所示,所述显示装置还包括设置在硅基13上的显示器件20,显示器件20包括液晶显示器件或有机电致发光二极管。
[0048]
例如,如图5所示,所述显示装置包括显示区域和位于所述显示区域的周边的周边区域,所述显示器件位于所述显示区域,所述多个金属数据接口位于所述周边区域。另外,对于显示装置的显示区域和周边区域,也可以参考图4,图4中虚线框所示的像素电路阵列01所在的区域可以视为显示区域,而其周边的其他区域可以视为周边区域。图4中示出了周边区域位于显示区域的两个边处的示例,然而根据本公开的实施例不限于此。
[0049]
所述显示装置还包括将显示器件20与外界隔离的封装器件30,封装器件30为多层有机物薄膜、高分子薄膜、无机物薄膜、玻璃等。
[0050]
例如,所述显示装置还包括与金属数据接口12连接的电路板。
[0051]
电路板包括竖直驱动电路03、水平驱动电路04等。
[0052]
本公开实施例还提供一种显示装置的制备方法,如图6所示,包括:
[0053]
S10、如图7(a)所示,在硅基13上形成多个金属数据接口12。
[0054]
金属数据接口12例如可以通过构图工艺形成。
[0055]
S20、如图7(b)所示,在形成有金属数据接口12的硅基13上形成材料为半导体的保护图案14′,保护图案14′覆盖金属数据接口12的上表面;其 中,保护图案14′互不接触。
[0056]
即,通过材料为半导体的保护图案14′对金属数据接口12进行保护。多个保护图案14′互不接触。
[0057]
S30、如图7(c)所示,在形成有保护图案14′的硅基13上形成封装器件30。
[0058]
即,在形成材料为半导体的保护图案14′后,在继续形成显示器件20、封装器件30等结构,完成显示装置各结构的制备。
[0059]
S40、如图7(d)所示,对保护图案14′进行导体化处理。
[0060]
即,在显示装置各层均已制备完毕,确保不会再对金属数据接口12产生影响后,对材料为半导体的保护图案14′进行导体化处理,形成材料为导体的导电图案14。
[0061]
在本公开的实施例中,不对导体化处理的方式进行限定,可根据具体的半导体材料选择相对应的导体化方式。
[0062]
或者,提供另一种制备方法,在步骤S30的基础上进行步骤S41:如图7(e)所示,去除保护图案14′。
[0063]
本领域技术人员应该明白,为保证封装结构30的封装性能,在去除保护图案14′时,应不对封装结构30产生影响。
[0064]
本公开实施例提供的显示装置的制备方法,通过在最初制备时,形成材料为半导体的保护图案14′,此时,保护图案14′可以避免在硅基13上制备显示器件时,金属数据接口12被损坏。并且材料为半导体的保护图案14′,还可以避免对显示器件其他膜层产生影响,从而提高显示装置的良率。在对显示器件进行封装之后,对材料为半导体的保护图案14′进行导体化处理,使其转变为材料为导体的导体图案14,或者直接去除材料为半导体的保护图案14′,露出金属数据接口12,以实现金属数据接口12的电学连接,不会影响金属数据接口12的使用。减少了光刻胶工艺对器件性能带来的不良影响,提高了器件的性能。
[0065]
例如,形成保护图案14′的步骤包括:在形成有金属数据接口12的硅基13上形成半导体薄膜,通过一次构图工艺形成保护图案14′。
[0066]
例如,可以在形成有金属数据接口12的硅基13上形成一层CAAC-IGZO薄膜,采用掩模板对CAAC-IGZO薄膜进行图案化处理,形成保护图案14′。
[0067]
当显示器件20为有机电致发光二极管时,所述制备方法还包括:在形成有保护图案14′的硅基13上形成电极层,电致发光层(EL)等蒸镀层。在显示器件20制备完成后,对显示器件进行封装。
[0068]
例如,对保护图案14′进行导体化处理的步骤包括:对保护图案14′进行氢化处理,使保护图案导体化。
[0069]
例如,在对显示器件封装完成后,对金属数据接口12表面的材料为CAAC-IGZO的保护图案14′进行氢化处理,使保护图案14′导体化后转变为导电图案14。
[0070]
本公开实施例通过采用对CAAC-IGZO材料进行氢化处理的方式形成导电图案,工艺成熟,成本较低。
[0071]
根据本公开的一些实施例提供的一种显示装置的制备方法,包括以下步骤:
[0072]
S100、在硅基13上形成多个金属数据接口12。
[0073]
S200、在形成有金属数据接口12的硅基13上形成材料为CAAC-IGZO的保护图案14′,保护图案14′覆盖金属数据接口12的上表面;其中,保护图案14′互不接触。
[0074]
S300、在形成有保护图案14′的硅基13上形成显示器件20。
[0075]
S400、在形成有显示器件20的硅基13上形成封装器件30。
[0076]
S500、对保护图案14′进行氢化处理,使其转变为导电图案14。
[0077]
以上所述仅是本公开的示范性实施方式,而非用于限制本公开的保护范围,本公开的保护范围由所附的权利要求确定。

权利要求书

[权利要求 1]
一种显示装置,包括硅基、设置在所述硅基上的多个金属数据接口、以及分别覆盖所述多个金属数据接口的上表面的多个导电图案;所述多个导电图案由半导体材料导体化后形成,且所述多个导电图案彼此不接触。
[权利要求 2]
根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述多个导电图案在所述硅基上的正投影分别与对应的所述金属数据接口在所述硅基上的正投影重合。
[权利要求 3]
根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述多个导电图案在所述硅基上的正投影分别覆盖对应的所述金属数据接口在所述硅基上的正投影。
[权利要求 4]
根据权利要求1-3任一项所述的显示装置,其中,所述导电图案的材料为导体化处理后的金属氧化物。
[权利要求 5]
根据权利要求1所述的显示装置,还包括设置在所述硅基上的显示器件,所述显示器件包括液晶显示器件或有机电致发光二极管。
[权利要求 6]
根据权利要求5所述的显示装置,其中,所述显示装置包括显示区域和位于所述显示区域的周边的周边区域,所述显示器件位于所述显示区域,所述多个金属数据接口位于所述周边区域。
[权利要求 7]
根据权利要求1-6任一项所述的显示装置,其中,还包括与所述金属数据接口连接的驱动电路。
[权利要求 8]
根据权利要求1-7任一项所述的显示装置,其中,所述多个导电图案分别覆盖对应的所述金属数据接口的上表面和侧面。
[权利要求 9]
一种显示装置的制备方法,包括: 在硅基上形成多个金属数据接口; 在形成有所述金属数据接口的硅基上形成材料为半导体的保护图案,所述保护图案覆盖所述金属数据接口的上表面;其中,所述保护图案互不接触; 在形成有所述保护图案的硅基上形成显示器件。
[权利要求 10]
根据权利要求9所述的制备方法,还包括: 形成所述封装器件之后,对所述保护图案进行导体化处理;或者,去除所述保护图案。
[权利要求 11]
根据权利要求9或10所述的制备方法,其中,形成所述保护图案包括: 在形成有所述金属数据接口的硅基上形成半导体薄膜,通过一次构图工艺形成所述保护图案。
[权利要求 12]
根据权利要求11所述的制备方法,其中,所述半导体薄膜的材料为CAAC-IGZO。
[权利要求 13]
根据权利要求12所述的制备方法,其中,对所述保护图案进行导体化处理包括: 对所述保护图案进行氢化处理,使所述保护图案导体化。

附图

[ 图 1]  
[ 图 2]  
[ 图 3]  
[ 图 4]  
[ 图 5]  
[ 图 6]  
[ 图 7(A)]  
[ 图 7(B)]  
[ 图 7(C)]  
[ 图 7(D)]  
[ 图 7(E)]