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1. (WO2018227648) STRUCTURE DE SOURCE DE LUMIÈRE AVEC RADIATEUR ET PUCE À BOÎTIER INTÉGRÉ
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N° de publication : WO/2018/227648 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/089399
Date de publication : 20.12.2018 Date de dépôt international : 21.06.2017
CIB :
H01L 33/52 (2010.01) ,H01L 33/64 (2010.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
52
Encapsulations
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
64
Éléments d'extraction de la chaleur ou de refroidissement
Déposants :
湖南粤港模科实业有限公司 HUNAN YUEGANG MOOKRAY INDUSTRIAL CO., LTD. [CN/CN]; 中国湖南省常德市 鼎城区灌溪镇(湖南常德鼎城高新技术产业园樟窑路常德科技创新创业产业园第13栋) GuanXi Town, DingCheng District (Building 13, ZhangYao Road, ChangDe Science and Technology lnovation District, DingCheng High Technological lndustial Zone) Changde, Hunan 415106, CN
Inventeurs :
朱衡 ZHU, Heng; CN
Mandataire :
成都顶峰专利事务所(普通合伙) CHENGDU DINGFENG PATENT OFFICE (GENERAL PARTNER); 中国四川省成都市 高新区府城大道西段399号 No.399, West Section of Fucheng Avenue, Hi-Tech Zone Chengdu, Sichuan 610000, CN
Données relatives à la priorité :
201710444233.413.06.2017CN
Titre (EN) LIGHT SOURCE STRUCTURE WITH INTEGRALLY PACKAGED RADIATOR AND CHIP
(FR) STRUCTURE DE SOURCE DE LUMIÈRE AVEC RADIATEUR ET PUCE À BOÎTIER INTÉGRÉ
(ZH) 一种散热器与芯片封装一体化的光源结构
Abrégé :
(EN) Disclosed is a light source structure with an integrally packaged radiator and chip, belonging to the field of LED light sources, and comprising a radiating plate (1), radiating fins (2), plug pins (3) and an LED chip (4). The center of an upper surface of the radiating plate (1) is provided with a cup cavity (11). The cup cavity (11) is internally provided with two through holes (111) penetrating the upper surface and a lower surface of the radiating plate (1). There are two plug pins (3). Upper ends of the two plug pins (3) respectively pass through the two through holes (111). The plug pins (3) are fixed to the radiating plate (1) in an insulated manner. The LED chip (4) is die-bonded in the cup cavity (11). The two plug pins (3) are respectively welded to positive and negative electrodes of the LED chip (4) by means of wires. The radiating fins (2) are connected to the lower surface of the radiating plate (1). In a metal radiator packaging structure formed in one step, the LED chip (4) is directly die-bonded on a surface of a radiator, a support and a PCB are omitted, and the number of heat barrier layers is reduced to one layer, thereby greatly improving the heat conduction efficiency. At the same time, the structure has a large radiating area, so that good air convection can be provided, and heat can be dissipated rapidly.
(FR) L'invention concerne une structure de source de lumière avec un radiateur et une puce à boîtier intégré, appartenant au domaine des sources de lumière à DEL, et comprenant une plaque rayonnante (1), des ailettes de radiateur (2), des broches de fiche (3) et une puce de DEL (4). Le centre d'une surface supérieure de la plaque rayonnante (1) est pourvu d'une cavité de coupelle (11). La cavité de coupelle (11) est pourvue intérieurement de deux trous traversants (111) pénétrant la surface supérieure et une surface inférieure de la plaque rayonnante (1). Les broches de fiche (3) sont au nombre de deux. Les extrémités supérieures des deux broches de fiche (3) passent respectivement à travers les deux trous traversants (111). Les broches de fiche (3) sont fixées à la plaque rayonnante (1) de manière isolée. La puce de DEL (4) est liée par puce dans la cavité de coupelle (11). Les deux broches de fiche (3) sont respectivement soudées à des électrodes positive et négative de la puce de DEL (4) au moyen de fils électriques. Les ailettes de radiateur (2) sont reliées à la surface inférieure de la plaque rayonnante (1). Dans une structure d'encapsulation de radiateur métallique formée en une étape, la puce de DEL (4) est directement liée par puce sur une surface d'un radiateur, un support et une carte de circuit imprimé sont omis, et le nombre de couches barrière thermique est réduit à une couche, ce qui permet d'améliorer considérablement l'efficacité de conduction de chaleur. En même temps, la structure a une grande surface rayonnante, de telle sorte qu'une bonne convection d'air peut être fournie, et la chaleur peut être dissipée rapidement.
(ZH) 一种散热器与芯片封装一体化的光源结构,属于LED光源领域,包括散热板(1)、散热片(2)、插针(3)、LED芯片(4);散热板(1)上表面的中部设置杯腔(11),杯腔(11)内设有两个贯通散热板(1)上表面和下表面的通孔(111);插针(3)有两根,两根插针(3)的上端分别穿过两个通孔(111),插针(3)与散热板(1)绝缘固定;LED芯片(4)固晶在杯腔(2)内,LED芯片(4)的正负极通过导线分别焊接两根插针(3);散热片(2)与散热板(1)的下表面连接。一次性成型的金属散热器封装结构中,芯片(4)直接固晶于散热器表面,去除支架及PCB,减少热阻至一层,极大的提高了热传导效率,同时,该结构具有大的散热面积,可以形成良好的空气对流,可以快速散发热量。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)